PCB Блог - анализ дефектов сварки пластин PCB

1 Introduction
Welding is actually a chemical process. печатная плата Поддержка элементов цепи и оборудования в электронной продукции, Он обеспечивает электрическое соединение элементов цепи и оборудования. с быстрым развитием электронной техники, плотность PCB возрастает, и все больше слоев. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, идеальное проектирование печатных схем, сорт.), но из - за проблем в процессе сварки возникает дефект сварки и снижается качество сварки, это влияет на пропуск платы, это, в свою очередь, приводит к ненадежности качества всей машины. поэтому, необходимо проанализировать факторы, влияющие на качество сварки печатная плата, анализ причин дефектов сварки, и улучшить эти причины, чтобы улучшить сварное качество всей платы.

2.... Reasons for welding defects
2.1 PCB design affects soldering quality
In terms of layout, когда размер PCB слишком большой, Хотя сварка легче управлять, печать длинных линий, увеличение импеданса, снижение помехоустойчивости, и рост себестоимости; помеха, электромагнитные помехи, например, платы. поэтому, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3.) The heat dissipation problem should be considered for the heating element to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, тепловыделяющий элемент должен быть отделен от источника тепла. (4) The arrangement of the components should be as parallel as possible, не только красиво, но и легко сварить, и надо делать массовое производство. схемная плата спроектирована как прямоугольник 4: 3. не изменяйте вдруг ширину провода, чтобы избежать разрыва проводов. длительное нагревание платы, медная фольга легко разбухается и отваливается. поэтому, Следует избегать использования медной фольги большой площади.

2.2 The solderability of the circuit board holes affects the soldering quality
The poor solderability of the circuit board holes will cause virtual welding defects, повлиять на параметры компонентов цепи, нестационарная проводимость, приводящая к внутренней поверхности компонентов и многослойных пластин, вызывать сбой в работе всей цепи. так называемая свариваемость - свойство смачивания поверхности металла расплавленным припоем, То есть, относительно однородная, непрерывная, гладкая слизистая оболочка на поверхности металла. Основными факторами, влияющими на свариваемость, являются: печатная плата are: (1) The composition of the solder and the properties of the solder. припой является важной частью химического процесса сварки. Он состоит из химического материала, содержащего флюс. Типичными эвтектическими металлами с низкой точкой плавления являются Sn, Pb или Sn - Pb - AG. содержание примесей должно регулироваться в определенной пропорции, чтобы не допустить растворения в флюсе окислов, образующихся из примесей. Роль флюса заключается в том, чтобы через теплопередачу и очистку от ржавчины помочь припою увлажнять поверхность сваренной платы. обычно используется белый канифоль и изопропиловый растворитель. (2) The soldering temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. если температура слишком высокая, скорость диффузии припоя ускорится. сейчас, Она очень активна, это быстро окислит пластину цепи и расплавленную поверхность припоя, дефект сварки. загрязнение поверхности платы также влияет на свариваемость и приводит к дефектам. эти дефекты включают в себя олово, оловянный шар, разомкнутая цепь, матовый, сорт.

2.3 Welding defects caused by warpage
The PCB and components are warped during the welding process, а также из - за деформации напряжения возникает виртуальная сварка и короткое замыкание. коробление обычно вызвано несбалансированной температурой верхней и нижней частей PCB. для больших PCB, из - за снижения собственного веса платы возникает коробление.. обычный прибор PBGA около 0.шаг печатных плат 5мм. Если устройство на платы больше, при охлаждении платы восстанавливается ее нормальная форма, сварная точка выдержит длительное напряжение. Если устройство поднимается на 0.1mm, достаточная для того, чтобы вызвать открытую сварку. при изгибе PCB, сама сборка может быть искажена, и расположенная в центре узла точка припоя поднята с PCB, воздушная сварка. это обычно происходит, когда используется только вспомогательный флюс, а не зазор для заполнения флюсом.. при использовании флюса, вследствие деформации, сварочная паста и сварочный мяч вместе образуют дефект короткого замыкания. Другая причина короткого замыкания - расслоение фундамента сборки в процессе обратного потока. признак этого недостатка заключается в том, что внутреннее расширение под устройством образует пузырь. рентгеновский контроль, можно заметить, что короткое замыкание припоя обычно находится в середине оборудования. .

3. Conclusion
To sum up, оптимизация PCB - дизайна, использование хорошего припоя для повышения свариваемости отверстий платы, Предупреждение коробления и устранение дефектов, масса сплошной сварки печатная плата можно улучшить.