Новости PCB - основные материалы pcba

The basic material of PCBA
PCBA is the abbreviation of Printed Circuit Board +Assembly in English, То есть, the blank панель PCB goes through SMT (Surface Mount Technology) first, and then goes through the DIP (Dual In-line Packaging Technology) plug-in production process.

The basic material of PCBA
The substrate is generally classified by the insulating part of the substrate. типичный исходный материал - бакелит, fiberglass board, и различные типы пластиковых листов. Производители PCB обычно используют изоляционные компоненты из стекловолокна, non-woven material, смола, and then press the эпоксидный смола and copper foil into a "prepreg" (prepreg) for use.

общие базовые материалы и основные компоненты:

бакелитовая бумага, this base material is generally called bakelite (more economical than FR-2)

фенолформальдегидная бумага,

FR - 3 - хлопчатобумажная бумага, эпоксидная смола

FR - 4 - плетеное стекло, эпоксидная смола

стеклянная ткань, эпоксидный смола

стекло, полиэфирное волокно

G - 10 - стеклянная ткань, epoxy resin

CEM - 1 тонколистовая бумага, эпоксидная смола (антипирены)

CEM-2 ──Tissue paper, epoxy resin (non-flame retardant)

CEM - 3 - стеклянная ткань, эпоксидная смола

CEM-4 ──Glass cloth, epoxy resin

CEM - 5 стеклянная ткань, полиэфирное волокно

нитрид алюминия

SIC ──Silicon Carbide

Brief description of PCBA process
SMT and DIP are both ways to integrate parts on the PCB. основная разница в том, что SMT не нужно бурить на PCB. In DIP, необходимо вставить штырь детали в скважину.

SMT (Surface Mount Technology)

Surface mount technology mainly uses mounters to mount some tiny parts on the PCB. The production process is: панель PCB локализация, solder paste printing, монтаж машины, контроль обратной печи и готовой продукции. With the development of technology, SMT также может установить некоторые большие детали, for example, некоторые большие механические компоненты могут быть установлены на основной панели. SMT is very sensitive to positioning and the size of parts during integration. Кроме того, the quality of solder paste and printing quality also play a key role.

DIP двухрядная прямолинейная технология упаковки

DIP означает "модули", that is, Вставить деталь на экран панель PCB. Due to the large size of the parts and not suitable for placement or the manufacturer's production process cannot use SMT technology, Эти компоненты объединены в виде модулей. сейчас, there are two implementation methods of manual plug-in and robot plug-in in the industry. The main production process is: sticking adhesive (to prevent tin plating to the place where it should not be), plug-in, проверка, wave soldering, and brushing (removing in the furnace Stains left in the process) and made inspection.

PCBA may lead to rejection
Blow holes/прокол, solder paste recovery is complete, непросмачиваемый припой требует сварки пластин или зажимов, the solder coverage does not meet the requirements, процесс увлажнения приводит к сварке не отвечает требованиям для заливки припоя поверхностью или сквозным отверстием, сварной шар нарушил минимальный электрический зазор, the solder connection that straddles the conductor that should not be connected, проход припоя через соседний негосударственный проводник или первичный проводник, припой расстроился., violent, не выбран подходящий компонент в соответствии с требованиями компонента, the component is not installed in the correct hole, сорт.
Current status of продукты PCBA
Потому что производство PCBA происходит во второй половине производства электронного оборудования, it has become a downstream industry of the electronics industry. почти все электронные устройства нуждаются в поддержке печатных плат, so printed circuit boards are the product with the highest market share in the global electronic component products. сейчас, Japan, китай, Taiwan, Западная Европа и Соединенные Штаты являются основными полиграфическими полиграфическими.