Технология PCBA - наиболее часто используемые технологии размещения

The most commonly used placement technology in обработка печатная платаA
в обработка печатная платаA, the most commonly used mounting technology is SMT chip processing technology. обработка полупроводникового кристалла SMT - это метод сборки схем, связывающих поверхности с элементами и приваривающих их к поверхности печатных плат.. Он широко применяется к крупным производителям платы, является самой современной техникой и технологией.

1. Reasons for using печатная платаA to process surface mount technology (SMT):

электронная продукция имеет миниатюризацию и не может быть уменьшена в результате использования ранее вставленных компонентов с перфорацией;

2. электронная продукция имеет более полную функциональность. Используемая интегральная схема (ис) не содержит перфорированных элементов, в частности крупногабаритных и высокоинтегрированных IC, поэтому она должна быть снабжена поверхностными элементами;

три. автоматизация производства и производства продукции. завод должен производить продукцию высокого качества с низкой себестоимостью и высокой производительностью, чтобы удовлетворять потребности клиентов и повышать рыночную конкурентоспособность;

4. разработка электронных элементов, the development of integrated circuits (IC), диверсификация применения полупроводниковых материалов, А революция в области электронной техники – это неизбежный путь к догоне мировых веяний..

2. Advantages of SMT chip processing:

1. высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации, низкий дефект точки сварки;

высококачественные высокочастотные характеристики для уменьшения электромагнитных и радиочастотных помех;

3. High assembly density, электронный продукт небольшой объём и легкий вес. The volume and weight of SMT components are only about 1/традиционный модуль в 10 раз. В общем, после внедрения SMT, количество электронной продукции сократилось на 40 - 60%, вес уменьшился на 60%. % 80%;

4. автоматизация, повышение эффективности производства, снижение себестоимости на 30% - 50%, экономия материалов, энергии, оборудования, рабочей силы, времени ит.д.

3. Technical composition related to SMT patch processing:
1. Design and manufacturing technology of electronic components and integrated circuits;

технология проектирования схем для электронной продукции;

3. The manufacturing technology of the circuit board;

4. Design and manufacturing technology of automatic placement equipment;
5. Circuit assembly manufacturing process technology;

6. технология разработки и производства вспомогательных материалов для сборочного производства.
Shenzhen Co., компания с ограниченной ответственностью. is a professional печатная платаПроизводители чипа, providing one-stop service for печатная плата обработка & SMT. With 14 years of печатная платаопыт обработки заплаток, we can provide one-stop services such as печатная платалитейный материал, печатная плата производство платы, SMT patch processing, закупки запасных частей, patch plug-in welding, монтажное испытание, Решение проектирования продукции, сорт. Save customers trouble, Снижение себестоимости, and bring better quality products. эпоха Интернета нарушила традиционный маркетинг, and a large number of resources have been gathered together to the greatest extent through the Internet, Это также ускорило развитие гибких схем FPC, and then as the development speed accelerates, экологические проблемы будут возникать и в будущем печатная плата factories. перед ним. However, с развитием Интернета, environmental protection and environmental informatization have also been developed by leaps and bounds. центр экологической информации и экологически чистые электронные закупки постепенно внедряются в сферу практической производственной деятельности.