PCB Блог - Технология обратной сборки PCB - панелей

С появлением миниатюрного инкапсуляции высокой плотности требования к высокоскоростным PCB - панелям и высокоточной сборке стали более жесткими, а соответствующее сборочное оборудование и процессы стали более продвинутыми и гибкими. Поскольку перевёрнутый чип имеет меньший коэффициент формы, меньший диаметр шара и расстояние между шарами, чем BGA или CSP, он предлагает беспрецедентные возможности для процесса размещения шаров, технологии подложки, совместимости материалов, производственных процессов и оборудования и методов обнаружения. Проблемы Сегодня электронные устройства имеют все больше миниатюризированных и высокоплотных форм упаковки, таких как многомодульная упаковка (MCM), система в упаковке (SiP), перевернутый чип (FC, перевернутый чип) и другие приложения. Появление этих технологий еще больше размывает границы между упаковкой и вторичной сборкой. Нет никаких сомнений в том, что с появлением миниатюрного инкапсуляции высокой плотности требования к высокоскоростной и высокоточной сборке стали более жесткими, а соответствующее сборочное оборудование и процессы стали более продвинутыми и гибкими. Поскольку перевёрнутый чип имеет меньший коэффициент формы, меньший диаметр шара и расстояние между шарами, чем BGA или CSP, он предлагает беспрецедентные возможности для процесса размещения шаров, технологии подложки, совместимости материалов, производственных процессов и оборудования и методов обнаружения. Проблемы Подробный анализ этих просьб приводится ниже: 1. Что касается требований к управлению давлением при установке, учитывая, что перевёрнутая подложка PCB является относительно хрупким кремнием, легко ломается, если давление оказывается в процессе рекуперации материала и пропитки флюсом, в то время как небольшие выпуклые точки припоя в этом процессе также легко деформируются, поэтому старайтесь использовать относительно низкое давление установки. Обычно требуется около 150 граммов. Для сверхтонких чипов, таких как 0,3 мм, иногда даже необходимо контролировать давление установки на 35 г.

2. Для требований к точности и стабильности размещения, для устройств с расстоянием между шарами до 0,1 мм, какая точность размещения необходима для достижения высокой производительности? Искажение и деформация фундамента, отклонение размеров и положения сварочного окна и точность машины влияют на конечную точность размещения. Мы не обсуждаем влияние конструкции и изготовления фундамента на размещение, здесь мы говорим только о точности установки машины. Процессы сборки чипов для размещения оборудования, чтобы ответить на вышеуказанные вопросы, давайте создадим простую гипотетическую модель: 1) Предположим, что точка сварки перевёрнутой пластины PCB является сферической, а соответствующий сварочный диск на фундаменте круглый, с тем же диаметром; 2) при отсутствии эффекта деформации фундамента и производственных дефектов; 3) не принимать во внимание влияние теты и шока; 4) В процессе обратной сварки оборудование является самонейтральным, и 50% контакта между шаром сварки и смачивающей поверхностью может быть « вытянуто» во время сварки. Затем, исходя из вышеизложенного предположения, если диаметр сварного шара диаметром 25 мкм составляет 50 мкм, отклонение положения слева и справа (ось X) или смещение положения спереди и сзади (ось Y) составляет 50% от размера сварного диска. Мяч всегда на матрасе. Для перевёрнутых пластин ПХБ с диаметром сварного шара 25 Э, если технологическая мощность CPK должна достигать 1,33, точность машины должна достигать 12 Э4. В соответствии с требованиями камеры и технологии обработки изображений требуется многопиксельная цифровая камера для обработки изображений с перевёрнутой пластиной PCB с тонким расстоянием между шарами. Чем выше пиксель, тем выше увеличение цифровой камеры, однако, чем выше пиксель, тем меньше поле зрения (FOV), а это означает, что более крупным устройствам может потребоваться несколько « фотографий». Источники света камеры обычно являются светодиодами, разделенными на боковые источники света, передние источники