Новости PCB - Свойства BGA при обработке PCBA

Characteristics of BGA in PCBA processing
At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge but also an opportunity for завод PCB. Если завод PCB решится решить проблему загрязнения окружающей среды, then FPC flexible circuit board products can be at the forefront of the market, завод PCB может получить возможность для дальнейшего развития.
The Internet era has broken the traditional marketing model, максимальное объединение ресурсов через Интернет, which has also accelerated the development speed of FPC flexible circuit boards, Затем с ускорением темпов развития, экологические проблемы будут возникать и в будущем завод PCB. In front of him. Однако, with the development of the Internet, стремительное развитие событий в области охраны окружающей среды и информатизации окружающей среды. Environmental information data centers and green electronic procurement are gradually being applied to the actual production and operation fields.
Features of BGA in PCBA processing:
1. Less packaging area;

2. добавлена функция, and the number of pins is increased;
3. The PCB board can be self-centered during melting and soldering, и его легко грузить в цистерну;

4. высокая надежность, хорошие электрические характеристики, низкая комплексная стоимость.

на плите PCB, обработанной BGA, обычно имеется много маленьких отверстий. Most customers’ BGA vias are designed with a finished hole diameter of 8-12 mils. расстояние между поверхностью и отверстиями BGA составляет 31.Пример 5 миль, обычно не менее 10.5 mils . Необходимо забить отверстие BGA, BGA pads are not allowed to be filled with ink, горелка BGA не сверлилась.

обработка PCBA, BGA devices can consistently achieve a defect rate of less than 20 (PPM) when using conventional SMT process procedures and equipment for assembly and production. с 1990 - х годов технология SMT вступила в этап становления. Однако, with the rapid development of electronic products in the direction of convenience/миниатюризация, сеть и мультимедиа, higher requirements have been placed on electronic assembly technology. непрерывно появляются технологии плотной сборки, among which BGA (Ball Grid Array package) is a high-density assembly technology that has entered the practical stage. IPCB очень рад быть вашим деловым партнером. Our business goal is to become the most professional prototyping PCB manufacturer in the world. иметь опыт в этой области более десяти лет, we are committed to meeting the needs of customers from different industries in terms of quality, передача, cost-effectiveness and any other demanding requirements. как один из наиболее опытных производителей PCB и сборщиков SMT в китае, во всех аспектах потребностей PCB, мы можем быть вашими лучшими деловыми партнерами и друзьями. Мы стараемся облегчить ваши исследования и разработки.
quality assurance
iPCB has passed ISO9001:2008, ISO14001, UL, CQC and other quality management system certifications, стандартизованная и приемлемая продукция производства продукты PCB, masters complex process technology, а также контроль за производственными и рентгеновскими дефектоскопами с использованием специализированного оборудования, такого, как AOI и Flying Probe. наконец, we will use double FQC inspection of appearance to ensure shipment under IPC II standard or IPC III standard.