Технология PCBA - Факторы, влияющие на свариваемость PCBA

What factors affect PCBA solderability
The solderability of PCBA refers to the solderability of the solder to the base metal, То есть, the wettability of the solder paste to the PCB pad. есть два способа измерения свариваемости PCBA. The first refers to the difficulty of soldering the PCB in assembly. Он может быть использован для измерения преимуществ и недостатков оборудования при сборке фальшивой и фальшивой сварки. второй производство PCB. In order to judge and guarantee the welding performance of the product, по стандарту J - STD - 00три, the supplier adopts the method of simulated welding, и измерение влажности по стандарту IPC6012B.

There are three main factors that affect the solderability of PCBA:

технология поверхностного металлического покрытия основания

1. Before the surface treatment, коррозионный эффект, and the oxidized bottom copper is not removed, это влияет на эффективность лечения.

толщина металла на каждой поверхности технологической базы не отвечает минимальным требованиям, а защита нижней меди не очень эффективна.

Изменить, affect welding.

3. When the copper content in each surface process exceeds the standard, влияние обработки поверхности.

4. плохая промывка воды приводит к загрязнению воды грибковыми поверхностями.

5. разность плотности металлов, leaving gaps, Так нижняя медь будет обнажена в воздухе, and it is oxidized to affect the welding.

6. после обработки поверхности плохо высыхает, поверхность металлических субстратов оставляет много влаги, а поверхность металлических субстратов окисляется при контакте с воздухом.

7. After the surface treatment to the finished product packaging, будет еще много процессов, during which the metal substrate is contaminated by acid gas or high temperature and humidity.

после обработки поверхности металлических пластин, длительное хранение или хранение при высокой температуре, окисление металлических листов, при сварке окись не удаляется, что затрудняет диффузию припоя на этой поверхности, в результате чего угол контакта превышает 90.

хранение металлических субстратов превышает срок их службы, и металлические матрицы устаревают.

оба, PCB design factors

подавляющее большинство производителей PCB производят и обрабатывают данные GERBER по своим клиентам, и лишь немногие из них могут самостоятельно проектировать и разрабатывать их. Таким образом, как процессор PCB, вы не будете участвовать в предварительном проектировании и разработке, но, поскольку конструкторы не понимают процесс обработки PCB, это может привести к некоторым дефектам в процессе сварки.

три, processing each production link before surface coating

поверхностные покрытия обрабатываются на поверхности меди, поэтому качество обработки меди непосредственно влияет на эффект покрытия поверхности, и в конечном счете влияет на сварочный эффект. например, плохая проявительность, окисление нижней меди, сопротивление сварке на плите являются распространенными явлениями. Два приведенных ниже примера - это недостатки, которые легко игнорировать каждому, но которые могут серьезно повлиять на эффективность сварки. Поэтому контроль и управление этими двумя недостатками могут привлечь к себе внимание.

свариваемость PCBA в основном вызвана сваркой производство PCB. поэтому, it is very important to choose a good PCB supplier.