PCB Блог - ПХБ ручная сварка оловянной проволоки на алюминиевой основе и процесс отбора проб

В электронном оборудовании, Печатная плата Ключевая часть.. Он несет другие электронные компоненты и соединяет цепи, обеспечивая стабильную рабочую среду для цепей. Так что..., Что такое процесс PCB?? Take the six ply board as an example to understand:

1)Плата PCB Внутренний слой: основание медной фольги должно быть разрезано на размеры, подходящие для обработки и производства. Перед тем, как прижать пленку к фундаменту,, Как правило, медная фольга должна быть правильно грубой на поверхности пластины., Затем к нему прикрепляется фоторезист сухой пленки при соответствующей температуре и давлении; А потом..., Базовая пластина была отправлена на ультрафиолетовую экспозицию., И провода на негативе были перепечатаны на сухой мембранный фоторезистор на поверхности пластины.. После разрыва защитной пленки, Сначала промыть раствором карбоната натрия и удалить неглубокую область поверхности пленки., Затем используйте смесь перекиси водорода, чтобы удалить открытую медную фольгу, чтобы сформировать цепь.. Наконец., Промыть сухую пленку легким раствором оксида натрия.

2) Pressing: Before pressing, the inner laminates are blackened (oxygenated) to passivate the copper surface and increase insulation; The copper surface of the inner circuit is roughened to produce good adhesion. При перекрытии, rivet the inner PCB with more than six layers of lines (including) with rivet machine; А потом... put them neatly between the mirror steel plates in a container and send them to the vacuum press to harden and bond the film with appropriate temperature and pressure. Использование печатных плат Рентгеновское излучение Автоматическое позиционирование буровой установки в качестве базовой скважины; Краи листов должны быть соответствующим образом разрезаны, чтобы облегчить последующую обработку.

3) Бурение: сверление проводящих отверстий между слоями цепей и стационарных отверстий для сварных элементов с помощью сверлильного станка с ЧПУ.

4) Гальваническое сквозное отверстие: после образования межслойного проводящего отверстия на него укладывается металлический медный слой для завершения электропроводности межслойной цепи. Во - первых, очищайте заусенцы на отверстиях и пыль внутри отверстий методом сильной чистки и промывки под высоким давлением, а также пропитывайте и прикрепляйте олово к стенкам чистых отверстий.

5) Первичная медь: ввод платы в химический медный раствор, где ионы меди в растворе восстанавливаются и осаждаются на стенках отверстия, образуя пористую цепь; Затем медный слой в отверстии утолщается гальваническим покрытием через сульфатно - медную ванну до толщины, достаточной для последующей обработки.

6) Вторичная медь внешних цепей: передача цепей генерируется аналогично внутренней цепи, но травление цепи делится на два способа: положительный и отрицательный. Отрицательная пленка изготовлена таким же образом, как и внутренняя схема. После проявления его травят непосредственно медью и удаляют с мембраны. Метод положительной пленки заключается в добавлении вторичного медного и оловянно - свинцового покрытия после проявления. После удаления пленки открытая медная фольга подвергается коррозии и удаляется смешанным раствором аммиака и хлорида меди для формирования цепи; Наконец, оловянно - свинцовый слой удаляется раствором для удаления оловянного свинца.

7) Текстовая печать с противосварными чернилами: текст, товарный знак или номер детали, требуемый клиентом, печатается на доске через шелковую печать, а затем чернила с текстовой краской затвердевают при нагревании (или ультрафиолетовом излучении).

8) Контактная обработка: защищённая от сварки зеленая краска покрывает большую часть медной поверхности схемы, обнажая только клеммные контакты для сварки деталей, электрических испытаний и подключения плат. Конечная точка должна быть снабжена соответствующим защитным слоем, чтобы избежать образования оксидов во время длительного использования, что может повлиять на стабильность цепи.

9) формовочная резка: с помощью формовочной машины CNC монтажная плата разрезается на требуемые клиентом габариты; Наконец, очистите печатную плату от порошка и ионных загрязнителей на поверхности.

10) Упаковка контрольной пластины: обычная упаковка упаковки PE - пленки, упаковка термоусадочной пленки, вакуумная упаковка и так далее.

В процессе производства PCB Алюминиевая подложка, Чтобы убедиться, что их применение хорошо, Железо обычно сваривается вручную.. Then, На что следует обратить внимание при сварке PCB Алюминиевая подложка Ручной?

1) Обратите внимание на температуру сварки

Из - за специфики материала на алюминиевой основе, чтобы обеспечить сварочный эффект, необходимо обеспечить работу температурного уровня во время сварки. Температура сварки должна быть как можно более постоянной, и обратите внимание на точность сварки, чтобы обеспечить очень хороший эффект применения.

2) Выбор подходящего сырья

В процессе сварки особенно важен выбор подходящего сырья. Постарайтесь выбрать некоторые сверхкриогенные электроды и их соответствующую жидкость для сварки, так что эффект сварки будет лучше.

3) Сила при точечной сварке паяльником вредна

Паяльник передает тепло в точечную сварку.. Главное - увеличить общую площадь контакта.. Использование электрического паяльника не влияет на нагрев.. Во многих случаях, Он повреждает сварочные части.. конгруэнтная равного сварки резистора, Переключатель питания, Соединители обычно прикрепляются к пластиковым сборкам.. Результат применения силы может привести к недействительным компонентам. Хотя ручная сварка редко используется для массового производства и изготовления электронного оборудования, Для обслуживания и настройки электронного оборудования ручная сварка остается неизбежной. Одновременно, Как высокотеоретический профессиональный навык, Качество Плата PCB Сварка может повредить ремонту..