Новости PCB - Обзор сборки компонентов при проектировании PCB

Component packaging summary
The component package not only plays the role of mounting, ремонт, sealing, защитный чип, but also connects the pins of the package shell with wires through the contacts on the chip, and these pins pass through the printed circuit board. соединять провода с другими устройствами, соединять внутренние чипы с внешними схемами. Потому что чипы должны быть изолированы от внешнего мира, чтобы предотвратить коррозию фаз кристаллов в воздухе примесью и вызвать снижение электрических свойств. С другой стороны, the packaged chip is also easier to install and transport. Since the quality of packaging technology also directly affects the performance of the chip itself and the design and manufacture of the PCB (printed circuit board) connected to it, Это очень важно.

An important indicator to measure whether a chip packaging technology is advanced or not is the ratio of chip area to package area. чем ближе этот коэффициент, the better. The main considerations when packaging:

1. The ratio of the chip area to the package area is to improve the packaging efficiency, как можно ближе к 1: 1;

2, искатели должны быть как можно короче, чтобы уменьшить задержку, расстояние между ними должно быть как можно дальше, чтобы обеспечить, что они не будут мешать друг другу и повышать производительность;

3. по требованию теплоотвода, чем тоньше упаковка, тем лучше.

пакет разделен на две колонки в вертикальном и SMD - пакетах. После этого компания "Филипп" разработала небольшие пакеты SOP, которые затем постепенно получают SOJ (небольшие габаритные пакеты со ссылками типа J), TSOP (тонкие формы), VSOP (очень мелкие формы) и SSOP (упрощенные SOP), TSSOP (оптимизация SOP) и SOT (малые транзисторы), SOIC (небольшие капсулы) интегральные схемы и т.д. Что касается материалов и среды, включая металлы, керамику, пластмассы и пластмассы, то по - прежнему имеется большое количество металлических пломб для многих схем, требующих высокой прочности условий работы, таких, как военные и авиационные космические уровни.

пакет программного обеспечения в основном проходит через следующие процессы разработки:

структура: TO - > DIP - > PLCC - > QFP - > BGA - > CSP;

материал: металл, керамика - > керамика, пластмасса - > пластик;

форма выводов: длинный вывод последовательный - > короткий вывод или без него монтаж - > шаровой выступ;

способ сборки: сквозная вставка блока - > сборка поверхности - > установка

конкретная форма упаковки

пакет SOP / SOIC

SOP is the abbreviation of English Small Outline Package, То есть, small outline package. в 1968 - 1969 годах в филипсе была успешно разработана технология упаковки SOP, and later gradually derived SOJ (J-pin small outline package), TSOP (thin small outline package), VSOP (very small outline package), SSOP (reduced type) SOP), TSSOP (thin reduced SOP), SOT (small outline transistor), SOIC (small outline integrated circuit), сорт.

пропиточная упаковка

DIP - это две строки английского языка

The abbreviation of Package, То есть, dual in-line package. один из модулей, the pins are drawn from both sides of the package, упаковочный материал пластмасса и керамика. DIP is the most popular plug-in package, его применение включает стандартную логическую IC, memory LSIs, схема ЭВМ.

3, пакет PLCC

PLCC is the abbreviation of Plastic Leaded Chip Carrier in English, То есть, plastic J-lead chip package. PLCC запечатан в квадрат, 32 штыря запечатаны, все стороны имеют иглы. The size is much smaller than that of the DIP package. пакет PLCC предназначен для установки и монтажа PCB с использованием технологии монтажа поверхности SMT, иметь преимущество малого объёма и высокой надежности.

4. пакет TQFP

TQFP is the abbreviation of thin quad flat package in English, То есть, thin plastic package quad flat package. The quad flat package (TQFP) process can effectively use space, Это снижает пространственные требования к печатным платам. уменьшаться по высоте и объёму, this packaging process is very suitable for applications with high space requirements, например, PCMCIA - карта и сетевое оборудование. Almost all CPLD/ALTERA FPGA имеет пакет TQFP.

5, пакет PQFP

PQFP - аббревиатура для четырехугольной плоской упаковки пластмасс на английском языке, То есть, plastic quad flat package. расстояние между зажимами PQFP очень маленькое, and the pins are very thin. В общем, large-scale or ultra-large-scale integrated circuits use this type of package, количество пяток обычно превышает 100.

6, TSOP

TSOP is the abbreviation of English Thin Small Outline Package, То есть, thin small outline package. типичная особенность технологии герметизации памяти TSOP заключается в том, что рядом с кристаллом в корпусе изготавливаются кавычки. TSOP is suitable for mounting wiring on PCB (printed circuit board) using SMT technology (surface mount technology). размер пакета TSOP, the parasitic parameters (when the current changes greatly, the output voltage will be disturbed) are reduced, which is suitable for high-frequency applications, операция удобнее, надежность выше.

7. пакет BGA

BGA - это аббревиатура Ball - Grid - Array - Package на английском языке, а именно Ball - Grid - Array - Package. в 90 - х годах, по мере технического прогресса, степень интеграции кристаллов постоянно повышалась, и число пяток I / O резко возросло, а также выросло энергопотребление и стали более требовательными требования к упаковке интегральных схем. для удовлетворения потребностей в области развития в производстве начали использоваться печи BGA.

Использование технологии BGA для создания памяти может увеличить ее в два - три раза без изменения ее объема. по сравнению с TSOP BGA обладает меньшим объемом, более высокой теплоотдачей и электрическими характеристиками. технология упаковки BGA значительно повышает емкость хранения на квадратный дюйм. При такой же емкости, при использовании технологии упаковки BGA, содержимое памяти составляет лишь одну треть от объема упаковки TSOP; Кроме того, существует более быстрый и эффективный способ удаления тепла, чем традиционная упаковка TSOP.

Зажимы I / O, установленные в BGA, распределяются в форме круглых или цилиндрических сварных точек. преимущества технологии BGA заключаются в том, что, несмотря на увеличение числа ссылок I / O, расстояние между ними не сокращается, а увеличивается. увеличение коэффициента сборочной и готовой продукции; Несмотря на увеличение энергопотребления, BGA может производить сварку с помощью управляемых складных чипов, повышая тем самым свою тепловую производительность; по сравнению с предыдущей техникой упаковки, толщина и вес уменьшились; паразитный параметр уменьшается, задержка передачи сигнала мала, частота использования значительно повышается; сборка может стыковой сварки, высокая надежность.

The above is the introduction of component packaging inпроектирование PCB. Ipcb is also provided to PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.