PCB Блог - технология очистки печатная плата

Мы оба знаем,  печатная плата технология очистки играет очень важную роль в копировании pcb. Поскольку необходимо обеспечить чистоту самой платы, чтобы правильно просканировать и создать диаграмму документа, важной "технической деятельностью" стала также очистка платы.Ван Гао, Инженеры Джедо, обобщить текущую технику. представил четыре способа очистки платы нового поколения.

1.Технология очистки воды для печатные платы

Технология очистки воды это будущее технологии очистки, Необходимо создать цех очистки и очистки сточных вод. Он использует воду как чистую, Добавить поверхностно - активные вещества, присадка, ингибитор коррозии, хелатное средство, сорт. для формирования серии очистителей водной базы. удаление растворителей и неполярных загрязнителей.Его технология очистки характеризуется:

(1).Хорошая безопасность, негорючий, не взрывоопасный, В основном нетоксично;
(2).Состав моющих средств имеет большую свободу, Кроме того, легко удалить как полярные, так и неполярные загрязнители, Широкий диапазон очистки;
(3).Различные механизмы очистки. вода - сильный полярный растворитель. Помимо растворения, Он также имеет омыление, эмульгирование, эмульгирование, Заменить, дисперсия, дисперсия, сорт. Использование ультразвука более эффективно, чем в органических растворителях;
(4).Как природный растворитель, его цена относительно низкая, широко используется.

Недостатками очистки воды являются:

(1)В районах с дефицитом воды, Потому что такой чистый метод требует много воды, Он ограничен местными природными условиями;

(2)Некоторые детали не моются водой, металлические детали ржавеют;
(3)Поверхностное натяжение, трудно очистить небольшой промежуток, Очень сложно полностью удалить остатки поверхностно - активных веществ;
(4) Его трудно высушить и он потребляет много энергии;
(5)Высокая стоимость оборудования, установка для очистки сточных вод, оборудование занимает большую площадь.

2.Технология полуводной очистки копировальных пластин печатные платы

Полуводная очистка в основном с использованием органических растворителей и деионизированной воды, Добавить Количество активных агентов и добавок. Этот тип очистки между очисткой растворителя и очисткой воды. Эти чистящие вещества органические растворители,горючий растворитель,Относительно высокая температура вспышки и низкая токсичность, и использовать относительно безопасно, но надо смыть водой, а потом высушивать.Некоторые очистители добавляют 5-20% воды и небольшое количество поверхностно - активных веществ, Это не только снижает воспламеняемость,ещё легче промывать.Особенностью процесса очистки воды является:
(1) Более чистая способность, Он может одновременно удалять как полярные,так и неполярные загрязнители, Устойчивая чистка;
(2) Для очистки и дрейфа используются две разные среды, обычно с чистой водой;
(3) Засуха после промывки. недостаток такой технологии заключается в том, что удаление отходов и сточных вод является относительно сложной проблемой, которая еще не решена полностью.

3.ПХД - репликаторы без чистой технологии

В процессе сварки не используется чистый флюс или чистая паста. после сварки,Он непосредственно переходит на следующую операцию,не нужно промывать.отсутствие экологически чистых технологий является альтернативой более частому использованию в настоящее время, особенно для продукции мобильной связи.альтернативные методы очистки СОД. сейчас,в стране и за рубежом разработаны различные, чистый припой.Неочищенные флюсы можно разделить на три категории:
(1) Сварочный агент канифольного типа:обратная сварка с использованием инертного канифольного флюса (RMA), можно уйти.
(2) Водорастворимый флюс: промывка водой после сварки.
(3) Сварочный агент с низким содержанием твердости: не требует очистки. отсутствие чистой технологии имеет преимущества упрощенного технологического процесса, экономить затраты на производство, уменьшить загрязнение. широкое применение техники без чистой сварки, В течение последнего десятилетия отсутствие чистого флюса и чистого припоя было одной из основных характеристик электронной промышленности в конце 20 века.конечная альтернатива ХФУ заключается в отсутствии чистоты.

