Новости PCB - будущее PCB - тенденции роста высокой плотности

Таким образом, многослойные пластины являются неизбежным продуктом развития электронной техники в направлении высоких скоростей., multi-function, большая емкость, low power consumption, и удобно двигаться. развитие в направлении высокой частоты, high integration, & миниатюризировать, the application of multi-layer PCB boards in the IT field is becoming more and more popular. по сравнению с одной доской и двумя пластинами, multi-layer boards have the following four advantages:

The GeForce 6800 Standard Edition uses a 10-layer P212 form factor
1. следовать проектирование PCB, multi-layer boards provide проектирование PCBбольше пространства для проводки и игры: многослойные доски сокращают путь к проводам, thereby increasing signal transmission speed; multi-layer boards make the signal ideal The reference layer and the space between wiring, Таким образом, улучшение характеристик сопротивлений, high-frequency characteristics and signal integrity of the signal; многослойный board enables the power layer to be reasonably and effectively distributed on the PCB layer, плавная передача тока, and the power plane is stable.
2. From the EMC point of view, гибкая конструкция многослойных схем, and the interference source generated by EMC can be controlled from the source, и может перекрыть путь помех EMC. достаточно места для защиты и защиты источников помех. In addition, the multi-layer проектирование PCB можно легко сохранить медную фольгу в любом месте на разных уровнях. These grounded copper foils can eliminate the electrical coupling between key circuits and minimize interference noise and signal crosstalk.
3. From a thermal point of view, многоярусная панель может оптимизировать конструкцию компоновки прибора, увеличивая площадь теплоотвода в устройстве большой мощности, Таким образом, оптимизация теплопередачи, повышение устойчивости платы.
4. многослойная пластина также повышает конфиденциальность. проектирование PCBers can design all important circuits to the inner layer according to their needs, затруднять другим конкурентам возможность подрывать или влиять на их отношения, and ultimately improve the life of advanced electronic products.

развитие производственных процессов предъявляет более высокие требования к PCB. Multi-layer boards have increased the difficulty of the processing and production process due to the relationship between the density and the number of layers, А экзамен труднее. The degree of reliability assurance is lower than that of single and double panels. поэтому, the production cost is relatively high. по мере развития платы высокой плотности, the production requirements of circuit boards are getting higher and higher, все больше и больше новых технологий применяются в производстве платы, such as laser technology, фоточувствительная смола. The development of all these technologies will make the design and production of PCB board more suitable for the development of IT technology and the needs of social development; the quality of PCB will increasingly determine the quality and life of the product.