точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - многослойная пластина и медное покрытие (плоская)

Новости PCB

Новости PCB - многослойная пластина и медное покрытие (плоская)

многослойная пластина и медное покрытие (плоская)

2021-11-01
View:387
Author:Kavie

по сравнению с обычными людьми панель PCB in the design of multi-layer boards, Помимо добавления требуемого сигнального провода, the most important thing is to arrange independent power and ground layers (copper layers). In high-speed digital circuit systems, the advantages of using power and ground to replace the previous power and ground buses are mainly:
Provide a stable reference voltage for the conversion of digital signals.

Multilayer board


Evenly apply power to each logic device at the same time
Effectively suppress crosstalk between signals
The reason is that the use of a large area of copper as the power supply and ground layer greatly reduces the resistance between the power supply and the ground, Таким образом, напряжение на слое питания очень равномерно и стабильно, and it can ensure that each signal line has a close ground plane corresponding to it. одновременно, the characteristic impedance of the signal line is reduced, Это также очень полезно для эффективного сокращения масштабов соучастия. поэтому, для некоторых высокая скорость PCB designs, it has been clearly stipulated that a 6-layer (or more) stacking solution must be used, such as Intel's requirements for PC133 memory module панель PCB. это в основном рассмотрение электрических характеристик многослойных пластин, подавление электромагнитного излучения, and even the ability to resist physical and mechanical damage is significantly better than the низкий уровень PCB.


если учесть стоимость, it is not that the more layers the more expensive the price, because the cost of the PCB board is not only related to the number of layers, but also related to the density of the wiring per unit area. уменьшить количество этажей, the wiring The space will inevitably be reduced, это увеличивает плотность следов, даже конструкционные требования должны быть снижены за счет уменьшения ширины линий и сокращения интервалов. Often the cost increase caused by these may exceed the cost reduction by reducing the stack. Плюс ухудшение электрических свойств, this approach is often counterproductive. Therefore, for designers, необходимо учитывать все аспекты.