Новости PCB - PCB дизайн для выявления технических узких мест

Дизайн PCB подчеркивает технические узкие места, три основных противоречия трудно примирить?

Flomerics - поставщик виртуальных прототипов, В опросе 91 инженера - конструктора, проведенном несколько дней назад, выяснилось, что большинство респондентов заявили, что « тепловая конструкция платы. Требования к конструкции электромагнитной совместимости (EMC) и целостности сигнала (SI) часто противоречивы», согласно опросу Flomerics, 59% респондентов согласны. « Тепловые и EMC требования при проектировании плат, как правило, противоречивы», - не согласны только 23%. 60% согласны с тем, что « требования к целостности тепла и сигнала» противоречат друг другу, а 23% возражают. Тем не менее, опрос Flomerics дал положительное описание общения и сотрудничества между инженерами электронной и механической инженерии компании. 64% респондентов охарактеризовали общение как "хорошее" или "очень хорошее"; 31% респондентов заявили, что « нуждаются в улучшении»; Только 4% описывают это как « очень плохое». 56% респондентов считают, что « лучший интерфейс между электронным и механическим программным обеспечением значительно улучшит сотрудничество между инженерами по электронному дизайну и инженерами по механическому дизайну», в то время как 28% респондентов заявили, что « программное обеспечение не проблема? хорошее управление». Flomerics также попросила респондентов определить « долю сверхурочных и сверхбюджетных работ по новым проектам и наиболее распространенные причины этого явления». « Из них 50% респондентов заявили, что от 10% до 30% новых конструкций со временем превысят бюджет; 28% респондентов заявили, что этот показатель составляет всего 10%; Восемнадцать процентов сказали, что это соотношение составляет от 30 до 50 процентов. По данным Flomerics, только 4% респондентов считают, что этот показатель превышает 50%. По словам Flomerics, наиболее распространенными причинами сверхурочной работы и перерасхода бюджетных средств являются: изменение проектных требований (59%); Конструкция схемы (39%); Тепловые проблемы (34%); Проблемы EMC (32%); Проблемы целостности сигнала (30%); Проблемы физической компоновки (22%); А также проблемы с проводкой (19%). Респонденты могут выбрать несколько причин. По данным Flomerics, « средний проектный цикл новой конструкции платы от концепции до окончательного тестирования и производственного испытания» составляет от 6 до 12 недель. По данным Flomerics, 29% сказали, что средний цикл проектирования превышает 12 недель, а 21% - менее 6 недель. Flomerics говорит, что на вопрос « Какое максимальное давление на проектирование плат сталкивается? », 54% респондентов считают, что это « функция и производительность», 30% респондентов считают « временем листинга», а 14% респондентов считают « себестоимостью». Отвечая на вопрос о процессе проектирования, 62% респондентов заявили, что существует "много взаимодействий" между этапами проектирования, "концептуальный дизайн, детальный дизайн, проверка дизайна и так далее", 38% респондентов заявили, что "последовательное осуществление процесса проектирования," взаимодействие между этапами очень портативно ". 61% респондентов заявили, что есть" люди или специализированные группы, которые специализируются на тепловом проектировании плат ", а 39% сказали, что нет" таких людей или групп ". "Результаты опроса получены от 91 респондента, приславшего анкету. Отрасли, представляющие респондентов, включают: телекоммуникации (23%), электроэлектронику (18%), аэрокосмическую и оборонную электронику (17%), а также автомобильную и транспортную электронику (11%).

Вот основные технические узкие места в дизайне PCB. IPCB также предоставляется производители PCB и технологии производства PCB.