4. Технология очистки растворителем репликаторов pcb

Очистка растворителем в основном использует растворимую способность растворителя для удаления загрязняющих веществ. очистка растворителем, Потому что она улетучивается быстро, растворимость сильна, требования к оборудованию просты. очиститель по выбору, можно разделить на легковоспламеняющиеся моющие средства и. В первую очередь это органические углеводороды и спирт (Например, органические углеводороды, спирты, гликолевый эфир, сорт), К последним относятся главным образом хлорфторуглероды и фторуглероды (например, ГХФУ и ГФУ).

моющие средства ГХФУ и их технологические характеристики: это гидрохлорфторуглерод с низкой теплотой испарения, Хорошая неустойчивость, легко разлагаться в атмосфере, относительно небольшое воздействие на разрушение озонового слоя. Это промежуточный продукт. обеспечение поэтапного отказа к 2040 году, Поэтому мы не рекомендуем использовать это моющее средство.есть два основных вопроса: первый - это переходный период.. Потому что это разрушает озоновый слой, разрешено использовать только до 2040 года. второй, Относительно высокая цена, слабая чистота, это повышает стоимость очистки.

хлорированные углеводороды, такие как Дихлорметан, трихлорэтан, сорт. также не СОД. Его технология очистки характеризуется:
(1) Способность очищать масляную грязь особенно сильна;
(2) Как и Очиститель СОД, его можно промыть паром и высушить в газовой фазе;
(3) Чистящие средства не воспламеняются, не взрываются и безопасны для использования;
(4) Моющие средства могут быть переработаны путем дистилляции и повторно использованы, более экономично;
(5) Процедура очистки аналогична процедуре очистки СОД.Однако, Его недостаток - во - первых, Относительно высокая токсичность хлорированных углеводородов, Поэтому особое внимание следует уделять безопасности на рабочем месте;второй, хлорированные углеводороды менее совместимы с пластмассой и резиной в целом; третий, хлорированные углеводороды стабильны с точки зрения устойчивости.относительная амплитуда, при использовании необходимо добавить стабилизатор.

технологическая особенность очистки углеводородов: углеводород есть углеводород,в прошлом бензин и керосин, полученные в результате перегонки нефти, использовались в качестве чистящих средств.температура вспышки углеводородов возрастает с увеличением количества углерода, это повышает безопасность, но сухая не хорошо; Хорошо высушивать, Но использовать небезопасно, поэтому и то и другое очень противоречиво.Конечно, как моющее средство, Попробуйте выбрать противопожарную безопасность и 

высокую температуру вспышки.Его технология очистки характеризуется:

(1) Сильная чистка от масляной грязи, высокая чистота и долговечность, и низкое поверхностное натяжение, Хорошо очищает щели и отверстия;
(2) Отсутствие коррозии металлов;
(3)Он может быть переработан путем дистилляции и повторно использован, более экономично;
(4) Низкая токсичность, небольшое загрязнение окружающей среды;
(5) То же самое можно использовать для очистки и стирки, удобство пользования. недостатки процесса очистки углеводородов в основном безопасность, Это требует строгих мер безопасности.

в спирте, спирт и изопропиловый спирт являются органическими растворителями, часто используемыми в промышленности. метанол более токсичен и обычно используется только в качестве добавки. Особенностью процесса очистки алкоголя является:
(1) Хорошая растворимость для ионных загрязнителей, бальзам имеет хороший чистый эффект, Но растворимость жира слаба;
(2)Хорошая совместимость с металлическими материалами и пластмассами, без коррозии и расширения;

(3)Быстрая сушка, легкая сушка или сушка, Не нужно использовать горячий воздух;
(4)Хорошее обезвоживание, обезвоживающий агент. главная проблема очистки спирта - высокая летучесть, низкая температура вспышки, и легко сгорать. Необходимы взрывозащитные меры печатная плата очистное и вспомогательное оборудование.