точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
В процессе переработки PCBA производителями PCBA обратная сварка оборудования SMT является одним из важных аспектов обработки PCBA. Печь обратной сварки оборудования SMT имеет высокую технологическую сложность. Печь обратной сварки оборудования SMT представляет собой процесс групповой сварки. Все электронные компоненты на платах PCB свариваются с помощью одноразового нагрева с помощью цельного PCBA. В процессе обработки PCBA опытный оператор SMT должен контролировать кривую температуры печи для обратной сварки, чтобы обеспечить качество сварки компонентов плат PCB, а также качество и надежность конечного продукта.
Технологическое оборудование SMT имеет четыре зоны обратной сварки. Стандарт делится на зоны подогрева, зоны постоянной температуры, зоны расплавленного олова и зоны охлаждения. Большинство паст могут быть размещены в этих температурных зонах для монтажных плат PCB. Чтобы улучшить понимание стандартных температурных кривых сварочных печей обратного тока на заводе PCB, обработке PCBA и техническом оборудовании SMT, температура в каждой области сварочных печей обратного тока на техническом оборудовании SMT выглядит следующим образом: время пребывания в каждой области и изменения в пасте:
1. Зона подогрева: используется для нагрева монтажных плат PCB для достижения эффекта подогрева, чтобы они слились с пастой; Однако при этом скорость нагрева должна контролироваться в соответствующем диапазоне, чтобы избежать теплового удара и повреждения монтажных плат и компонентов. Наклон нагрева в зоне подогрева должен быть меньше 3 градусов по Цельсию в секунду, а установленная температура должна быть комнатной температурой ~ 130 градусов по Цельсию. Время пребывания рассчитано следующим образом: если температура окружающей среды составляет 25 градусов по Цельсию, а скорость нагрева - 3 градуса по Цельсию / с, то (150 - 25) / 3 - 42s; Если скорость нагрева составляет 1,5 градуса Цельсия / с, то (150 - 25) / 1,5 составляет 85s. Как правило, лучше всего регулировать время в зависимости от разницы в размере элемента, контролируя скорость нагрева ниже 2 градусов по Цельсию в секунду.
Термотермическая зона: предназначена для стабилизации температуры элементов на платах PCB и минимизации перепадов температур. Мы надеемся, что в этой области температура больших и малых компонентов будет как можно более сбалансированной, а флюс в пасте будет полностью испаряться. Однако следует отметить, что в этой области компоненты на платах PCB должны иметь одинаковую температуру, чтобы гарантировать, что при входе в участок обратного тока не будет плохой сварки. Установленная температура в зоне постоянной температуры составляет 130 градусов по Цельсию ~ 160 градусов по Цельсию, время постоянной температуры составляет 60 ~ 120 секунд.
Зона обратного тока: самая высокая температура в зоне обратного тока повышает температуру элемента на плате PCB до пиковой температуры. Пиковая температура обратной сварки в техническом оборудовании SMT зависит от используемой пасты. Рекомендуется использовать температуру плавления пасты плюс 20 - 40 градусов по Цельсию. Пиковая температура 210 градусов по Цельсию ~ 230 градусов по Цельсию, время не должно быть слишком продолжительным, чтобы избежать неблагоприятных последствий для PCBA; Скорость нагрева в зоне возврата должна контролироваться на уровне 2,5 - 3 градусов Цельсия в секунду, а пиковая температура обычно должна достигать 25s - 30s. Один из методов здесь заключается в том, что температура плавления олова выше 183 градусов по Цельсию, время плавления олова можно разделить на два, один - 60 - 90 градусов выше 183 градусов по Цельсию, другой - 20 - 60 градусов выше 200 градусов по Цельсию, пиковая температура 210 градусов по Цельсию ~ 230 градусов по Цельсию.
Зона охлаждения: Технологическое оборудование SMT данного сегмента расплавило и полностью увлажнило свинцово - оловянный порошок в сварной пасте на поверхности PCBA. PCBA должен охлаждаться как можно скорее, что поможет получить яркую точку сварки и хорошее внешнее качество, и не создаст грубых точек сварки на PCBA. Скорость охлаждения сварочной машины SMT оборудования в секции охлаждения обычно составляет 3 - 4 градуса Цельсия / с, охлаждается до 75 градусов Цельсия, наклон охлаждения менее 4 градусов Цельсия / с.
