Новости PCB - сброс, заливка, плоская дифференциация и использование многоугольника в Altium

поливка многоугольником: заливка меди. его функция аналогична функции заполнения, и он также может рисовать большую площадь меди; Однако разница заключается в том, что слово « заполнение» имеет уникальный интеллектуальный характер, что позволяет проводить активное различие между пористыми отверстиями и сетями сварных точек в зоне заполнения меди. Если проходное отверстие и сварная точка входят в одну сеть, то заполнение медью соединяет отверстие, сварную точку и медную кожух в соответствии с установленными правилами. напротив, между медной кожурой и пористыми и сварными точками будет поддерживаться безопасное расстояние. интеллект наполнения медью также проявляется в способности автоматически удалять мёртвую медь.

многоугольник для захоронения среза: построить участок для копания меди в поливной области. например, некоторые важные сети или компоненты должны быть удалены снизу. Like common RF signals, им обычно нужно копать. There is also the RJ45 area under the transformer.

многоугольник заливки: отрезка области заливки меди. например, если необходимо оптимизировать или уменьшить заполнение меди, можно использовать Line, чтобы разделить уменьшенную область на две бронзы и непосредственно удалить ненужные участки заполнения меди.

заполнение означает построение сплошной медной пластины, соединяющей все провода и проходные отверстия в районе, независимо от того, принадлежат они к одной и той же сети или нет. If there are two networks VCC and GND in the drawn area, команда набивать соединяет элементы этих двух сетей, Это может привести к короткому замыканию.

In summary, заполнение приведёт к короткому замыканию, so why use it?

хотя у Фила есть свои недостатки, it also has its use environment. For example, when there are high-current power supply chips such as LM7805 and AMC2576, чип для охлаждения. Then there can only be one network on this copper, команда "заполнить" как раз правильная.

Therefore, команда Fill обычно используется на ранних этапах проектирования платы. After the layout is completed, Использовать & заполнение для рисования особых областей, so as to avoid making mistakes in the subsequent design.

Короче говоря, in the circuit board design process, Эти два инструмента используются.

Plane: Plane layer (negative film), вся плата цепи, применимая только к одному питанию или заземленной сети. If there are multiple power or ground networks, Вы можете нарисовать закрытую рамку с помощью прямой линии в области питания или заземления, and then double-click the closed box to assign the corresponding power or ground network to this area. ) Can reduce a lot of engineering data, and the computer can respond faster when processing high-speed PCBs. в процессе пересмотра или изменения, you can deeply appreciate the benefits of plane.

метод 1: ремонт меди, you can use PLANE [shortcut key P+Y] to repair obtuse angles.

способ 2: выбор медной оболочки, требующей обрезки, and the shortcut key M+G can adjust the shape of the copper skin arbitrarily.

The above is the introduction of the difference and usage of Polygon Pour, Fill, Plane in the проектирование панели PCB альтим. Ipcb also provides PCB manufacturers and PCB manufacturing technology.