PCB Блог - ошибка проектирования панели PCB для инженеров

перекрытие электрода

1) перекрытие прокладки (кроме прокладки на поверхности) означает перекрытие отверстий,во время строительства, из - за многократного бурения в одном месте, сверло разломается панель PCB процесс, вызывать разрушение отверстия.

2) две промежуточные отверстия перекрываются, как, например, одна дыра - это изолирующая тарелка, а другая - это соединительная тарелка (прокладка цветка), в результате чего отрицательный полюс изображается как изолирующая тарелка, приводящая к списанию.

злоупотребление слоем

1) на некоторых графических слоях были сделаны некоторые ненужные соединения, но первоначально были спроектированы схемы более чем на пять слоев, что вызвало недоразумение.

2) установить карту легко. в качестве примера можно привести программное обеспечение Prol, в котором используется слой Board для нанесения линий на каждом этаже и для нанесения линий на слой Board. Таким образом, при запуске светофора данные будут потеряны из - за отсутствия выбранного слоя панели. строка, или в результате выбора линии для нанесения слоя, в процессе проектирования сохранить графический слой в полном и четком виде.

3) нарушение обычных конструкций, таких, как поверхность сборки, спроектированная на дне, поверхность спроектирована на верхнем слое, что создает неудобства.

случайное размещение символов

1) этикетка SMD для нанесения покрытий на паяльную плиту создает неудобства для проверки пропускания печатных плат и для сварки деталей.

2) дизайн символа слишком мал, что затруднит печатание сеток, если слишком большой, символы будут дублировать друг друга, трудно отличить.

4. установки отверстия односторонней паяльной тарелки

1) односторонняя прокладка обычно не сверлилась. если необходимо отметить скважину, то ее диаметр должен быть рассчитан на ноль. если это значение было спроектировано для того, чтобы координаты отверстия появились в этом месте при подготовке данных о скважинах, то возникает проблема.

2) следует особо отметить одностороннюю прокладку, например сверление.

5. нарисовать паяльник с насадкой

графический паяльный диск с заполнителем может быть проверен DRC при проектировании схемы, но не пригоден для обработки, и поэтому данные о сварочном шаблоне не могут быть получены непосредственно с помощью паяльного диска. Сложно сварить детали.

6. электрический слой является как прокладкой, так и соединением

Поскольку питание было спроектировано в виде цветочного прокладки, плоскость заземления соответствует изображению на реальной печатной плате, все соединения изолируются, и конструкторы должны хорошо понимать это. здесь, кстати, будьте осторожны при построении изолирующей линии с несколькими блоками питания или заземлением, чтобы не оставить зазор, чтобы обе группы электропитания коротко замыкались или запечатаны (таким образом, отделить группу источников питания).

неясность определения уровня обработки

1) однопанельный дизайн находится на верхнем этаже. Если передняя и задняя стороны не указаны, то, возможно, будет трудно сварить монтажные плиты уже установленного оборудования.

2) например, четырехслойная панель спроектирована для верхнего слоя mid1 и нижнего слоя mid2, но не в этом порядке в процессе обработки, что требует пояснений.

8. слишком много заполненных блоков в конструкции или очень тонкая проводка заполняемых блоков

1) данные, собранные при освещении, отсутствуют, а данные, нарисованные при освещении, неполны.

2) объем фотогальванических данных, полученных в ходе обработки фотографических данных, является значительным, что затрудняет обработку данных.

9. панель с поверхностными монтажными приборами слишком коротка

Это тест на переключение. для монтажа поверхностей с высокой плотностью, расстояние между двумя футами очень маленькое, а паяльная тарелка очень тонкая. при установке испытательных штифтов они должны быть расположенными в шахматном порядке (около того), например, на паяльном диске. Если дизайн слишком короток, хотя и не влияет на установку оборудования, но сделает тест - штифт неправильным.

слишком малый разрыв между крупными сетками

граница между одной и той же линией, образующей большую площадь сетки, слишком мала (менее 0,3 мм), и в процессе печатных плат, после завершения процесса перекодировки изображения, многие поврежденные пленки, скорее всего, будут прикреплены к платы, ведущей к обрыву проводов.

11. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

большая площадь медной фольги должна быть удалена от внешнего шпангоута не менее 0,2 мм, так как при фрезеровании формы, если фрезерование на медной фольге, легко привести к изгибу медной фольги, припой не может быть сорван.

неоднородное плановое проектирование

рисунок гальванизирован, покрытие неоднородно, влияет на качество.

13. когда площадь меди слишком велика, использовать сетку, чтобы избежать панель PCB.