Новости PCB - SMT представляет технологию монтажа поверхности

SMT stands for Surface Mounted Technology (abbreviation for Surface Mounted Technology)
Paying attention to the trend of environmental protection informatization and the development of various environmental protection technologies, печатная плата factories can start with big data to monitor the company's pollution discharge and governance results, and find and solve environmental pollution problems in a времяly manner. следовать за философией производства новой эпохи, continuously improve resource utilization, реализация зеленого производства. Efforts to enable the печатная плата заводская промышленность достигла высокой эффективности, economical and environmentally friendly production model, активно реагировать на национальную политику охраны окружающей среды.
What is SMT:
SMT stands for Surface Mounted Technology (abbreviation of Surface Mounted Technology), Это самая популярная технология и технология в.
What are the characteristics of SMT:
High assembly density, small size and light weight of electronic products. объем и вес компонентов чипа составляет всего 1/10 of that of traditional plug-in components. В общем, after SMT is adopted, объем электронной продукции сократился на 40% - 60%, and the weight is reduced by 60%~ 80%.
высокая надежность, высокая устойчивость к вибрации. The defect rate of solder joints is low.
высокочастотная характеристика. Reduce electromagnetic and radio frequency interference.
лёгкая автоматизация, повышение эффективности производства. Reduce costs by 30%~50%. экономить материал, energy, устройство, manpower, time, сорт. компьютер, as shown

Why use SMT:
Electronic products are pursuing miniaturization, and the previously used perforated plug-in components can no longer be reduced
Electronic products have more complete functions, and the integrated circuits (ICs) used have no perforated components, особенно крупномасштабный, highly integrated ICs, so surface mount components have to be used

With mass production of products and automation of production, the factory must produce high-quality products with low cost and high output to meet customer needs and strengthen market competitiveness
The development of electronic components, the development of integrated circuits (IC), the diversified application of semiconductor materials
The electronic technology revolution is imperative, chasing the international trend
SMT basic process components:

Silk screen (or dispensing) --> Mounting --> (curing) --> Reflow soldering --> Cleaning --> Inspection --> Rework
Silk screen: Its function is to print solder paste or patch glue onto the печатная плата pads to prepare for the soldering of components. The equipment used is a screen printing machine (screen printing machine), located at the forefront of the SMT production line.
клей: капля клея в стационарное положение машины печатная плата, его главная функция - фиксировать компоненты печатная плата доска. Используемое устройство - распределитель, located at the forefront of the SMT production line or behind the testing equipment
noodle.
установка: её действие состоит в том, чтобы точно установить сборку поверхности на постоянное место на экране печатная плата. The equipment used is a placement machine, за шелковой печатной машиной.
отверждение: его функция заключается в плавлении наклейки, so that the surface mount components and the печатная плата доски прочно сцепились.. The equipment used is a curing oven, расположенный за машиной SMT.
обратная сварка: ее функция - расплавленный флюс, so that the surface mount components and the печатная плата доски прочно сцепились.. The equipment used is a reflow oven, расположенный за машиной SMT.
Cleaning: Its function is to remove the solder residues such as flux that are harmful to the human body on the assembled печатная плата доска. The equipment used is a washing machine, и положение может не быть фиксированным, it may be online or offline.
Проверка: ее функция заключается в проверке качества сварки и монтажа сборочных деталей печатная плата board. The equipment used includes magnifying glass, микроскоп, online tester (ICT), прибор для испытания игл, automatic optical inspection
(AOI), X-RAY detection system, функциональный измерительный прибор, etc. Эта позиция может быть настроена в нужном месте на линии производства по проверке.
Rework: Its function is to rework the печатная плата boards that have failed to detect faults. The tools used are soldering irons, пункт перекачки, etc. расположение в любом месте производственной линии.

Introduction to SMT Common Knowledge
Generally speaking, в цехе SMT установлена температура 25 ± 3°C.
2. печать пасты, материалы и инструменты для приготовления пасты, steel plate, шабер, wipe paper, пыльная бумага, cleaning agent, мешалка.
3. В состав сплава из пасты входит олово./Pb alloy, сплавной коэффициент/37.
4. The main components in the solder paste are divided into two parts: tin powder and flux.
5. The main function of flux in soldering is to remove oxides, разрушающее поверхностное натяжение расплавленного олова, and prevent re-oxidation.
6. The volume ratio of tin powder particles to Flux (flux) in the solder paste is about 1:1, соотношение веса около 9: 1.
7. принцип получения пасты является первым шагом, опережать.
8. использовать олово при распаковке, it must go through two important processes to reheat and stir.
9. The common production methods of steel plate are: etching, лазер, electroforming.
10. The full name of SMT is Surface mount (or mounting)
technology, Chinese means surface adhesion (or placement) technology.
11. полное название ESD - электростатический разряд, which means electrostatic discharge in Chinese.
12. When making SMT equipment program, план состоит из пяти основных компонентов., these five parts are печатная плата data; Mark data;
Feeder data; Nozzle data; Part data.
13. The melting point of lead-free solder Sn/серебро/Cu 96.5/3.0/0.217C да.
14. The controlled relative temperature and humidity of the parts drying box is < 10%.
15. Commonly used passive components (Passive
Devices) include: resistance, емкость, point sense (or diode), etc.; active components (Active
Devices) include: transistors, ICs, etc.
16. The commonly used SMT steel plate is made of stainless steel.
17. стандартная толщина листов SMT 0.15mm (or 0.12mm).
Our factory is located in China. за десятилетия, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. наш завод и сайт одобрены китайским правительством, so you can skip the middlemen and buy products on our website with confidence. Потому что мы прямой завод, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on iпечатная плата.