Технология PCBA - как обеспечить скорость и качество быстрого пробоотбора SMT?

SMT processing manufacturers introduce how to improve the speed of SMT patch proofing and what preparatory work needs to be done

In the electronics manufacturing and processing industry, in addition to the frequent R&D template placement tasks, there are also cases of rapid smt proofing. при аварийной пробоотборной работе smt, not only must the task be completed within the specified time, но и качество гарантировано. Next, Производители SMT будет описано, как повысить скорость пробоотбора SMT и что необходимо сделать для подготовки.

SMT быстрая выборка

как повысить скорость пробоотбора SMT при обеспечении качества

First, Это не является неотложной задачей., it is good to know how to increase the speed of SMT patch proofing, Таким образом, повысить эффективность обработки пластинок. After encountering tasks that require rapid processing, Вы должны обеспечить заблаговременную подготовку патчей SMT для обработки данных, как патч таблицы bom, the location coordinates of the patch, Исправление карт и шаблонов, сорт., Таким образом, можно заранее подготовить заплатки в автономной программе.

Во - вторых, материалы SMD должны быть прекрасными. Не удалось пользовать просмотр. материал SMD остается проблематичным. Мы должны обратить внимание на количество материалов и привести их в соответствие с конкретными спецификациями и параметрами материалов, чтобы они не подвергались переработке. Потому что материал SMD - это проблема.

Third, SMT - модельный цех, и необходимо отметить информацию, которая должна быть помечена на bom, В противном случае невозможно будет задать вопрос. первоначальное сопротивление материала должно быть помечено на точность 1% или 5%, the voltage of the components should be stated for the incoming capacitors, ис - чип, triode, etc. can be used instead, Это должно быть указано в таблице bom, otherwise it is necessary to verify this information during SMT patch processing. это влияет на скорость обработки, so these preparations before processing cannot be ignored.

повышение скорости быстрого пробоотбора SMT, естественно, отражается не только в подготовительной работе, предшествующей переработке, о которой говорилось выше, но и в качестве технического персонала, занимающегося обработкой пакетов SMT, с тем чтобы обеспечить оптимальное состояние для снижения числа ошибок и, следовательно, обеспечения качества и количества. повысить скорость обработки смарт - дисков.

SMT быстрая выборка mechanism

SMT chip processing capability

максимальный размер платы: 3100 мм * 410 мм (смат);

2. Maximum board thickness: 3mm;

минимальная толщина плиты: 0,5 мм;

4. The smallest Chip parts: 0201 package or parts above 0.6mm*0.3mm;

максимальный вес установленных компонентов: 150 г;

6. Maximum part height: 25mm;

максимальный размер деталей: 150 мм * 150 мм;

8. Minimum lead part spacing: 0.3mm;

9, минимальный шаг шара (BGA): 0,3 мм;

10. The smallest spherical part (BGA) diameter: 0.3mm;

Максимальная точность установки компонентов (100 QFP): 25um@IPC ;

12. установленная мощность: 3 - 4 млн. точек/днём.