Технология PCBA - метод обратного течения пластыря PCBA

процесс обратного тока при сварке печатная платаA solder paste in detail
When печатная платаоловянная паста в нагревательной среде, печатная платаA solder paste reflow is divided into five stages.

сначала, the solvent used to achieve the required viscosity and screen printing performance begins to evaporate, and the temperature rise must be slow (about 3°C per second) to limit boiling and splashing and prevent the formation of small tin beads. Кроме того, some components are relatively internally stressed. чувствительный, if the external temperature of the component rises too fast, Это может привести к разрушению.

The flux is active, химическая чистка началась. The water-soluble flux and no-clean flux will have the same cleaning action, Но температура немного другая. Remove metal oxides and certain contaminants from the metal and solder particles to be bonded. Хорошая металлургическая точка заваривания олова требует "чистой" поверхности.

когда температура продолжает подниматься, the solder particles first melt individually and begin the "dung grass" process of liquefaction and surface tin absorption. это покрывает все возможные поверхности и начинает формировать сварные точки.

This stage is the most important. когда отдельные частицы припоя расплавлены полностью, they are combined to form liquid tin. сейчас, the surface tension starts to form the surface of the solder foot. если зазор между штифтом и узлом печатная плата прокладка более 4 мм, it is most likely due to surface tension. раздельный штырь и паяльная тарелка приведут к открытию оловянной точки.

на стадии охлаждения, if the cooling is fast, прочность точки олова будет немного больше, but it should not be too fast to cause temperature stress inside the component.

Summary of reflow soldering requirements:

It is important to have sufficient slow heating to safely evaporate the solvent, prevent the formation of tin beads and limit the internal stress of the component due to temperature expansion, Это приводит к надёжности следа разрыва.

Secondly, активная фаза флюса должна иметь соответствующее время и температуру, allowing the cleaning phase to be completed when the solder particles just begin to melt.

период расплавления припоя в кривая времени - температуры является наиболее важным. The solder particles must be fully melted and liquefied to form metallurgical soldering. остаточные остатки растворителя и флюса испаряются, образуя поверхность шва. If this stage is too hot or too long, Это может повредить компоненты печатная плата.

The setting of the печатная платакривая температуры обратного потока флюса лучше всего проводить по данным производителя печатная платаA solder paste supplier, while grasping the principle of internal temperature stress change of the component, То есть, the heating temperature rise rate is less than 3°C per second, скорость охлаждения менее 5°C.

If the size and weight of the печатная плата assembly are very similar, the same temperature profile can be used.

Важно даже ежедневно проверять правильность температурных кривых.