Новости PCB - технология производства фаз 1 и 2

плата цепи HDI first-order and second-order production process

1. HDI circuit board//////After pressing once, drill holes == "Press the copper foil again on the outside == "Laser again --- "First order
2. Hdi платы нажимают в следующий раз, а затем сверление = "медная фольга снова давит снаружи =" лазер, сверление = = = "медная фольга снова прессовается в космосе =" лазер снова - - "второй порядок".
Это зависит от того, сколько раз вы излучали лазер., that is, сколько заказов.
здесь вкратце описывается процесс изготовления платы HDIпанель PCB. быстрое изменение базы знаний и производственных процессов в электронной промышленности, электронная продукция развивается в направлении легкой квантификации, thinness, короткий, & миниатюризировать. Соответствующая печатная плата также сталкивается с проблемой высокой точности, заготовка и высокая плотность. Глобальная тенденция на рынке печатных плат заключается в том, чтобы внедрять в продукцию с высокой плотностью межсоединений слепые отверстия и закрытые проходные отверстия, Таким образом, более эффективно экономить пространство, чтобы ширина линии и расстояние строки были более тонкими и узкими.
One. определение HDI: сокращение межсоединений высокой плотности, высокоплотное межсоединение, non-mechanical drilling, малослепое кольцо, inner and outer layer wiring line width/расстояние между линиями меньше 4миля, диаметр прокладки не более 0.35 мм. The multilayer HDI circuit board manufacturing method is called HDI circuit board.
слепое отверстие: слепое отверстие, which realizes the connection between the inner layer and the outer layer. путь погребения: аббревиатура буридвии, Он установил связь между внутренним и внутренним слоем. слепое отверстие.05mm~0.диаметр 15 мм. The small holes and buried blind holes are formed by laser drilling, плазменное травление и световая индукционная скважина. обыкновенная лазерная скважина, and laser drilling is divided into CO2 and YAG ultraviolet laser (UV).

оба. HDI circuit board sheet

1. HDI платы из материалов RCC, Либеральная партия, FR41) RCC: short for Resincoatedcopper, медная фольга с смоляным покрытием. RCC is composed of copper foil and resin whose surface has been roughened, жаростойкий, anti-oxidation, сорт., and its structure is shown in the following figure: (Used when thickness> 4mil) RCC resin layer, with FR-4 bonding sheet (Prepreg) Same processability. Кроме того, it is necessary to meet the relevant performance requirements of the multilayer HDI circuit board of the build-up method.
(1) High glass transition temperature (Tg);
(2) Low dielectric constant and low water absorption;
(3) It has higher adhesion and strength to copper foil;
(4) High insulation reliability and microvia reliability;
(5) The thickness of the insulating layer after curing is uniform and at the same time, Потому что RCC - это новый продукт без стекловолокна, it is conducive to laser and plasma etching treatment, лёгкое квантование и смягчение в пользу многослойных пластин.
Кроме того, the resin-coated copper foil has thin copper foils such as 12pm and 18pm, Это легко. 2) LDPE: 3) FR4 sheet material: used when thickness <=4mil. при использовании PP, generally use 1080, Попробуйте не использовать 2116 PP2. Copper foil requirements: when the customer has no requirements, медная фольга на основной пластине лучше всего использовать в традиционном внутреннем слое PCB 1OZ, HDI панель лучше использовать HOZ, бронзовая фольга. использовать% 1/3OZ.
три. HDI circuit board laser hole formation: CO2 and YAGUV laser hole formation The principle of laser hole formation: laser light is a powerful light beam excited by increasing energy when the "ray" is stimulated by external sources, среди них инфракрасный или видимый свет обладает тепловой энергией, химическая энергия ультрафиолетовых лучей. когда он коснулся поверхности работы, there will be three phenomena: reflection (Refliction), absorption (Absorption) and penetration (Transmission), только абсорбируемый эффект. его влияние на плоскую пластину разделено на две различные реакции: фототермическая абляция и фотохимический крекинг.
1. YAG's UV laser hole formation: It can gather tiny beams, Относительно высокая абсорбция медной фольги. Он может удалять медную фольгу и сжигать до микрослепого отверстия ниже 4миля.. перфорация с помощью лазера CO2, смола останется на дне отверстия. на дне отверстия практически нет остатков смолы, но легко повредить медную фольгу на дне отверстия. малая энергия одного импульса, низкая эффективность обработки. (YAG, UV: Wavelength: 355, короткие волны, it can process very small holes, which can be absorbed by resin and copper at the same time) No special windowing process is required. 2. CO2 laser hole formation: using infrared CO2 laser machine, углекислый газ не может быть поглощен медью, but it can absorb resin and glass fiber, слепое отверстие 4 - 6 мм.
The hole forming method of HDI circuit board is as follows:
A. Conformal Mask is to open the copper window method by pressing the RCC on the inner core board and then opening the copper window, Затем с помощью лазера сожги основную часть окна, закончите микрослепое отверстие. Подробности были сделаны в первую очередь из внутренней панели FR - 4, make it have blackened circuits and targets (TargetPad) on both sides, А потом нажми., and then remove the corresponding copper skin according to the copper etching film to remove the blind hole position and then use CO2 laser The resin in the window can be burned out, нижняя прокладка может копать, образуя микрослепое отверстие. (The size of the copper window is the same as the blind hole.) This method was originally a patent of "Hitachi,"при транспортировке товаров на японский рынок в целом отрасль, возможно, должна быть внимательна к юридическим вопросам.
B. Общая задача большого медного окна, так называемый "метод больших окон", увеличение медных окон на 1 мин больше, чем слепое отверстие на стороне около. В общем, if the aperture is 6 mils, это большое окно может быть открыто в 8 милях. наша компания использует этот метод для своих операций..
Four. The laser drilling blind buried hole operation process is explained with 1+2+1 as an example
Production process: cutting material ” opening large copper windows ” drilling L2~L3 buried holes ” removing slag ” electroplating buried holes ” resin plug holes ” ” inner layer graphics ” pressing ” L1-2&L4-3 Layer LargeWindows (copper window is 1 mil larger than the blind hole diameter on one side) (etching)-L1-2 & L4-3 layer laser drilling blind holes-removing slag twice-plating blind holes (pulse plating)- Resin plug hole-grinding plate + copper reduction-mechanical drilling through hole-normal process 2+4+2 process opening L3~6 layer graphics pressing opening large copper window L23&L76 layer Laser buried hole L26 Mechanical Drilling Desmear Plating Buried Hole Resin Plug Hole”L2, L7 Layer Pattern Pressing Opening Large Copper Window L12&L87 Layer Laser Desmear---Plating Blind Hole---Resin Plug Hole” -Grinding board + copper reduction-mechanical drilling-normal process