света и осевые источники света, которые могут управляться независимо. Источники изображений для инвертированных чипов для PCB - панелей используют боковые фары, фары или комбинацию обоих. Как выбрать камеру для данного устройства? Это в основном зависит от алгоритма изображения. Например, для разделения сварного шара требуется N пикселей, а для разделения расстояния между шарами требуется 2N пикселей. В качестве примера можно привести цифровую камеру Magellan на универсальном приборном пластыре, для разделения сварного шара требуется 4 пикселя. Выберите камеру, предполагая, что все изображения составляют 75% от фактического размера объекта. Обработка изображений для перевёрнутых эталонных чипов для PCB - панелей похожа на обычный эталон. Установка перевёрнутых чипов для PCB - панелей обычно использует локальные эталоны в дополнение к глобальным эталонам. В этот момент точка отсчета будет меньше (0.15 - 1.0 мм), и выбор камеры отсылает к вышеупомянутому методу. Необходимо учитывать выбор источника света. Как правило, источником света камеры на головке SMD является красный свет, который плохо работает при работе с точками отсчета на гибких платах и даже не может найти точку отсчета. Причина в том, что цвет поверхности точки отсчета (медь) очень близок к цвету базовой пластины, а цветовая аберрация не очевидна. Эта проблема может быть хорошо решена, если использовать технологию Blue Light с универсальными приборами. Выбор сопла Поскольку перевернутая пластина PCB является кремниевой, верхняя поверхность очень плоская и гладкая, а головка представляет собой жесткий пластиковый материал с пористым соплом ESD. Если вы выберете сопло с резиновой головкой, по мере старения резины устройство может прилипать к устройству во время размещения, что приводит к смещению места размещения или удалению устройства. Требования к устройствам для подачи потока. Установка флюса является важной частью управления процессом пропитки флюсом. Основной принцип его работы заключается в том, чтобы получить стабильную флюсовую пленку с заданной толщиной, так что каждый сварочный шар устройства может быть легко погружен. Взять такое же количество флюса. Для стабильного контроля толщины флюсовой пленки при одновременном выполнении требований к высокоскоростной пропитке, элемент подачи флюса должен соответствовать следующим требованиям: 1) может одновременно пропитывать несколько устройств флюсом (как и 4 или 7) для повышения производительности; 2) Устройство флюса должно быть простым, простым в эксплуатации, легко управляемым и легко очищаемым; 3) Он может обрабатывать различные флюсы или пасты. Диапазон вязкости флюса, пригодного для процесса пропитки, широк и может обрабатывать как более тонкий флюс, так и более вязкий флюс, а полученная толщина пленки должна быть равномерной; 4) Процесс погружения можно контролировать, так как материал отличается, параметры процесса погружения также будут разными, поэтому технологические параметры процесса погружения должны контролироваться отдельно, например, ускорение вниз, давление, время пребывания, ускорение вверх и так далее. Для требований питателя, чтобы удовлетворить производство высокоскоростных и высокопроизводительных партий, технология подачи также имеет решающее значение. Методы обратной упаковки чипов для PCB - пластин в основном включают: 2 * 2 или 4 * 4 - дюймовые свитки JEDEC, 200 - мм или 300 - мм кристаллические свитки (wafer) и свитки (reel). Соответствующими питателями являются: стационарный лоточный питатель, автоматический укладочный питатель, кристаллический круглый питатель и ленточный питатель. Все эти технологии подачи должны быть способны к высокоскоростной подаче, а датчики микросхем также должны иметь возможность обрабатывать различные методы упаковки устройств, такие как: упаковка устройства может быть либо лотком JEDEC, либо голым чипом или даже полным чипом в машине. Переверните движение. Давайте возьмем пример, чтобы проиллюстрировать характеристики наглого модульного питателя Unovis (DDF прямой модульный питатель): 1), который может использоваться в гибридных схемах