Технология PCBA - Pcba обработка односторонняя и двухсторонняя smt

What are the печатная платаA processing single and double sided smt заплата processes
1. Single-sided assembly:
Incoming inspection => silk screen solder paste (point заплата glue) => patch => drying (curing) => reflow soldering => подметать => inspection => repair

2. Double-sided assembly:
Осмотр товара => печатная плата's A-side silk-screen solder paste (point SMD glue) => SMD печатная плата's B-side silk screen solder paste (point SMD glue) => SMD => Drying => Reflow soldering ( It is best to only apply to side B => подметать => inspection => repair).

B: Incoming inspection => печатная плата's A side silk screen solder paste (point patch glue) => SMD => Drying (curing) => сварка с боковым орошением => Cleaning => Turnover = печатная плата's B side point Patch glue => patch => curing => B surface wave soldering => подметать => inspection => repair)
This process is suitable for reflow soldering on the A side of the печатная плата сварка с гребнем волны на поверхности в. In the SMD assembled on the B side of the печатная плата, this process should be used when there are only SOT or SOIC (28) pins or less.

технология односторонней смешанной упаковки:

Incoming inspection => печатная плата's A-side silkscreen solder paste (point patch glue) => SMD => drying (curing) => reflow soldering => cleaning => plug-in => wave soldering => cleaning => inspection = > Rework

технология двусторонней упаковки:

A: Incoming inspection => печатная плата's B side point patch glue => SMD => curing => flipping => печатная плата's A side plug-in => wave soldering => cleaning => inspection => rework, paste first, Вставить, It is suitable for the situation where there are more SMD components than separate components.
B: Incoming inspection => печатная плата's A side plug-in (pin bend) => flip board => печатная плата's B side patch glue => patch => curing => flip board => wave soldering => cleaning => Inspection => Rework, Вставить, потом вставить, suitable for the situation where there are more separate components than SMD components.

C: Incoming inspection => печатная плата A side silk screen solder paste => Patch => Drying => Reflow soldering => Plug-in, pin bending => Turnover => печатная плата side B point patch glue => Patch => curing => flipping => wave soldering => cleaning => inspection => rework A-side mixed assembly, боковая установка.

D: проверка доставки = > печать платы B боковая точка наклейка = > наклейка = > затвердевание = > опрокидывающая пластина = > печатная плата а боковая сеть сварочная паста = > накладка = > а боковая сварка обратного течения = > модули = > b боковая сварка пиков = > очистка = > проверка = > проверка = > обратное выполнение установки смеси между Стороной А и стороной в. сварка на волнах е: проверка доставки = печатная плата b b поверхности b сварочная паста (точечная приклейка) = > SMD = > сушка (затвердевание) = > обратное течение сварки = > флип board = > печатная плата поверхности а шелковый сварной паста = > SMD = > сушка = обратное течение сварки 1 (может быть использована частичная сварка) = > модуль = > пиковая сварка 2 (если сборка невелика, то можно использовать ручную сварка) = > очистка = > монтаж на стороне а и смешанный монтаж на стороне б.

технология двухсторонней сборки

A: проверка входящего материала, сварочная паста для боковой шелковой сетки печатная плата A (точечный клей), наклейка, сушка (затвердевание), обратное жидкостно - газовое сваривание, очистка, опрокидывание; в тех случаях, когда крупные SMD (например, PLCC) соединены с двумя сторонами печатная плата, этот процесс применяется для сбора.

B: Incoming inspection, печатная плата A side silk screen solder paste (dot patch adhesive), patch, drying (curing), A side reflow soldering, cleaning, поворачивать печатная плата клей с боковыми точками B, patch, лечить, B-side wave soldering, cleaning, inspection, rework) This process is suitable for reflow on the A-side of the печатная платаA.