Новости PCB - опыт разработки многослойной PCB ​

Printed circuit board(PCB-Printed Circuit Board) is also called печатная плата, печатная плата. многослойная печатная плата PCB refers to a printed board with more than two layers. Он состоит из соединений на многослойной изоляционной плите и на паяльной плите для сборки и сварки электронных элементов.. действие изоляции. With the continuous development of SMT (Surface Mount Technology) and the continuous introduction of a new generation of SMD (Surface Mount Devices), Пример QFP, QFN, поставщик услуг, BGA (especially MBGA), Электронные продукты становятся все более интеллектуальными и малыми. Содействие крупным реформам и прогрессу. Since IBM first successfully developed high-density multilayer (SLC) in 1991, major groups in various countries have also developed various high-density interconnect (HDI) microplates. быстрое развитие этих технологий привело к постепенному продвижению ПКБ в направлении многоярусного развития, высокоплотная проводка. гибкий проект, стабильные и надежные электрические характеристики, multilayer printed boards have been widely used in the production of electronic products.

След., with years of experience in designing printed boards, Автор главным образом изучает электрические характеристики печатных плат, комбинированное технологическое требование, and discusses the basic essentials of multi-layer board design from the aspects of stability and reliability of printed boards.

два. необходимая работа до проектирования печатных плат

внимательно проверьте принцип: любая печатная плата проектирована без отрыва от схемы. принципиальная точность схемы является предпосылкой правильности печатных плат. поэтому, перед проектированием печатных плат, the signal integrity of the schematic must be carefully and repeatedly checked to ensure the correct connection between the devices.
выбор деталей: Выбор элементов является очень важным элементом конструкции печатной доски. устройство с одинаковыми функциями и параметрами может иметь различные методы упаковки. разная упаковка, and the solder holes (disks) of the components on the printed board are different. поэтому, перед началом проектирования печатных плат, we must determine the packaging form of each component.
Multilayer boardsmust be positioned in the selection of surface mount components (SMD) in terms of device selection. SMD широко используется в различных электронных продуктах с точки зрения преимуществ его миниатюризации, high integration, высокая надежность, and installation automation. . одновременно, in the selection of devices, параметр характеристики устройства не только удовлетворяет потребности цепи, but also the supply of the device to avoid the problem of device shutdown. одновременно, it should be aware that many domestic devices such as chip resistors, конденсатор, and connections The quality of potentiometers and potentiometers has gradually reached the level of imported components, иметь достаточный запас, short delivery time, и дешево. Therefore, under the condition of circuit permission, следует, по мере возможности, рассмотреть вопрос об использовании бытовой техники.