PCB Блог - Знание сухой пленки PCB и навыки проводки

Быстрое развитие науки и техники способствует быстрому развитию электронной промышленности. <Сtrong>Плата PCB Подключение становится все более точным.. Наиболее Производитель PCB Использовать сухую пленку для передачи изображений, Поэтому использование сухой пленки становится все более распространенным.. Однако, Многие клиенты по - прежнему сталкиваются со многими недоразумениями при использовании сухой пленки..

1.. Односторонний Плата PCB

Базовый материал состоит в основном из бумажного фенола медного прессования (бумажный фенол в качестве основы, медная фольга) и бумажного эпоксидного медного прессования. Большинство из них используется в радиоприемниках, аудиовизуальном оборудовании, нагревателях, холодильниках, стиральных машинах и других бытовых приборах, а также в коммерческих машинах, таких как принтеры, торговые автоматы, электрические схемы и электронные компоненты. Преимущество - низкая цена.

Двусторонняя PCB - плата

Основными материалами являются стеклоэпоксидная смола медный слой, стеклокомпозитный материал (стеклокомпозит) медный слой и бумажный эпоксидный медный слоистый материал. Большинство из них используется в персональных компьютерах, электронных приборах, многофункциональных телефонах, автомобильной электронике, электронном экстерьере, электронных игрушках и т. Д. Что касается стекло - бензосмоляного медного ламината, стекло - полимерный медный ламинат в основном используется в коммуникационных машинах, Спутниковые радиостанции и мобильные средства связи благодаря своим высокочастотным характеристикам. Конечно, затраты тоже высоки.

3 - 4 - й уровень PCB

Основной материал - стеклоэпоксидная или бензольная смола.. В основном для персональных компьютеров., Медицинское электронное оборудование, Измерительная машина, Полупроводниковый испытательный аппарат, станок с ЧПУ, Электронный переключатель, Машины связи, плата памяти, МКА, Подожди.. Есть также многослойные стеклянные пластины. Материалы PCB, Сосредоточьтесь в основном на его отличных производственных характеристиках..

4, 6. - 8 слоев PCB

Основной материал по - прежнему состоит в основном из стеклоэпоксидной или стеклобензольной смолы.. Для электронных переключателей, Полупроводниковый испытательный аппарат, medium-sized personal computers EWS (Engineering Work Station), NC и другие машины.

Платы PCB 5. и более этажей

Базовая пластина в основном изготовлена из стеклянной бензольной смолы или стеклянной эпоксидной смолы в качестве материала для многослойной пластины PCB. Применение этого PCB является особым, главным образом из - за его превосходных высокочастотных и высокотемпературных характеристик, большинство из которых являются хостами, высокоскоростными компьютерами, коммуникационными машинами и т. Д.

Другие материалы для PCB - пластин

Кроме того PCB substrate materials include aluminum substrate, Железистая подложка, Подожди.. Электрические схемы образуются на фундаменте., and most of them are used for rotating machinery (small motors) and automobiles. Кроме того, Есть один. Гибкий PCB. Электрические схемы сделаны из полимеров., Полиэфиры и другие основные материалы, Можно использовать как однослойный, Двойные и многослойные панели. Гибкие платы в основном используются для мобильных компонентов, таких как камеры и машины OA, И вышеупомянутое твердое Плата PCB Эффективная комбинация соединений между жесткими соединениями Плата PCBS & Мягкий Плата PCBs. Комбинация соединений, Благодаря своей высокой эластичности, его форма разнообразна.

Плата PCB Разделение на отдельные панели, Двусторонние и многослойные панели. Так что..., Какие знания вам нужно знать, чтобы начать прокладку PCB?

Для соединения более трех точек линия должна проходить через эти точки последовательно как можно короче.

Старайтесь не размещать линии между выводами, особенно между выводами ИС и вокруг них.

Линии между различными слоями должны быть как можно менее параллельными.

4. Насколько это возможно, провода должны быть прямыми или ломаными линиями 45 градусов.

Заземление и электропроводка должны быть не менее 10 - 10 миль.

Попытайтесь соединить распространение многоступенчатых линий и держать линии как можно более аккуратными.

7. При монтаже, вставке и сварных операциях обращайте внимание на равномерный разряд деталей. Текст расположен в текущем слое символов, чтобы избежать блокировки.

8. Структура должна больше учитывать выбросы элементов. Компоненты SMD с положительными и отрицательными электродами должны быть упакованы и окончательно маркированы.

9. Проводка обычно имеет ширину 6 - метровой линии уха, расстояние 8 - метровой линии уха и 12. / 20 - метровый сварочный диск.

10. Компоненты функциональных блоков должны быть, насколько это возможно, вместе.

11. В отверстиях для прохода следует использовать зеленое масло.

Лучше не размещать прокладки или пустые сиденья на держателях батарей.

13. После подключения тщательно проверяйте, действительно ли соединена каждая линия (может быть освещена).

14. Элементы осцилляционных схем должны находиться как можно ближе к IC и вдали от уязвимых областей, таких как антенны.

15. Следует уделять больше внимания укреплению и опорожнению компонентов во избежание чрезмерного количества источников излучения.

Вот некоторые знания, которые нужно знать, чтобы учиться. Плата PCB Навыки подключения. Ты понимаешь??