What Tian Xiaobian wants to share with friends is how SMT chip processing plants choose solder materials. К счастью, for SMT chip processing plants, lead-free solders are still not widely used in the circuit board industry, Но есть разные патентные рецепты. There are so many products that people have long been dazzled and confused. и разные бренды не могут сказать, что они могут сказать свои добрые слова, Это делает людей королями, которые не знают, что делать.? In a short period of time, Я хочу правильно оценить долгосрочное разнообразие массового производства по итогам нескольких простых экспериментов.. надёжность, people donât know what to do! Ниже приводятся некоторые из признанных руководящих принципов отбора припоя без свинца:
âNontoxic of lead-free solder (Nontoxic)
âThe supply of lead-free solder is indispensable and the price is reasonable (Available and Affordable)
пластическая зона без свинца должна быть очень узкой. предел пластичности узкий (испытание на прочность на растяжение)
âThe performance of lead-free solder (Acceptable Wetting)
нержавеющий припой - это материал, который может быть изготовлен в больших масштабах (материал может быть изготовлен)
технология производства неэтилированного припоя не имеет высокой температуры и может быть широко признана (приемлемая температура обработки)
âThe solder joint reliability of lead-free solder is good (Form Reliable Joints)
Generally meet these conditions and can replace the current Sn63/припой из сплава Pb37. In the past few years, Производители PCB have paid more attention to the following formulas:
1. плавленное олово.5/Ag3.5 of lead-free solder
температура плавления этого двухфазного сплава составляет 221 градус по Цельсию. В течение многих лет он используется в промышленности керамических композиционных плиток (hybrid), которая пользуется наибольшей популярностью среди американских исследователей NMS, Ford, Motolora, Japan TI и Germany. Он считается наиболее подходящим припоем для замены СНБ. Тем не менее, некоторые специалисты в американской промышленности считают, что Увлажняющее свойство при сварке плавлением является очень плохим (ссылка 1OW), и трудно достичь идеального качества. Это объясняется тем, что поверхностное натяжение в жидком состоянии является слишком высоким, что приводит к слишком большим углам соприкосновения (угол контакта Ang1e), что приводит к недостаточной выносливости (угол растяжения g). Однако удельная электропроводность этого материала на 30% выше, чем у Sn63 / Pb37, и ниже 12%. Тем не менее, коэффициент термического расширения (CTE) был отрицательным более чем на 20 процентов.
нержавеющее припой олово и плавленное медь Sn99. 3 / Cu0. 7
Соединенные Штаты NOR t e 1 считают, что качество сварки (сварка гребней волны в атмосфере азота) почти соответствует Sn63 / Pb37 в телефонной продукции. Однако, когда пластырь приваривается в обычном воздухе, не только увлажняющая способность изменяется, но и температура сварки может быть грубой и текстурой, механическая прочность также довольно хорошая. Она была включена почти во все категории. бессвинцовый припой внизу списка. Однако из - за низкой цены, а также из - за того, что оловянные потоки не подвержены окислению, а также из - за небольшого количества шламов, NEMI в Соединенных Штатах считает его пригодным для использования в олове. когда производители PCB хотят вылить олово, этот сплав должен быть более подходящим материалом.
нержавеющий припой, олово, серебро и медь, эвтектические сплавы Sn / Ag / Cu
The eutectic temperature of this most mainstream three-phase alloy is around 217 degree Celsius (Sn3.5 A g 0.9Cu). Приблизительные формулы различного весового соотношения. The slurry range is extremely narrow, какой сейчас Сертифицированная производителем PCB оптимальный композиционный бессвинцовый припой и, возможно, наиболее унифицированный стандартный припой.