Новости PCB - внимание на медную проводку печатной платы

Trace current density: Now most electronic circuits are made of insulating board bound copper. обычно толщина листов меди составляет три5, and the current density value can be taken according to the 1A/экспериментальное значение зажима. конкретный расчет, please refer to the textbook. для обеспечения механической прочности проводов, the line width should be greater than or equal to 0.3mm (other non-power circuit boards may have a smaller minimum line width). Circuit boards with a copper thickness of 70μm are also common in switching power supplies, Поэтому плотность тока может быть выше.

пополнять, the commonly used circuit board design tool software generally has design specification items, ширина линии, шаг строки, dry plate via size and other parameters can be set. при проектировании платы, the design software can automatically execute in accordance with the specifications, Это сэкономит много времени, reduce part of the workload, & уменьшить число ошибок.

Generally, double-sided PCB boards can be used for circuits or wiring with high reliability requirements. It is characterized by moderate cost and high reliability, Он может удовлетворить большинство приложений.

Some products in the module power line also use многослойная плита, в основном для интегральных трансформаторов, индуктивности и других устройств мощности, оптимизация теплоотвода проводов и труб мощности. It has the advantages of good process appearance and consistency, теплоотдача трансформатора хорошая, but its disadvantages are high cost and poor flexibility, и только для индустриализации.

Single-panel, универсальный коммутационный источник, обращающийся на рынке, почти всегда использует одностороннюю схему, Они обладают дешевыми преимуществами, and some measures in the design and production process can also ensure its performance.

сегодня я перехожу к опыту в разработке печатных плат с одной стороны. Поскольку односторонняя плата отличается низкой себестоимостью и простотой изготовления, она широко используется в цепи переключателя питания. поскольку они имеют только медную проволоку, электрические соединения и механическое крепление оборудования зависят от этой медной проволоки, поэтому при работе надо быть осторожным.

для того чтобы обеспечить хорошую механическую конструкцию сварки, однопанельная прокладка должна быть немного больше, чтобы обеспечить хорошую связь между медной кожей и основной пластиной, так что медная кожа не может быть раздроблена или сломана при вибрации. ширина сварного кольца обычно должна быть больше 0,3 мм. диаметр отверстий в паяльном диске должен быть несколько больше, чем диаметр зажима устройства, но не слишком большим. обеспечивать кратчайшее расстояние между зажимом и паяльной тарелкой. размер отверстия прокладки не должен препятствовать нормальному осмотру. отверстие под подушку обычно больше, чем штырь. диаметр 0,1 - 0,2 мм. многоиглое устройство может быть больше, чтобы обеспечить плавный осмотр.

электрическое соединение должно быть как можно более широким, и в принципе ширина должна быть больше диаметра прокладки. В исключительных случаях при соединении с паяльной тарелкой (обычно именуемой "Образование слез") необходимо увеличить ширину провода, с тем чтобы избежать разрыва между проводом и паяльной тарелкой при определенных условиях. в принципе минимальная ширина линии должна быть больше 0,5 мм.

Элементы на одной доске. для оборудования, требующего воздушного охлаждения, a sleeve should be added to the pin between the device and the circuit board, Он может поддерживать оборудование и увеличить изоляцию. It is necessary to minimize or avoid external impact on the pad and pin connection. удар от повышенной прочности сварки. The heavier components on the circuit board can increase the supporting connection points, можно усилить прочность связи с платы, радиатор для трансформаторов и электрооборудования.

однолистовой сварной поверхностный палец может удерживать дольше, не затрагивая расстояния с оболочкой. его преимущества заключаются в том, что можно повысить прочность сварных деталей, увеличить площадь сварных швов и сразу обнаружить явление виртуальной сварки. когда палец очень длинный и режущий ножки, сварная часть подвергается меньшему воздействию. на Тайване и в Японии часто используются для изгиба пят оборудования и платы на сварной поверхности под углом 45 градусов, а затем для сварки по тем же причинам. сегодня я хотел бы остановиться на некоторых вопросах, связанных с двусторонним дизайном доски. В некоторых прикладных программах, требующих более высоких требований или плотности линий, используется двухсторонняя печатная плата. Его свойства и показатели гораздо лучше, чем одинарная панель.

из - за металлизации отверстий двухсторонняя панель имеет более высокую прочность, кольцо сварного Кольца может быть меньше одной панели, диаметр отверстия паяльного диска может быть несколько больше, чем диаметр пятки, так как во время сварки раствор припоя может просачиваться через отверстие для сварки на верхний этаж. повышает надежность сварки на диске. Но есть и один недостаток. Если отверстие слишком большое, во время сварки на гребне волны часть оборудования может всплыть под воздействием струи олова, что приводит к некоторым дефектам.

для обработки линий с высоким током можно использовать ширину линии по схеме post перед обработкой. Если толщина недостаточна, то обычно можно увеличить толщину путём оцинкования. есть много способов.

1. след установлен в качестве атрибута паяльной тарелки, так что в процессе изготовления платы линия следа не будет перекрыта флюсом, след будет лужен в процессе выравнивания горячего дутья.

2, place a pad on the wiring, установка паяльного диска в виде требуемой проводки, and pay attention to setting the pad hole to zero.

3. This method is the most flexible method to place wires on the solder mask, но не все Производители PCB will understand your intentions, Так что вам нужно объяснить словами. No solder mask will be applied to the part where the wire is placed on the solder mask

несколько способов лужения схемы описаны выше. Следует иметь в виду, что если широкий след покрыт лужением, то после сварки будет много припоя клей, очень неравномерное распределение, что влияет на внешний вид. В общем, ширина полосы лужения составляет от 1 до 1,5 мм, длина может быть определена по цепи. луженая часть разделена на 0.5 ~ 1 мм. двухсторонняя плата обеспечивает большую избирательность схемы и проводки, что делает их более рациональными. Что касается заземления, то электроснабжение должно быть отделено от заземления сигнала. Эти два заземления могут быть объединены в конденсаторах фильтра во избежание непредвиденных дестабилизирующих факторов, связанных с большим импульсным током в результате заземления сигнала. контур управления сигналом должен быть как можно ближе к земле. есть один фокус - попытаться установить непереемный след на одном и том же покрытии и, наконец, установить заземляющий провод на другом этаже. выходная линия обычно проходит через фильтровый конденсатор, а затем загружается. входная линия также должна проходить через конденсатор, а затем через трансформатор. теория основана на том, чтобы пропускать через фильтрующий конденсатор поток текстуры.

для того чтобы избежать воздействия большого тока через соединение, точка отбора напряжения обратной связи должна быть помещена на конец питания, чтобы улучшить показатели воздействия нагрузки на весь двигатель.

изменение проводки от одного слоя проводки к другому обычно происходит через отверстие, не пригодное для выполнения через прокладку изделия на зажиме, так как это соединение может быть разрушено при вставке устройства, когда проходит ток в 1 а, должно быть не менее двух отверстий, диаметр отверстия должен быть выше 0,5 мм. общая 0,8 мм может обеспечить надёжность обработки.

оборудование разогревается. В некоторых низкозатратных источниках энергии линия платы может также использоваться в качестве теплоотвода. его след характеризуется как можно более широкой линией, чтобы увеличить площадь теплоотвода. не использовать ингибитор. если возможно, то можно равномерно разместить отверстие для повышения теплопроводности.