точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
How about the specific process of печатная платаA технология охлаждения сваркой?
In the chip processing industry, каждый знает, что сварка – это самый важный процесс в мире. печатная плата processing production process. но для чего продукт сварки нужно пройти процесс охлаждения? How to cool down? какой температурный предел? Today, Позвольте бао цянь подробно объяснить вам печатная платаA processing welding temperature cooling process.
1. печатная плата processing welding from peak temperature to freezing point.
В этой области является область жидкой фазы, скорость охлаждения слишком медленна, чтобы увеличить время, превышающее фазу жидкости, что не только быстро увеличивает толщину IMC, но и влияет на формирование микроструктуры точек сварки, что оказывает большое влияние на качество точек сварки. более быстрая скорость охлаждения способствует снижению темпов образования углерода в внутренних моделях.
The rapid cooling near the freezing point (between 220 and 200°C) is beneficial to the non-eutectic lead-free solder to reduce the plastic time range during the solidification process. укорачивать печатная плата assembly board is exposed to high temperatures is also beneficial to reduce the damage to the heat-sensitive components.
Кроме того, we must also see that rapid cooling will increase the internal stress of the solder joints, Это может привести к растрескиванию швов SMT и разрыву деталей. Потому что во время сварки, особенно в процессе затвердевания точки, due to the large differences in the coefficient of thermal expansion (CTE) or thermal properties of various материал (different solders, печатная плата materials, Cu, никель, Fe-Ni alloys), когда точка застывания, due to the cracking of related materials, дефект сварки, как трещина в покрытии металлизация печатная плата будет течь. These situations will occur, Мы должны сделать проверку.
2. From the vicinity of the solidus (solidification point) of the solder alloy to 100°C.
с одной стороны, длительное время от линии солидуса сплавов припоя до 100°C увеличит толщину IMC. С другой стороны, для некоторых интерфейсов с низкоплавкими металлическими элементами может произойти сегрегация из - за формирования дендритов. сварная точка легко образует дефект вскрыши. для того чтобы избежать образования дендрита, необходимо ускорить охлаждение, скорость охлаждения от 216°C до 100°C обычно контролируется от - 2 до - 4°C / s.
выход из электродуговой печи обратного тока с 100°C.
с учетом защиты оператора температура на выходе обычно составляет менее 60°C. для оборудования с высокой скоростью охлаждения и длиной зоны охлаждения выходная температура является низкой. Кроме того, при старении точки без свинца толщина IMC несколько увеличится, если она будет слишком длительной. Короче говоря, мы должны учитывать различия между различными материалами, и нам нужно установить разные температуры, чтобы соответствовать
In short, скорость охлаждения сильно влияет на качество продукции печатная плата processing and welding, это повлияет на долгосрочную надежность электронной продукции. поэтому, it is very important to have a controlled cooling process.
