PCB Блог - печатных плат электрических измерений технический анализ

1, электрическое испытание

в процессе производства печатных плат, неизбежно возникают такие электрические дефекты, как короткое замыкание., разомкнутая цепь, утечка вызвана внешними факторами. Кроме того, этот печатных плат продолжение развития высокой плотности, мелкий шаг, & многоуровневый. Если Совет директоров просматривается и допускается приток в процесс, Это неизбежно приведет к дополнительным расходам. поэтому, Помимо совершенствования управления процессом, Совершенствование методов тестирования может также снизить коэффициент брака и увеличить производство продукции для производителей PCB. решение. в процессе производства электроники, потери в связи с дефектами на каждом этапе различны. Чем скорее, чем ниже стоимость восстановления. "Правило 10" - это правило, которое часто используется для оценки затрат на восстановление, когда панель PCB обнаружить дефекты на всех стадиях процесса. например, После изготовления пустого листа, можно ли в реальном времени обнаружить отключение платы, обычно нужно только починить линии, чтобы исправить дефекты, Или, самое большее, потерять пустой лист; Но если не удалось обнаружить отключение, плата будет загружена. при монтаже деталей, Он также проводит переплавку олова в печи и инфракрасного диапазона, но при этом обнаруживается разомкнутая цепь, универсальный изготовитель нижнего бьефа будет требовать от производителя пустых листов возместить стоимость деталей и работ. , расходы по проверке, сорт. А если, панель цепи, не обнаруженная при испытании агрегата, выход в систему готовых изделий, компьютер, мобильный телефон, автозапчасти, сорт., и только после испытания обнаруживают потери, и тогда пустая панель будет своевременно обнаружена 100 раз, 1000 раз, даже выше. поэтому, относительно панель PCB промышленность, электрический тест для того, чтобы как можно скорее обнаружить функциональные дефекты схемы.

Производители в нижнем течении печатных плат изготовитель проводит 100% электрических испытаний, Поэтому они согласятся с производителем PCB в отношении условий и методов тестирования. поэтому, обе стороны прежде всего четко определят следующие элементы:

1) тестовые данные и форматы

2) условия испытания, такие как напряжение, ток, изоляция и непрерывность

3) методика и выбор оборудования

4) тестовый раздел

5) паттерный режим

в процессе изготовления панелей PCB необходимо проверить три этапа:

1) после травления внутреннего слоя

2) травление наружной цепи

готовые изделия

каждый этап, как правило, 2-3 раза 100% испытаний, будет просеивать дефектные платы, а затем вернуться к работе. Таким образом, испытательная станция также занимается сбором данных по вопросам, связанным с процессом анализа. Статистические данные свидетельствуют о том, что в процентном отношении можно получить доступ к открытым дорогам, короткому замыканию и другим вопросам изоляции. после работы проводится испытание. после обработки данных для выявления проблем использовались методы контроля качества. Необходимо устранить коренные причины.

2, электрические методы и оборудование

методы электротестирования включают: специальные, общедоступные сети, летающие иглы, бесконтактный электронный пучок (электронный луч), электропроводное полотно (клей), емкость и испытание щеток (ATG - SCAN MAN), а также три обычных оборудования, а именно: специальный испытательный аппарат, универсальный испытательный аппарат и аппарат для испытания игл. для лучшего понимания функций различных видов оборудования ниже сопоставляются характеристики трех основных видов оборудования.

1, специальный тест является специальным испытанием, в основном потому, что используемые зажимы (зажимы, например, электрические испытатели платы) применяются только к одному номеру детали, различные номера деталей пластины не могут быть проверены, не могут быть извлечены. Что касается количества точек, то односторонняя плата может быть проверена в 10240 точках, а каждая двухсторонняя плата может быть проверена в 8192 точках. Что касается плотности испытаний, то из - за толщины зонда он лучше подходит для интервала между пластинами.

