точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
теперь, with the development of electronic products towards miniaturization, портативность, networking, наука и техника, Производители PCBA требования к технологии сборки цепей PCBA и точности электронных элементов на панели обработки PCBA становятся все более высокими. Большинство чипов становятся меньше, and there are more and more pins, поэтому, it also greatly improves the technical requirements of PCBA processing and PCBA defective product repair in the patch processing plant, в связи с этим возникают трудности для соответствующих технических операторов производителей технологии SMT.
поэтому, Производители PCBA generally need high-precision packaging technology, обычно используется технология упаковки PCBA, например BGA, which can better ensure the quality stability of PCBA products and improve the process accuracy requirements of scientific and technological production.
В общем, BGA, QFP, etc. Это msd3, which must be treated before PCBA repair in the patch processing plant: the surface temperature resistance of all components and accessories on PCBA is determined, and the baking conditions are generally 60 ± 5 degree Celsius and baking for 48 ~ 72h (depending on the actual situation of PCBA). After baking, местное отопление может быть использовано для ремонта.
The necessity of PCBA baking is involved in Производители PCBAS - влага внутри компонента PCBA медленно удаляется при относительно медленном нагревании, so as to avoid the rapid expansion of moisture inside the components on PCBA under relatively rapid temperature rise conditions such as reflow furnace welding of SMT technology equipment, надёжность легирующей точки / plastic seals of components on PCBA, Элементы на PCBA, resulting in the risk of potential failure of PCBA components.
