точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - Почему при обработке модулей DIP в Шэньчжэне появилась ложная сварка

Новости PCB

Новости PCB - Почему при обработке модулей DIP в Шэньчжэне появилась ложная сварка

Почему при обработке модулей DIP в Шэньчжэне появилась ложная сварка

2021-10-28
View:338
Author:Frank

Why does the processing of Shenzhen DIP plug-in appear false welding
At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge but also an opportunity for завод PCB. если завод PCB are determined to solve the problem of environmental pollution, Таким образом, продукция гибких схем FPC может выйти на передний план рынка, and завод PCB возможности для дальнейшего развития.
The Internet era has broken the traditional marketing model, максимальное объединение ресурсов через Интернет, which has also accelerated the development speed of FPC flexible circuit boards, Затем с ускорением темпов развития, environmental problems will continue to appear in завод PCB. перед ним. However, с развитием Интернета, environmental protection and environmental informatization have also been developed by leaps and bounds. центр экологической информации и экологически чистые электронные закупки постепенно внедряются в сферу практической производственной деятельности. From this point of view, охрана окружающей среды в китае завод PCB can be solved from the following two points.
после обработки модуля DIP в Шэньчжэне, wave soldering and manual soldering are required to fix the components on the PCB board. главная причина виртуальной сварки в процессе волновой сварки?
Possible Causes:
1. поверхность панели PCB нечиста, the surface is oxidized or is contaminated by dirt, смазка, hand sweat, сорт., resulting in poor solderability or even unsoldering of the surface;

2. свариваемость платы (ПКБ) и элементов, закупаемых Департаментом закупок, не была соблюдена, и перед их сдачей на склад не были проведены строгие приемочные испытания;

плохое состояние запасов (такие Внешние факторы, как температура, влажность и т.д.

печатная плата

4. Due to the wave soldering furnace itself, температура сварной печи слишком высокая, Это приводит к ускоренному окислению припоя и поверхности основного материала, Это снижает сцепление поверхности с жидким припоем. и, the high temperature also corrodes the rough surface of the base material, Это снижает капиллярность и ухудшает подвижность.

Measures to prevent false welding in Shenzhen DIP plug-in:
1. в области закупок, we must strictly check the purchased PCB boards and components to ensure their solderability.

поддержание надлежащих температур, влажности и ненасыщенных газов для улучшения условий на складах.

3. The PCB board and components must ensure the principle of first-in, опережать, to avoid quality problems of some components due to storage for too long.

4. The operator should take anti-static measures to keep it clean when carrying out the DIP plug-in. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из наиболее опытных производителей PCB и сборщиков SMT в китае, we are proud to be your best business partner and good friend in all aspects of your PCB needs. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.
quality assurance
iPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, UL, Аутентификация CQC и других систем управления качеством, produces standardized and qualified продукты PCB, освоение сложной технологии, and uses professional equipment such as AOI and Flying Probe to control production and X-ray inspection machines. наконец, we will use double FQC inspection of appearance to ensure shipment under IPC II standard or IPC III standard.