Новости PCB - Говоря о технологии изготовления панелей PCB

этот PCB - производство process starts with a "substrate" made of glass epoxy (Glass Epoxy) or similar materials
Image (forming/wire making)

The first step is to establish the wiring between the parts. We use Subtractive Transfer to express the working film on the metal conductor. Эта технология покрыта тонким слоем медной фольги на всей поверхности и устраняет избыточную медную фольгу. преобразование мод сложения - другой метод, менее используемый. Это способ укладки медных проводов только там, где это необходимо, but we won't talk about it here.
если ты делаешь двустороннюю доску, Затем обе стороны плиты PCB будут покрыты медной фольгой. If you are making a multi-layer board, В следующий шаг эти доски склеить.
Следующая схема описывает, как провода свариваются на плите..
положительный фоторезист изготовлен из сенсибилизатора, which will dissolve under lighting (negative photoresist will decompose if it is not illuminated). Существует много способов обработки фоторезиста на поверхности меди, but the most common way is to heat it and roll it on the surface containing the photoresist (called dry film photoresist). Он также может распылить жидкость в голову, but the dry film type provides higher resolution and can also produce thinner wires.
абажур - это только шаблон для изготовления слоя PCB. на фоторезинке панель PCB попадать под ультрафиолетовые лучи, the light shield covering it can prevent some areas of the photoresist from being exposed (assuming a positive photoresist is used). Эти участки, покрытые фоторезистом, станут линией.
After the photoresist is developed, Другие голые медные детали, требующие травления. метод травления может погружать схемную пластину в травящий растворитель или распылять растворитель на платы. Generally used as etching solvents are ferric chloride (Ferric Chloride), alkaline ammonia (Alkaline Ammonia), sulfuric acid plus hydrogen peroxide (Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide), and copper chloride (Cupric Chloride). After the etching, удаление остающегося фоторезиста. Это называется процесс отслоения.
Drilling and plating
If you are making a multi-layer PCB with buried or blind holes, each layer of the board must be drilled and electroplated before bonding. если ты не сделаешь этот шаг, then there is no way to connect to each other.
по требованию сверления, the inside of the hole must be electroplated (Plated-Through-Hole technology, PTH). внутренняя стенка отверстия после обработки металла, внутренний слой цепи может быть соединен. перед нанесением гальванического покрытия, необходимо очистить обломки в отверстии. This is because the resin epoxy will produce some chemical changes after heating, Она будет покрыта внутренним слоем PCB, поэтому надо сначала Удалить. очистка и гальваническое в химическом процессе.
Multi-layer PCB pressing
Each single layer must be pressed together to make a multilayer board. нажимное действие включает добавление изоляционного слоя между различными слоями и крепкое сцепление. If there are vias through several layers, Каждый уровень должен быть повторен. The wiring on the outer sides of the multilayer board is usually processed after the multilayer board is laminated.
маска для технологической сварки, screen printing surface and gold finger part plating
Next, сварочная маска, Так соединение не будет касаться гальванических деталей. печатать на ней шелковую поверхность, чтобы отметить расположение каждой детали. Он не может заменить ни одного соединения или золотого пальца, otherwise it may reduce the solderability or the stability of the current connection. золотить пальцы, Таким образом, при вставке расширителя можно обеспечить высокое качество текущего соединения.
test
To test whether the PCB has a short circuit or open circuit, you can use optical or electronic testing. оптический метод использует сканирование для обнаружения дефектов в каждом слое, электронный тест обычно использует полетный зонд для проверки всех соединений. электронный тест более точный при обнаружении короткого замыкания или разомкнутой цепи, Но оптическое тестирование может облегчить обнаружение неправильного зазора между проводниками.
Parts installation and welding
The last step is to install and weld the parts. Both THT and SMT parts are installed on the PCB using machinery and equipment.
детали THT обычно свариваются методом волновой сварки. This allows all parts to be soldered to the PCB at once. Во - первых, обрезать штырь вблизи платы, слегка изгибать, чтобы закрепить деталь. затем PCB перемещается в водной волне с общим растворителем, so that the bottom is in contact with the co-solvent, Таким образом, окислы на дне металла могут быть очищены. После нагрева PCB, на этот раз он был переведен в расплавленный припой, сварка после контакта с днищем завершена.
метод автоматической сварки деталей SMT называется рефлюксной сваркой. паста, содержащая флюс и припой, обрабатывается после установки деталей на PCB, затем переработка после нагрева PCB. After the PCB has cooled down, Завершение сварки, Следующий шаг - подготовка к окончательному испытанию PCB.