Технология PCBA - как уменьшить количество Оловянного и Оловянного шлака на поверхности пластин PCB?

How to reduce the tin ball and dross on печатная платаправление surface?

в обработка печатная платаA процесс, due to process and manual operation factors, иногда бывает очень высокая вероятность того, что оловянный шар и оловянный шлак останутся на машине печатная платадоска, Это создает большую опасность для использования продукции, because tin balls and tin dross are in Loosening occurs in an uncertain environment, образование короткого замыкания печатная платаправление, resulting in product failure. Суть в том, что вероятность этого может возникнуть в жизненном цикле продукта, это окажет большое давление на послепродажное обслуживание клиентов.

этот root cause of печатная платаоловянный шлак

слишком много олова на сварной диске SMD. во время обратного сварки олово плавится, соответственно, дробь выдавливается

2. The панель печатная плата or components are damp, во время обратного сварки возникает взрыв влаги, and the splashed tin beads will be scattered on the board surface

3. ручное выполнение ввода DIP, the tin beads splashed from the soldering iron tip are scattered on the печатная платадоска с ручным залужением.

другие неизвестные причины

Меры по сокращению количества оловянных и оловянных шариков печатная платаA

1. обратите внимание на изготовление шаблонов. It is necessary to adjust the size of the opening appropriately in combination with the specific component layout of the печатная платаA board, so as to control the printing volume of the solder paste. в частности, для некоторых компактных блоков или поверхностных блоков пластин их плотность увеличивается.

2. For печатная плата голый лист с BGA, сборка компактных ножек на панели QFN, рекомендуется строго сушить для обеспечения удаления влаги с поверхности прокладки, to maximize solderability and prevent the generation of tin beads

3. обработка печатная платаA manufacturers will inevitably introduce hand welding stations, Это требует строгого управленческого контроля за операциями по захоронению олова. Arrange a special storage box, почистить стол, and strengthen the post-welding QC to visually inspect the SMD components around the manually welded components, основное внимание уделяется выяснению того, не происходит ли случайного контакта или растворения в сварных точках элементов SMD или же сырец и оловянный шлак выпадают на поверхность. между выводом устройства

печатная платаA board is a more precise product component, чувствительность к электропроводности и статическому электричеству ESD. In the печатная платаA process, factory managers need to improve their management level (at least IPC-A-610E Class II is recommended), повышение качества работы операторов и коллективов, и реализовывать его как с точки зрения контроля процесса, так и с точки зрения идеологии, в максимальной степени избегать производства олова и олова панель печатная платаA surface.