точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - несколько элементов, которые будут проверены на более позднем этапе проектирования PCB

Новости PCB

Новости PCB - несколько элементов, которые будут проверены на более позднем этапе проектирования PCB

несколько элементов, которые будут проверены на более позднем этапе проектирования PCB

2021-11-09
View:404
Author:Kavie

Several key points for the later inspection of PCB circuit board design


печатная плата


When a PCB board is placed and routed, соединение и интервал без ошибок, is a PCB completed? Конечно, нет.. Многие начинающие включают также опытных инженеров. из - за нехватки времени, нетерпения или чрезмерной уверенности в себе, they often rashly and neglect the later inspections. поэтому, some very basic bugs appeared, например, недостаточно широкая линия, component label silk screen pressed on vias, sockets too close, signal loops, и так далее. As a result, electrical problems or process problems may be caused, and the board must be re-printed in serious cases, расточительство. поэтому, after a PCB is placed and routed, очень важный шаг - проверка задним числом.
PCB inspection has many detailed elements. я перечислил некоторые из наиболее элементарных и легко ошибочных элементов, которые, по моему мнению, являются наиболее вероятными для ошибок, для последующего контроля.
1. Component packaging
(1) Pad pitch. If it is a new device, самостоятельно составлять пакет компонентов для обеспечения правильности интервала. The pad spacing directly affects the soldering of the components.
(2) Via size (if any). устройство для модулей, размер проходного отверстия должен иметь достаточный запас, generally not less than 0.Лучше 2 мм.
(3) Contour silk screen. The outline silk screen of the device should be larger than the actual size to ensure that the device can be installed smoothly.
2. Layout
(1) IC should not be near the edge of the board.
(2) The components of the same module circuit should be placed close to each other. например, the decoupling capacitor should be close to the power supply pin of the IC, Элементы, составляющие одну и ту же функциональную схему, должны быть помещены в четко определенную область, чтобы обеспечить выполнение функций.
(3) Arrange the position of the socket according to the actual installation. Sockets are all lead to other modules. В соответствии с реальной структурой, in order to facilitate installation, обычно используется принцип близости для размещения розетки, and it is generally close to the edge of the board.
(4) Pay attention to the direction of the socket. розетка ориентирована, and if the direction is reversed, провода Необходимо перестроить. For flat sockets, направление розетки должно быть направлено к внешней стороне платы.
(5) There can be no devices in the Keep Out area.
(6) The source of interference should be far away from sensitive circuits. High-speed signals, быстроходные часы, or high-current switching signals are all interference sources and should be kept away from sensitive circuits, схема сброса и моделирования. Они могут разделиться путём.
3. Wiring
(1) The size of the line width. выбор ширины линии следует сочетать с технологией и потоком нагрузки, и минимальная ширина линии не может быть меньше Производители PCB. At the same время, обеспечивать пропускную способность, ширина подходящей линии обычно выбирается как 1 мм/A.
(2) Differential signal line. For differential cables such as USB and Ethernet, обратите внимание, что длина кабеля должна быть одинаковой, parallel, На том же самолёте, and the spacing is determined by the impedance.
(3) Pay attention to the return path of the high-speed line. быстродействующая линия подвержена электромагнитному излучению. если путь к проводам слишком велик, it will form a single-turn coil to radiate electromagnetic interference outwards. поэтому, when wiring, обратите внимание на путь возвращения, питание на многослойной пластине. планшет и горизонт могут эффективно решить эту проблему.
(4) Pay attention to the analog signal line. аналоговая сигнальная линия должна быть отделена от цифровых сигналов, and the trace should be avoided to pass by the interference source (such as clock, DC-DC power supply), и след должен быть как можно короче.

4. EMC and signal integrity
(1) Termination resistance. высокоскоростная линия или более высокая частота, длинная линия цифровой сигнализации лучше всего последовательно на конце линии сопротивленный резистор.
(2) The input signal line is connected in parallel with a small capacitor. ввод линии сигнала из интерфейса лучше всего подключиться к небольшому конденсатору пики рядом с интерфейсом. The size of the capacitor is determined according to the strength and frequency of the signal, не слишком большой, otherwise it will affect the signal integrity. входной сигнал для малых скоростей, например, при нажатии клавиши, a small capacitor of 330pF can be used.
(3) Driving ability. For example, сигнализация выключателя с большим приводом может приводиться на транзисторах; для шины с большим количеством секторов, a buffer (such as 74LS224) can be added to drive.

5. Silk screen
(1) Board name, time, PN code.
(2) Labeling. Mark the pins or key signals of some interfaces (such as arrays).
(3) Component label. Вкладка виджета должна располагаться в соответствующем месте, упакованные вкладки сборки. Be careful not to place it in the position of the via.
6. Other
Mark point. PCB для сварки машин, two to three Mark points need to be added.