Новости PCB - как избежать чрезмерного использования олова

как избежать чрезмерного потребления пластыря?
Through-hole reflow soldering is a soldering process in which through-hole plug-in components use a reflow soldering process in the PCB assembly process. максимальное преимущество пайки в обратном течении через отверстие - экономить затраты и инвестиции. Then, в процессе обратного сварки в проходном отверстии, Проблема в том, что пластырь потребляется очень сильно, how to avoid it?

панель PCB

1. One printing: local thickening template

в одной печати процесса smt, когда локальное повышение плотности опалубки параметров a = 0,15 мм, b = 0,35 мм, можно удовлетворить требования технологии smt в отношении использования масел. можно выбрать локально густые опалубки для печатания, резиновые скребки, ручная печать олова пасты и так далее, чтобы сократить использование масел. Однако этот метод применяется только в отношении платы с малой плотностью выводов и большим диаметром выводов.

панель PCB

второй, the second printing

For some hybrid circuit boards with high lead density and very small lead diameter, даже локальные шаблоны для одной печати, the amount of solder paste used cannot be met, лучше использовать второй печатный паста. The technical steps of secondary printing and soldering are as follows: After the components are mounted on the surface of the solder paste, the first-level template (with a thickness of 0.15 mm) is used for printing; after the solder paste through-hole inserts the components, the second-level template (with a thickness of 0.3 - 0.4mm) print it once.

Внимание

в процессе smt, Хотя расход флюса и другие расходные материалы важнее, don’t blindly control the use of important materials and use excessively "harsh" materials, В противном случае прочность точки сварки не будет соответствовать требованиям, Результаты теряются.. .

в процессе SMT при укладке в деталь сквозного отверстия расходуются материалы, свариваемые в обратном направлении, и масса материала, используемого для сварки на вершине волны = 80%, что означает, что интенсивность сварных точек обратного течения через отверстие соответствует стандарту. Если первые потребляют менее 80% потребляемого материала, то прочность точки сварки будет не соответствовать стандарту.

наклейка

In summary, какая бы плата ни была, whether it is primary printing technology or secondary printing technology, do not blindly use through-holes for the production and processing of through-holes into PCB components in order to meet the use of solder paste. расход материалов для рефлюксной сварки/the quality of consumption of materials used in wave soldering is less than 80% of the critical value, каждый раз должно превышать критическую величину.

в традиционном полиграфическом производстве широко используемые методы сварки включают поверхностную сварка и обратное орошение через отверстие. Последние потребляют больше олова, чем первые, поэтому в большинстве процессов smt олово является решением проблемы. потребление стало главной проблемой. Вышеописанная технология может удовлетворить потребность в сварке методом smt при условии обеспечения качества точки.