2. испытание всеобщей сети

основной принцип универсального тестирования заключается в разработке схемы PCB по сетке. обычно так называемая плотность цепи означает расстояние от сети, т.е. Оно выражается высоким голосом (иногда используется для измерения плотности отверстий. Общие тесты основаны на этом принципе. в соответствии с позицией отверстия используется основа G10 в качестве маски. только в месте отверстия зонд может производить электрические измерения через маску. поэтому зажим производится быстро и зонд может использоваться повторно. стандартная сетка фиксирует большую шкалу с большим числом n. количество измерительных точек для общего тестирования может быть изготовлено из подвижных шкал зондов в соответствии с различными номерами материалов и может быть произведено серийно по различным номерам материалов при условии замены подвижных шкал во время испытаний серийного производства. Кроме того, для обеспечения бесперебойного функционирования схем, установленных на законченных панелях PCB, необходимо провести электрическое испытание платы открытым / коротким замыканием с использованием нескольких измерительных точек высокого напряжения (например, 250V) на общей электроизмерительной машине с помощью игольчатой доски с конкретными контактами. Эта универсальная испытательная машина называется "автоматическая испытательная машина" (ATE, автоматическое испытательное оборудование). Общее количество тестовых точек обычно превышает 10 000, а плотность тестов - или называется тест сетки. если используется для высоких плотностей пластин, шаг Слишком плотный, он отделен от дизайна в сети, поэтому он принадлежит к внешней дизайн сети. для испытания необходимо специальное приспособление. обычно плотность тестов для общего тестирования может достигать QFP.

3. испытание на летающую иглу

принцип тестирования летающими зондами очень прост. для проверки каждого из двух терминалов на каждой строке требуется лишь два зонда, а для этого не нужно создавать другое дорогостоящее приспособление. Однако, поскольку это испытание является конечной точкой, его измерение осуществляется очень медленно и составляет около 10 - 40 точек / сек, поэтому лучше подходит для изготовления проб и небольших партий; Что касается плотности тестирования, то тесты на летающую иглу могут применяться в отношении очень плотной пластины (), например, MCM.

3, техническое сравнение

типичный результат летных испытаний зондов колеблется от 1 до 20. Если плотность отверстия известна, его можно преобразовать в общую площадь, испытываемую в час ( ), а площадь испытания находится в диапазоне примерно от 15 (20 и 32 датчика) до 0,04 (датчик 1 и 600 плат),Разница в 375 раз объясняется плотностью и расстоянием пластин. обычно, вывод оборудования для испытания игл с улучшенными характеристиками поддерживается от 10 до 15, коммерческая плита с высокой плотностью 30 - 600 блоков. Общая площадь испытания прибора для испытания игл составляет около 3,000 - 5,кв. м / год. устройство для проверки ногтей, Специальные типы и общие типы, менее пригодны для тестирования пластин высокой плотности, так как тестирующая способность пластин высокой плотности лучше, чем летающая игла. Однако, теоретически, выходная площадь циферблата может достигать 200 - 400, Однако в нынешних условиях производства, для особых типов фактическая производственная линия составляет от 30 до 100, while the general type is 15~50 (comparison of the two). Он основан на том, что тип специализации обычно используется для крупномасштабного производства, в то время как тип общего назначения в основном используется в малом и среднем массовом производстве).различия между теорией и практикой могут включать вопросы управления производством и факторы, влияющие на само оборудование, здесь не будет подробностей. описание. Вообще говоря, около 300,1000 специализированных испытательных установок и 150 штук,ежегодно 1000 испытательных установок общего назначения. Однако, из - за различий в планах производства оборудования выход каждого оборудования может существенно различаться панель PCB изготовитель например, если использовать ATE шага CSP для тестирования мобильных телефонов, коэффициент теста около 1/4, выход каждого испытательного устройства составляет 150,2000 год. на основе вышеизложенного, можно сделать следующий вывод:, Для целей применения технологии тестирования, испытания на летающую иглу - это электрооборудование, которое в настоящее время применяется для мелкомасштабного производства и пробы, Но если для производства в, из - за медленных темпов тестирования оборудование дорогое, значительно увеличит стоимость тестирования. независимо от уровня доски является универсальный или специальный тип, только вывоз достигнет определенного количества, стоимость испытания может достигать стандарта экономии масштаба, она составляет всего 2 - 4% от цены, Вот почему типовые и специальные модели являются главной причиной нынешней пробной модели серийного производства.. Однако, по мере изменения электронной продукции,жизненный цикл продукта версии с одной схемой сокращается (например,текущий жизненный цикл мобильного телефона печатных плат составляет около 6 месяцев).