точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCBA

Технология PCBA - как лучше спроектировать PCBA

Технология PCBA

Технология PCBA - как лучше спроектировать PCBA

как лучше спроектировать PCBA

2021-10-13
View:363
Author:Downs

в спорте существует хорошо известная связь между силой и скоростью. в основном, сила или сила являются определяющими факторами скорости движения. Однако в какой - то момент между силой (тесно связанной с размерами мышц) и скоростью не существует прямой корреляции, увеличение размера и силы мышц фактически снижает вашу скорость. Аналогичным образом, в менее отдаленном прошлом производительность и эффективность в обрабатывающей промышленности были сопоставимы.

сегодня, the most advanced manufacturing facilities are highly automated. уменьшение зависимости от способности людей дублировать друг друга может повысить эффективность и производительность, и более тесно увязать эти два показателя с темпами процесса. This is indeed the right best printed circuit board assembly (PCBA) equipment capabilities and process technology to determine productivity and efficiency. Ensuring that the circuit board design is reasonable and following the design of good assembly (DFA) guidelines can minimize the need for manual intervention. Давайте проанализируем процесс, чтобы помочь определить приоритетные области проектирования PCBA speed.

pcb board

технология сборки печатных плат

Transforming your design into a complete physical structure requires three steps: 1) manufacturing, 2) component procurement and 3) assembly. Printed circuit board assembly or PCBA is one of two PCB manufacturing processes. The other stage is manufacturing, какой первый ход. During the manufacturing process, ваш дизайн платы уже готов, можно собрать, where the components are firmly connected to the board. хотя PCBA may contain ten or more steps, этот процесс можно разделить на следующие основные задачи:

подготовка

Before placing surface mount technology (SMT) components, намазать начальный пластырь на паяльную плитку. This is done to promote good flow during the welding process and minimize assembly defects. метод покрытия может быть вручную или с помощью шаблона или автоматического метода струйного печатания.

размещение компонентов

For SMT components, крайне важно правильно поставить детали на подушку. Improper alignment may cause poor solder joints or tombstones to fall off, сторона блока не подключена к платы. Through-hole technology (THT) components are more flexible; however, обычно рекомендуется, чтобы субъект сборки был как можно ближе к поверхности платы.

сварка

The most common method for fixing SMT components is reflow soldering. компонент THT, wave soldering is the preferred method. если используется одновременно два типа компонентов, сборка SMT обычно устанавливается и сваривается. Only in this way, блок укладки и сварки, which expands the welding task. Потому что сборка установлена на верхней и нижней поверхности, the welding of double-sided circuit boards is further expanded. После завершения этапа сварки для каждого вида сборки, the connection will be checked, При обнаружении каких - либо проблем, rework is required for correction.

чистый

очистка от всех излишков обломков поверхности платы. Alcohol or deionized water can effectively remove most contaminants.

деалкилирование

разделение - это работа по разделению многослойных панелей на отдельные ячейки или PCB. это последняя главная задача, которую не следует игнорировать. Panelization or inefficient panel design will result in a lot of waste and additional costs.

Указанная выше задача решается изготовителем (CM), качество процесса изготовления зависит от вашего выбора сервиса изготовления и сборки. Однако для оптимизации PCBA, особенно в том, что касается скорости, могут использоваться некоторые проектные стратегии.

дизайн платы для оптимизации скорости PCBA

Any design decision made with the goal of improving PCBA Может и должно быть частью Руководства DFA. These include options aimed at improving the efficiency, качество или скорость процесса. Especially in order to increase the speed, Мы можем определить список задач, and if the list is executed during the design process, этот процесс можно оптимизировать.

скорость сборки PCB optimization checklist

Planning stage

Выберите скорость приоритезации управления конфигурацией и сборочных служб.

этап закупок

Выбранные компоненты могут использоваться в течение всего процесса разработки.

удаление или сведение к минимуму использования диафрагмы.

раскладка панелей дизайна позволяет свести к минимуму потери и царапины, чтобы добиться быстрого и легкого разделения.

Manufacturing stage

цвет печати, а также чистота поверхности с использованием стандартных материалов CM, ингибитора и шелковой сетки.

Убедитесь в том, что ваш дизайн пакет является полным и точным, включая Бом, инженерные чертежи и любую конкретную информацию, и является лучшим форматом CM.