Технология PCBA - как противостоять проектированию ESD в PCBA

How to reSist ESD design in печатная платаA design
In the design of the печатная платаA board, антистатическое проектирование электронного оборудования печатная плата can be achieved through layering, правильное расположение и установка. In the design process, подавляющее большинство изменений конструкции можно ограничить путем прогнозирования добавления или сокращения компонентов. пройти регулировку схема печатная плата and routing, ESD может хорошо предотвратить. этот following are some common precautions.
1. Use multi-layer печатная платаA максимальное количество. Compared with double-sided печатная плата, уровень земли и питания, as well as tightly arranged signal line-ground line spacing can reduce common mode impedance and inductive coupling, Это позволит выйти на двухсторонний уровень печатная плата. 1/10: 1/100. старайтесь приблизить каждый слой сигнала к слою питания или к полу. For high-density печатная платаверхние и нижние части поверхности имеют компоненты s, short connection lines, и много, you can consider using inner layer lines.
2. For double-sided печатная платаs, tightly interwoven power and ground grids should be used. линия электропитания вблизи заземления, and as many connections as possible between the vertical and horizontal lines or the filled area. размер боковой сетки меньше или равно 60 мм. если возможно, размер сетки должен быть меньше 13 мм.
3. обеспечить, чтобы каждая схема была как можно более компактной.
4. во всех случаях, когда это возможно.
5. если возможно, lead the power cord into the center of the card and keep it away from areas that are directly affected by ESD.
6. On all печатная плата layers below the connector that leads to the outside of the chassis (easy to be directly hit by ESD), place a wide chassis ground or a polygonal fill ground, и соединять его с проходным отверстием примерно на 13 мм. Together.
7. Place mounting holes on the edge of the card, соединение верхней и нижней паяльников вокруг монтажного отверстия с заземлением на шасси.
8. в печатная плата assembly, не использовать какой - либо припой на верхней или нижней панели. Use screws with built-in washers to achieve close contact between the печатная плата металлический шасси/кронштейн на экране или на плоскости земли.
9. между заземлением в каждом корпусе и заземлением в цепи следует установить одну и ту же « изолированную зону»; если возможно, keep the separation distance 0.64 мм.
10. верхние и нижние слои карт вблизи монтажных отверстий, connect the chassis ground and the circuit ground with a 1.заземление по шасси каждые 100 мм. Adjacent to these connection points, прокладка или монтажное отверстие для монтажа между заземлением шасси и заземлением цепи. These ground connections can be cut with a blade to keep the circuit open, прыжок с магнитной бусинкой/high-frequency capacitors.
11. If the circuit board will not be placed in a metal chassis or shielding device, заземление верхней и нижней частей платы не может использоваться, Поэтому они могут использоваться в качестве разрядных электродов для дуги ESD.

12. To set a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, установить круговой заземленный путь вокруг всего периметра.
(2) Ensure that the ring ground width of all layers is greater than 2.5 мм.
(3) Connect circularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, общее заземление с кольцевым заземлением. For unshielded double-sided circuits, кольцевое заземление должно быть соединено с заземлением в корпус. Solder resist should not be applied to the ring ground, Таким образом, кольцевое заземление может быть разрядным стержнем ESD. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5 мм wide gap, чтобы избежать большого цикла. The distance between the signal wiring and the ring ground should not be less than 0.5mm.
13. в регионах, которые могут быть затронуты непосредственно ESD, a ground wire must be laid near each signal line.
14. The I/схема о должна быть как можно ближе к соответствующему соединителю.
15. схема, подверженная воздействию ESD, they should be placed near the center of the circuit so that other circuits can provide them with a certain shielding effect.
16. Generally, последовательное сопротивление и магнитные шарики помещены в приёмный конец. For those cable drivers that are easily hit by ESD, Вы также можете рассмотреть вопрос о размещении каскадного сопротивления или магнитных шариков в конце привода.
17. нестационарный предохранитель обычно помещается в конец приёма. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. сигнальные и заземляющие линии разъема должны быть соединены непосредственно с переходным защитным устройством перед подключением к другим частям цепи.
18. установить фильтрующий конденсатор на месте соединения или на расстоянии до 25 мм от приемной цепи.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, preferably less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
19. Make sure that the signal wire is as short as possible.

20. When the length of the signal wire is greater than 300mm, заземление должно быть параллельным.
21. обеспечивать как можно более низкую площадь контура между линией сигнала и соответствующей петлей. длиносигнальная линия, the position of the signal line and the ground line must be exchanged every few centimeters to reduce the loop area.
22. Drive signals from the center of the network into multiple receiving circuits.
23. Ensure that the loop area between the power supply and the ground is as small as possible, и установить высокочастотный конденсатор рядом с каждым выводом питания на чипе интегральной схемы.
24. установить блокирующий конденсатор высокой частоты в пределах 80мм от каждого узла.
25. If possible, fill the unused area with land, и заполните каждый слой с интервалом в 60 мм.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of an arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm*6mm).
27. When the length of the opening on the power supply or ground plane exceeds 8mm, две стороны с узким соединением.
28. сбросная линия, линия прерывания или линия пускового сигнала края не может быть расположена вблизи края печатная плата.
29. соединять монтажное отверстие с общим заземлением в цепи, or isolate them.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, a zero-ohm resistance should be used to realize the connection.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. Use large pads on the top and bottom layers of the mounting holes, электрод для донной сварки не может использоваться, and ensure that the bottom pads do not use wave soldering technology. сварка.
30. Невозможно совместить защищенные и незащищенные линии сигнала.
31. Переключить соединение, interrupt and control signal lines.
(1) High frequency filtering should be used.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
32. The печатная плата should be inserted into the chassis, не установлено в отверстии или внутреннем Шве.
33. соединение под магнитом, between the pads and the signal lines that may be in contact with the magnetic beads. Некоторые магнитные шарики обладают хорошей электропроводностью, которая может создавать неожиданные пути электропроводности.
34. если коробка или главный щит должны быть оснащены несколькими схемами, the circuit board most sensitive to static electricity should be placed in the middle.