Технология PCBA - могут ли остатки на PCBA повлиять на надежность PCBA

тенденции развития электронной информационной промышленности требуют процесса сборки электронной продукции сборка PCB to be more and more high, надежность и качество электроагрегатов в основном зависят от надежности и качества PCBA. PCBA технологическая практика и анализ отказов, the author found that the residues on PCBA have a great impact on the reliability level of PCBA. Ниже приводится перечень остаточных типов и источников ПХД..

The residues on PCBA mainly come from the assembly process, особенно технология сварки. например, остаточные продукты использования флюса, flux and solder reaction byproducts, клей, lubricating oil and other residues. другие потенциально опасные источники относительно невелики, such as components and PCB production and transportation of pollutants, пот, сорт. These residues can generally be divided into three categories. неполярный остаточный продукт, в основном канифоль, resin, клей, lubricating oil and so on. Эти остатки лучше всего удалять, если их промывать неполярным растворителем. радикал полярности, also known as ionic residues, активное вещество в флюсе, such as halogen ions, соль из различных реакций, these residues need to be well removed, обязательный растворитель, such as water, метанол, etc.. слабая полярная реликтовая группа, в основном включают органические кислоты и щёлочи из флюса, the removal of these substances to achieve good results, обязательный растворитель. The basic categories of residues are described in detail below.

1. Rosin flux residue

флюсующая добавка, содержащая канифоль или модифицированные смолы, состоит главным образом из неполярных канифольных смол и небольшого количества галогенированных и органических кислот, органических растворителей, органические растворители испаряются в процессе удаления при высоких температурах. Такие активные вещества, как галогенированные органические кислоты (например, адипиновая кислота), в основном удаляют окисляющий слой поверхности для повышения эффективности сварки, но в процессе сварки сложный процесс химической реакции меняет структуру остаточных продуктов. продукты могут представлять собой неактивные канифоль, полимерные канифоли, разлагающиеся активные реагенты и галогенированные активные реагенты, а металлические соли, которые образуются в результате реакции олова и свинца, неочищенные канифоль и активные вещества легко удаляются, но потенциально вредные реакционные вещества удаляются гораздо труднее.

остаточные продукты флюса органической кислоты

органический присадочный флюс (Ор) обычно означает, что твёрдая часть флюса основана на флюсе органической кислоты, остатки которого в основном остаются незадействованными органическими кислотами, такими, как этанол, янтарная кислота и металлические соли. В настоящее время большинство так называемых бесцветных и чистых сварочных флюсов на рынке состоит из различных органических кислот, включая галогенные ионы, не содержащие при комнатной температуре, в то время как при сварке галогенных ионов могут образовываться соединения при высоких температурах, а иногда и весьма малые смолы, такие остатки, труднее всего удалять органические кислотные соли из припоя, которые обладают сильной адсорбцией и слабой растворимостью. при использовании растворимых в воде флюсов в процессе сборки PCBA образуется больше остаточных продуктов и солей галогенированных соединений, однако их можно значительно сократить за счет своевременной очистки водной базы.

белый остаток

белый остаточный продукт, обычно встречающийся на PCBA, обычно обнаруживается после очистки или сборки PCBA.. Many aspects of the PCBA fabrication process can cause white residues.

загрязнение цвета самой ПХБ обычно является побочным продуктом флюса, однако плохое качество PCB, например сильная адсорбция сварочных покрытий, повышает вероятность содержания белых остаточных продуктов. К числу распространенных белых остаточных продуктов относятся ароматизированные смолы, инертные активаторы, а также продукты реакции флюса и припоя, такие, как хлористый свинец или бромистый свинец. После увлажнения объем этих веществ увеличивается, некоторые из них также имеют гидрат с водой, а белые остатки становятся все более очевидными. Эти остаточные продукты адсорбции на PCB чрезвычайно трудно удалить. в процессе сварки натуральный канифоль может производить массу полимерных реакций. если процесс перегрева или перегрева является длительным, то проблема усугубляется результатами инфракрасного спектрального анализа резины на поверхности PCB до и после сварки, а также остаточных продуктов.

клей и загрязнение нефтью

в процессе сборки PCBA, some yellow glue and red glue are often used, для восстановления компонентов. However, По причинам технологического тестирования, the electrical connection part is often stuck dirty, Кроме того, the residue after the welding pad protective tape is torn off will seriously affect the electrical connection performance. Кроме того, некоторые компоненты, such as small potentiometers often coated with too much lubricating oil, Может ли заражение панелей PCBA, the residue of such pollution, обычно изоляция, mainly affect the electrical connection performance, обычно не вызывает коррозии, leakage and other failure problems.