Новости PCB - пример технологии прокладки PCB

конструкция платы смешанного сигнала очень сложна. The layout and wiring of the components and the processing of the power line and the ground line will directly affect the circuit performance and electromagnetic compatibility performance. в данной статье описывается зонное проектирование цифровых и аналоговых схем для оптимизации характеристик схем смешанного сигнала.

In the PCB board, уменьшение помех между цифровыми и аналоговыми сигналами, you must understand the two basic principles of electromagnetic compatibility (EMC) before designing:

• Сведение к минимуму площади контуров тока;

• система использует только одну опорную плоскость;.

если в системе есть две опорные плоскости, то может сложиться дипольная антенна. Если сигнал не может быть возвращен по кратчайшей, по возможности, кольцеобразной схеме, то может сложиться крупная петлевая антенна, которую следует проектировать таким образом, чтобы избежать этого.

разделение цифрового и аналогового заземления на гибридных сигнальных платах позволяет изолировать цифровое заземление от аналогового приземления. Хотя такой подход возможен, он сопряжен со многими потенциальными проблемами. Эта проблема особенно остро стоит в сложных и крупномасштабных системах. ключевой вопрос заключается в том, что она не может преодолеть секторальный разрыв. При разделении зазоров произойдет резкое увеличение электромагнитного излучения и помех сигналов. наиболее распространенной проблемой при проектировании PCB является прохождение линии сигнала через разделяемую заземленную или энергетическую линию и возникновение проблем с EMI.

метод разделения

Если применять метод разделения 1, and the signal line crosses the gap between two grounds, какой путь возврата сигнального тока? Assume that the two grounds that are divided are connected together at a certain point (usually a single point connection at a certain position). В таком случае, the ground current will form a large loop and flow through the large loop. высокочастотный ток генерирует излучение и высокую индуктивность.

если при малом уровне аналоговый ток перетекает через большой контур, то он легко поддается влиянию внешних сигналов. когда раздельные заземления соединяются между собой, образуется очень большой токовый контур. Кроме того, аналоговые и цифровые соединения через длинный провод образуют дипольную антенну.

понимание пути и способа приземления тока является ключом к оптимизации дизайна платы смешанной сигнализации. Многие конструкции рассчитаны только на поток сигнала и игнорируют специфический путь тока. в тех случаях, когда необходимо разделять пласты и прокладка проводов должна проходить через зазор между разделами, можно установить одноточечное соединение между разделенными заземлениями для формирования моста между двумя заземлениями, а затем соединять мост. Таким образом, под каждой сигнальной линией можно установить контур постоянного тока, и таким образом образовать контур малой площади.

использование оптических изолирующих устройств или трансформаторов также позволяет получать сигналы, пересекающие разделяющий зазор. для первого прохода через разделяющий зазор - это световой сигнал; для последнего магнитное поле пересекает зазор раздела. другой возможный способ - использовать разностный сигнал: сигнал поступает из одной линии и возвращается из другой. в таких случаях земля не должна использоваться в качестве пути возвращения.

Раздел 2

на практике, a unified ground is generally used, PCB делится на аналоговые и цифровые компоненты. The analog signal is routed in the analog area of all layers of the circuit board, цифровой сигнал перенаправляется в область цифровых схем. In this case, ток в цепи цифровых сигналов не заземляется при помощи аналоговых сигналов.

цифровые сигналы могут создавать помехи для аналоговых сигналов только в том случае, если они соединяются с аналоговой частью платы или с цифровой частью платы аналогового сигнала. Эта проблема не возникает из - за отсутствия раздельных заземлений, а также из - за неправильной проводки цифровых сигналов.

планшет PCB спроектирован таким образом, чтобы можно было решить некоторые более сложные вопросы компоновки и монтажа, не вызывая при этом каких - либо потенциальных сбоев в результате деления заземления, путем разделения цифровых и аналоговых схем и соответствующей проводки сигналов. в этом случае компоновка и раздел компонентов являются ключом к решению вопроса о том, как правильно проектироваться.

Если схема рациональна, то цифровой заземляющий ток будет ограничен цифровыми частями платы и не будет мешать аналоговым сигналам. Такая проводка должна быть тщательно проверена и проверена, а также должна соответствовать правилам монтажа, в противном случае неправильная проводка сигнала полностью разрушит конструкцию платы.

раздел A / D

When connecting the analog ground and digital ground pins of the A/соединение преобразователей D, большинство/D - коммутатор manufacturers will recommend connecting the AGND and DGND pins to the same low-impedance ground through the shortest lead. Потому что большинство людей/D converter chips do not connect the analog ground and digital ground together, аналоговое заземление и цифровое заземление должны быть соединены внешней пяткой. Any external impedance connected to DGND will cause more parasitic capacitance. аналоговая схема с цифровым шумом. по этому предложению, you need to connect the AGND and DGND pins of the A/преобразование D в аналоговое заземление.

если в системе имеется только один преобразователь A / D, то эту проблему легко решить. разделение заземления и соединение аналогового заземления с цифровым заземлением под преобразователем A / D.

If there are many A/преобразователь D в системе, if the analog ground and digital ground are connected together under each A/D converter, multi-point connection will be produced, разделение между аналогом и цифровым будет минимальным. It's meaningless, если вы не связаны так, it violates the manufacturer's requirements.

наилучший способ заключается в том, чтобы с самого начала использовать единую землю и разделить единую землю на части моделирования и цифры.

Эта схема не только удовлетворяет требованиям изготовителя деталей IC в отношении подключения к низкому сопротивлению аналоговых заземлений и цифровых выводов на землю, но и не создает кольцевую антенну или дипольную антенну.

выше приведён пример технологии прокладки PCB. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology.