Технология PCBA - визуальная система для машин обработки SMT

About SMT processing machine vision system

визуальная система машины - Второй фактор, который существенно влияет на сборку деталей. машины должны знать точное расположение печатных плат и определить относительное расположение элементов и платы, чтобы обеспечить точность автоматической сборки. изображение завершено через визуальную систему. в зависимости от местоположения или типа камеры визуальная система обычно делится на вид сверху, вид сверху, голову или лазерное наведение.

(1) камеры наблюдения на пике ищут цель на платы, с тем чтобы поставить платы в нужное место перед сборкой.

(2) The head-up camera is used to detect the element at a fixed position, общее применение технологии уху. Before assembly, для визуальной обработки необходимо переместить компонент над камерой. на первый взгляд, this seems to be a bit time-consuming, Но так как закладная головка должна быть перемещена в загрузчик, чтобы подобрать компонент, if the camera is set between the pickup position and the installation position, получение и обработка видео могут осуществляться одновременно в процессе перемещения заголовок, so as to shorten the placement time.

(3) камеры слежения за головкой установлены прямо на голову. как правило, линейная сенсорная технология используется для завершения обнаружения деталей в процессе их сбора в заданное положение. Эта технология также известна как "техника центровки в полете". эффективность монтажа может быть значительно повышена.

4) лазерное наведение означает получение луча средней интенсивности от источника света и его облучение на детали для измерения размеров и формы узла, а также отклонения от осей центра всасывания. Однако для таких компонентов, как SOIC, QFP и BGA, требуется трехмерная камера наблюдения, и для выравнивания каждого компонента потребуется несколько секунд. Очевидно, что это существенно повлияет на скорость всей системы дисков.

из трех методов наведения наиболее эффективными являются технологии уху. В настоящее время технические характеристики CCD достигли достаточно высокого уровня, что позволяет лучше реагировать на потребности в размещении различных компонентов с помощью технологий "обратного света" и "отражения света", а также с помощью программируемых методов управления освещением.

блок поверхностного монтажа processing

2. Feeding

Это резко контрастирует с высокоскоростными установками, которые могут использоваться только для загрузки насыпью или ленточным способом. при установке крупных машин (IC, таких, как QFP и BGA) единственным вариантом является подвесной механизм.

гибкость

Flexibility is a key factor to consider when choosing SMT placement equipment. Due to the increasingly fierce competition of electronic products and the increasing uncertainties in production, необходимо постоянно регулировать производство продукции или организовывать ее реконструкцию. Therefore, предъявлять соответствующие требования к, То есть, the system is required to have good flexibility. адаптация к изменяющимся производственным условиям, this is what we often call the flexible manufacturing system. например, for certain brands of placement machines, при переключении функций с выделенных на размещение, only the dispensing components and the placement components need to be exchanged. это оборудование предназначено для нескольких задач, multi-purpose, короткий производственный цикл. Processing enterprises.

Короче говоря, при выборе оборудования необходимо учитывать следующие ключевые вопросы: тип машины, изображение, доступность и гибкость. при таком понимании вы можете распознать сильные и слабые стороны различных устройств и сделать разумный выбор. В то же время при выборе оборудования, в зависимости от реальной потребности, нельзя слепо стремиться к чему - то большему, чтобы избежать ненужного расточительства.