Технология PCBA - Меры по предотвращению проникновения олова в процесс переработки PCBA

Precautions for просачивание олова during PCBA processing
During PCBA processing, выбор PCBA tin penetration is also very important. во время вставки в проходное отверстие, the панель PCB разница проницаемости олова, Это легко приводит к таким проблемам, как температура сварки, tin cracks or even peeling off.

Мы должны знать о проникновении олова PCBA

требования к фильтрации олова PCBA

According to IPC standards, the through-hole solder joints usually require more than 75% of PCBA tin penetration. То есть, when visually inspecting the soldering surface, провар сварки PCBA is not less than 75% of the hole height (board thickness), и PCBA should be in the range of 75%-100%. Однако, when the via is connected to the heat dissipation layer or the heat conduction layer, более 50% PCBA tin penetration is required.

Факторы, влияющие на проникновение пфб в олово

The poor tin permeability of PCBA is mainly affected by the material, метод волновой сварки, flux and manual soldering.

анализ факторов, влияющих на глубина плавки PCBA - tin

материалы

высокотемпературное расплавленное олово обладает высокой проницаемостью, однако не все сварные металлы (пластины PCB, сборки) могут проникать в него, например алюминий, поверхность алюминия обычно автоматически образует плотный защитный слой, а внутренняя молекулярная структура затрудняет проникновение других молекул. Во - вторых, если на поверхности металла, подлежащего сварке, имеется слой окисления, то это также препятствует молекулярной инфильтрации. Мы обычно используем флюс для обработки или чистим марлю.

2. Wave soldering process

разница проницаемости олова в ГПБ напрямую связана с волновкой. заново оптимизировать параметры сварки, такие как высота волны, температура, время сварки или скорость перемещения. Во - первых, необходимо соответствующим образом уменьшить угол глиссады и Увеличить высоту гребня волны, чтобы увеличить контакт между жидким оловом и сварными зажимами. Затем следует повысить температуру сварки на гребне волны. обычно, чем выше температура, тем сильнее проницаемо олово. Однако следует учитывать температуру подшипников компонентов. Наконец, скорость конвейера может быть уменьшена, время подогрева и сварки может быть увеличено, чтобы полностью устранить окисление флюса. смачивает точки сварки, увеличивает расход олова.

потоки

Flux is also an important factor affecting the poor tin permeability of PCBA. The main function of the flux is to remove the surface oxides of the PCB and components and prevent re-oxidation during the soldering process. неправильное выделение флюса, uneven coating and too little flux will cause poor tin penetration. Вы можете выбрать известную Марку flux, which has a higher activation and wetting effect, и эффективно удалять трудно удаляемые оксиды; контрольное сопло флюса, поврежденная форсунка должна быть заменена вовремя, чтобы обеспечить панель PCB surface is coated with an appropriate amount of flux, Таким образом, развивать сварочный эффект флюса.

4. Manual welding

In the actual plug-in soldering quality inspection, Значительная часть сварных деталей на поверхности припоя имеет только конус, and there is no tin penetration in the through holes. в функциональном тесте, установлено, что многие из этих деталей неправильно сварены, which is more common in manual insertion welding, because the soldering iron температура is not suitable and the welding time is too short. Poor tin penetration of PCBA легко привести к неправильной сварке, это увеличивает стоимость обслуживания. If the tin penetration rate of PCBA очень высокий, качество сварки очень строгое, selective wave soldering can be used, Это могло бы способствовать эффективному сокращению масштабов нищеты PCBA solder penetration.