Технология PCBA - анализ деформации негативной пластины в технологии печатных плат

анализ деформации негативов в вакуумной пленке печатная плата Process
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, печатная плата factories can start with big data to monitor the company's pollution discharge and governance results, and find and solve environmental pollution problems in a timely manner. следовать за философией производства новой эпохи, continuously improve resource utilization, реализация зеленого производства. Strive to make the печатная плата производственная эффективность завода, economical and environmentally friendly production model, активно реагировать на национальную политику охраны окружающей среды.
1. The causes and solutions of film deformation:
reason:
(1) Temperature and humidity control failure
(2) The exposure machine temperature rises too high
Solution:
(1) Normally, the temperature is controlled at 22±2 degree Celsius, влажность 55% ±5% RH.
(2) Use cold light source or aerator with cooling device and constantly replace the backup film
2. The process method of film deformation correction:

1. Under the condition of mastering the operating technology of the digital programming instrument, сначала установить негатив и сравнить их с испытательной доской для сверления, measure its length and width two deformations, по количеству деформаций на цифровом программируемом приборе удлинение или укорочение отверстия, Use the drilled test board after lengthening or shortening the hole position to adapt to the deformed negative film, работа по удалению негативов, and ensuring the integrity and accuracy of the graphics. Этот метод называется "метод изменения положения отверстия".
2. физические явления на отрицательной мембране, связанные с изменением температуры и влажности окружающей среды, прежде чем копировать негатив, сначала снимите негатив в герметичном мешке., и подвешивать в рабочее время 4 - 8 часов, so that the negative film will be deformed before copying. Это позволит копировать плёнку почти без деформации, which is called the "air-hanging method".
3. For graphics with simple lines, ширина и расстояние большой линии, and irregular deformations, можно вырезать деформированную часть негатива для сравнения положения отверстий на испытательной доске и повторно вставлять перед репликацией. This method is called "splicing method" .
4. Use the holes on the test board to enlarge the pads to remove the heavy deformation of the circuit piece to ensure the minimum ring width technical requirements. Этот метод называется "перекрытие плит".
5. увеличить изображение на негативе, Перерисовывать карту и сделать тарелку, call this method "map method".
6. Use a camera to enlarge or reduce the deformed figure. Этот метод называется "фотографический метод".
Three, relevant method notes:
1, splicing method:
Applicable: Negative film with less dense lines and inconsistent deformation of each layer of the film; especially suitable for the deformation of the solder mask film and the film of the multi-layer board power layer;
Not applicable: Negative film with high wire density, line width and spacing less than 0.2mm;
Note: When splicing, the wires should be damaged as little as possible, и мат не должен быть поврежден. When revising the version after splicing and copying, Следует обратить внимание на правильность связи.
2, change the hole position method:
Applicable: The deformation of each layer of the film is the same. This method is also applicable to film with dense lines;
Not applicable: The film is not uniformly deformed, and the local deformation is particularly serious.
Примечание: используйте программист для удлинения или сокращения положения отверстия после, Положение наддува при сбросе.
3. Hanging method:
Applicable; Films that have not been deformed and prevented from deforming after copying;
Not applicable: Deformed film.
Note: Hang the film in a ventilated and dark environment (safety is also possible) to avoid contamination. обеспечивать, чтобы температура и влажность на подвешенном месте были такими же, как и на рабочем месте.
4. Pad overlap method:
Applicable: The graphic lines are not too dense, и ширина линии и расстояние больше 0.30mm;
Not applicable: Especially users have strict requirements on the appearance of printed circuit boards;
Note: After overlapping copy, Эта подушка овальная.. After overlapping and copying, ореол и деформация линии и края диска.
5. Photographic method:
Applicable: When the ratio of deformation in the length and width directions of the negative is the same, and it is inconvenient to re-drill the test board, только серебряные соли.
не применимо: длина и ширина пластины не деформированы.
Примечание: при фотографировании фокусное расстояние должно быть точно, чтобы избежать деформации линии. Negative film loss is more, обычно, after many times of debugging are required to obtain satisfactory circuit pattern. Ты можешь заказать одну.печатная платаA from us. Мы не будем заставлять вас покупать вещи, которые вам не нужны, чтобы сэкономить деньги.
Free DFM

Before you pay in the most timely manner, все заказы будут предоставлены нашими квалифицированными специалистами бесплатно.