Технология PCBA - изучение преимуществ обработки SMT для решения проблем печати

SMT chip processing solves the печатный метод of printing speed, печатный метод, type of scraper and scratch adjustment; in addition, Он использует высоконадежные компоненты кристаллов, малый компонент, легкий вес, иметь высокую устойчивость к вибрации. След., Я расскажу вам подробности

SMT chip processing solves the printing method of printing speed, printing method, type of scraper and scratch adjustment; in addition, Он использует высоконадежные компоненты кристаллов, малый компонент, легкий вес, иметь высокую устойчивость к вибрации. Next, I will introduce the details for you.

как решить проблему печати при обработке полупроводниковых пластин SMT

5 * 1. PCBA printing speed

с толчком бритвы PCB пластырь прокручивается вперед по шаблону. скорость печати быстро благоприятствует возврату опалубки, а также препятствует утечке пластыря; и скорость слишком мала, чтобы пластырь не прокручивался на шаблоне, что приводит к тому, что пластырь напечатан на паяльном диске с плохим разрешением. Это интервал между более высокими темпами печати.

The scale bar is 10*20 Угу./s.

метод печати PCBA:

наиболее распространенным методом печати является сенсорная и неконтактная печать. печать с зазором между трафаретной сеткой и печатной схемой - это "бесконтактная печать". The gap value is generally 0.5*1.0 мм, which is suitable for different viscosities Solder paste. пластырь экстрагирован резиновой щёткой в пресс - форму, opening the hole and touching the диск для пайки PCB. шабер постепенно снимается, the stencil is separated from the PCB board, Это снижает риск вакуумной утечки пресс - формы.

3. Type of scraper:

есть два типа шаберов: пластмассовый и стальной. для IC на расстоянии не более 0,5 мм следует использовать стальные скребки, чтобы облегчить печать после образования сварочного пасты.

корректировка царапины

Печать по направлению 45Ўг рабочей точки скребка, which can significantly improve the unbalance of the different stencil openings of the solder paste, можно также уменьшить повреждение отверстия тонкой опалубки. давление скребка обычно составляет 30/mm.

Во - вторых, преимущества обработки SMT

1. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации. SMT chip processing uses chip components with high reliability, small components and light weight, which has strong anti-vibration ability. It adopts automatic production and high installation reliability. Вообще говоря, the defective solder joint rate is less than 10 parts per million, Этот модуль, как правило, имеет низкий уровень технологии сварки гребней волны, обеспечивать низкую степень дефектности сварных точек в электронике или элементе. сейчас, почти 90% электроники используют технологии s - MT.

2. малый объём электронной продукции, высокая плотность сборки

3. высокочастотные характеристики, надежные характеристики. Благодаря прочному монтажу компонентов кристаллов, обычно без свинца или короткой проводки, это снижает влияние паразитной индуктивности и емкости, улучшает высокочастотные характеристики схем и уменьшает электромагнитные и радиочастотные помехи. SMC и SMD спроектировали схемы с более высокой частотой 3GHz, тогда как ячейки с Чипом составляют только 500MHz, что позволяет сократить время задержки передачи. Он может использоваться в цепи тактильной частоты больше 16mhz. при использовании технологии MCM высокочастотная частота часов на машинных рабочих станциях может достигать 100 МГц, а дополнительная мощность, обусловленная паразитным сопротивлением, может быть сокращена в 2 - 3 раза.

4. Improve production efficiency and realize automatic production. At present, in order to realize the complete automation of the perforated board, Необходимо увеличить первоначальную площадь PCB на 40%, чтобы заголовок модуля автоматически вставлялся в компонент, В противном случае пространственный зазор будет недостаточно, повредит узлу. автоматически sm421/Sm411 вакуум - всасывающий. вакуумная форсунка меньше формы узла, but it increases the mounting density. На самом деле, small parts and small pitch QFPs are produced by automatic placement machines, полностью автоматизированное производство.

сокращение расходов и расходов

(1) PCB area is 1/12%. если использовать CSP, площадь PCB значительно уменьшится;

2) сокращение количества скважин на ГПБ и экономию расходов на техническое обслуживание;

(3) Due to the improvement of frequency characteristics, the cost of circuit debugging is reduced;

(4) Due to the small size and light weight of модуль PCB, packaging, снижение расходов на транспортировку и хранение.