Новости PCB - проектирование PCB с точки зрения технологии производства

Detailed explanation of related design parameters:

one. (It is commonly known as the conductive hole)
1.Минимум: 0.3 мм (12l)

2. The minimum via hole (VIA) aperture is not less than 0.3mm (12mil), and the single side of the pad cannot be less than 6mil (0.153mm), preferably greater than 8mil (0.2mm), but not limited. Это очень важно, необходимо учитывать проект

расстояние между отверстиями (Via) и отверстиями (от края отверстия до края отверстия) не должно быть меньше: 6 mil, желательно более 8 mil. Это очень важно, нужно подумать о проектировании

расстояние между прокладкой и профильной линией составляет 0,508 мм (20мил)

two. line
1. Minimum: 6mil (0.153mm). The minimum line distance is line-to-line, расстояние линии до паяльного диска не менее 6 мил. с точки зрения производства, Чем больше, Общее правило 10 миль. Конечно, Если проект условный, Чем больше. Это очень важно. Design Must consider

минимальная ширина линии: 6 мил (0,15 мм). То есть, если ширину линии меньше 6 mil, то она не может быть произведена (минимальная ширина внутренней линии многослойной пластины и расстояние между линиями 8 MIL). если условия проектирования позволяют, то чем больше дизайн, тем лучше, а ширина линий увеличивается, тем лучше наш завод производит, тем лучше и лучше. необходимо учитывать проект

расстояние между линией и контуром 0,50 мм (20 мил)

три. PAD pad (commonly known as plug-in hole (PTH))
1, Plug-in hole (PTH) The outer ring of the pad should not be less than 0.2mm (8mil) on one side. Of course, the larger the better. This is very important, необходимо учитывать проект

2, Plug-in hole (PTH) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) should not be less than: 0.3mm, of course, the larger the better, this point is very important, and the design must be considered

3. размер вставляемого отверстия зависит от вас, но он должен быть больше, чем у вашего элемента. рекомендуется больше 0,2 мм или выше, то есть 0,6 штыря сборки. Необходимо как минимум спроектировать 0.8, чтобы предотвратить допуск на обработку. затруднить вставку

расстояние между прокладкой и профильной линией составляет 0,508 мм (20мил)

Four. Solder mask
1. The plug-in hole opens the window, односторонняя сторона окна SMD не может быть меньше 0.1mm (4mil)

five. Characters (the design of the characters directly affects the production, the clarity of the characters is very relevant to the character design)
1. The character width should not be less than 0.153mm (6mil), the character height should not be less than 0.811mm (32mil), and the ratio of width to height should be 5, То есть, the character width is 0.2mm, высота знака 1 мм. kind

Six: Non-metalized щель holes The minimum spacing of the slot holes is not less than 1.6 мм, otherwise it will greatly increase the difficulty of milling

Seven: Imposition
1. Нет расхождений в сборе. зазор не должен быть меньше 1.6 (board thickness 1.6) mm, otherwise it will greatly increase the difficulty of milling. размер листа будет варьироваться в зависимости от устройства. The gap of the no-gap imposition is about 0.5mm and the process edge cannot be less than 5mm

Related considerations
1. The original document about the design
1. на двухсторонней файловой подушке, you must select the through hole attribute (Through) instead of the blind buried hole attribute (Paral), and the drilling file cannot be generated, Это может привести к рассеянности.

при проектировании модулей PADS не добавляйте их вместе с компонентами, поскольку GERBER не может быть генерирована в обычном порядке. во избежание утечки, пожалуйста, добавьте канавку в чертеж.

3. прокладочная плита для медного покрытия, заводской люк. после перемещения исходного файла клиента его необходимо укладывать и хранить (медь была заложена в результате наводнения), чтобы избежать короткого замыкания.

2. Documents about PROL99se and DXP design
1. сварочная маска изготовителя. If the solder paste layer (Paste layer) is required, and the multi-layer (M ullayer) solder mask cannot generate GERBER, Переместить в непроварочный слой.

2. Do not set the contour line in protel99SE, обычно не создаёт GERBER.

не добавлять опцию запрета в файл DXP. Программа и другие компоненты будут отобраны, и невозможно создать GERBER.

Просьба обратить внимание на позитивный и отрицательный характер обоих документов. в принципе верхний слой должен быть положительным, а нижний - отрицательным. изготовитель накладывает доски с верхнего этажа на конечный слой. обратите особое внимание на моночип пластины, а не на произвольную линзу! Может, это наоборот.

three. Other matters needing attention
1. The shape (such as board frame, slot, V-CUT) must be placed on the KEEPOUT layer or layer, и не может быть помещено на другой этаж, such as silk screen layer and circuit layer. Все канавки или отверстия, требующие механического формования, должны, насколько это возможно, располагаться на одном этаже, чтобы избежать утечки или отверстия.

Если механический слой и запрещенный слой имеют различные формы, просьба указать, в частности. Кроме того, форма должна быть эффективной. при наличии внутренних канавок необходимо удалить отрезок внешней формы доски, пересекающейся с внутренними канавками, чтобы избежать утечки в гонг. канавки, пазы и отверстия, разработанные в механическом и запрещенном слоях, обычно не имеют медных отверстий (для изготовления пленки требуется медь). если необходимо обработать металлические отверстия, обратите особое внимание.

Существуют три вида программного обеспечения, которые требуют особого внимания, чтобы кнопки попадали в медь.

4. If you want to make metallized slots, самый безопасный способ связать подушки. This method will definitely not go wrong.

5. для заказа на золотые пальчики особое внимание следует обратить на то, нужно ли поменять местами.

Что касается документа GERBER, то просьба проверить, имеются ли в нем какие - либо слои. в целом производители будут производить продукцию непосредственно на основе документа GERBER.

7. Under normal circumstances, gerber uses the following naming methods:

Component surface circuit: gtl Component surface solder mask: gts
Component surface character: gto surface line: gbl
Welding surface solder mask: gbs Welding surface character: gbo
Shape: gko Split hole diagram: gdd
Drilling: drll

The above is about the introduction of the precautions for проектирование PCB в процессе производства. Ipcb also provides PCB manufacturers and PCB - производство техника.