Новости PCB - что вызвало пузыри на панели PCB?

What is the cause of blistering on the PCB board?

1.PCB чистота поверхности платы;

2. The problem of surface micro-roughness (or surface energy).

на всех схемах проблемы пенообразования можно резюмировать следующим образом:

связь между покрытием или слишком низкая, and it is difficult to resist the coating stress, mechanical stress and thermal stress generated during the production and processing in the subsequent PCB production and assembly process, В конечном счете приводит к различной степени разделения покрытия.

Now some factors that may cause poor board quality in the production and processing process are summarized as follows:

1. Технологические проблемы обработки базы PCB:

в частности, для некоторых менее тонких базисных пластин (обычно менее 0,8 мм) из - за низкой жесткости базиса, поэтому не подходят для использования доски щёткодержателя.

Это может оказаться невозможным для эффективного удаления специально обработанного защитного слоя, с тем чтобы предотвратить окисление медной фольги на поверхности платы в процессе изготовления и обработки основной платы. Хотя слой тонкий, щётки легче удалять, но химическая обработка сложнее использовать, поэтому в процессе производства важно обратить внимание на контроль в процессе обработки, чтобы избежать проблемы пенообразования платы из - за плохой связи между медной фольгой и химической меди на основание платы; когда внутренний слой становится черным, эта проблема может также привести к черным и коричневым изменениям. плохое, цвет неравномерный, локальный черный коричневый и другие проблемы.

при обработке поверхности платы (сверление, ламинирование, фрезерование и т.д.

3. плохой ремонт тяжелой меди:

Some reworked boards after copper sinking or pattern transfer are poorly plated during the rework process, неправильный метод возвращения на работу или неправильное регулирование времени микротравления в процессе возвращения на работу, сорт., etc., или по какой - то другой причине это может привести к образованию пузырьков на поверхности пластины; если он - лайн обнаружил, что медный лист плохо отремонтирован, то после очистки воды можно непосредственно удалить медь с линии, then pickling and reworking without commissioning; it is best not to re-degreasing, микротравление для толстой пластины, Теперь травильная ванна должна быть обесклеена., Pay attention to the time control. можно грубо рассчитать время обратного покрытия одним или двумя плитами, чтобы обеспечить эффект обратного покрытия; После отбеливания, apply a set of soft brushes and lightly brush the plate and then sink the copper according to the normal production process, Но коррозия слабая. The eclipse time should be halved or adjusted if necessary;

4. вопрос стирки:

Поскольку гальванизация погруженной меди требует интенсивной химической обработки, слишком много химических растворителей, таких, как кислоты, щелочи и неполярные органические вещества, и воды на поверхности пластин, особенно обезжиривающего вещества, корректирующего осадку меди, вызывают не только перекрестное загрязнение, но и перекрестное загрязнение. частичная обработка поверхности листов плохо или плохо обрабатывается, дефекты неоднородны, вызывая частичную вязкость; Поэтому следует уделять внимание укреплению контроля за промывкой, включая, в частности, поток моющей воды, качество воды, время стирки и капель тарелок. контроль за временем и другими аспектами; особенно зимой, низкая температура, эффект стирки значительно снижается, следует обратить внимание на сильный контроль за промывкой;

5. плохой лист медной щетки:

The pressure on the front grinding plate of the sinking copper is too large, вызывать деформацию дроссельного отверстия. The copper foil fillet of the orifice or even the orifice leaks the base material. это приведет к образованию пузырьков в процессе гальванизации, напыление и сварка погруженной меди; Даже если щётка прошла, плата не приведет к утечке фундамента, but the heavy brushing board will increase the roughness of the hole copper, Поэтому в процессе коррозии, the copper foil at this place is very easy to produce excessive roughening, и будет определенное качество. Hidden dangers; therefore, обратите внимание на усиление контроля за процессом чистки зубов, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

активность медного осадочного раствора слишком высока:

высокое содержание трех компонентов в растворе или гальваническом растворе свежей меди, особенно в меди, может привести к чрезмерной активности гальванического раствора, шероховатости химического осаждения меди, чрезмерной смешиванию в химическом покрытии водорода, окислов меди и т.д., а также к плохому качеству и сочетанию физических свойств покрытия; можно использовать следующие методы: снижение содержания меди (включение чистой воды в гальваническое покрытие), включая три основных компонента, соответствующее увеличение содержания комплексов и стабилизаторов, надлежащее снижение температуры гальванизации и т.д.;

окисление листов в процессе производства:

Если погруженная в воздух медная плита окисляется, то это может не только привести к отсутствию меди в отверстии, шероховатости поверхности пластины, но и может привести к вспениванию пластин; Если медь, пропитанная бронзой, хранится в кислом растворе слишком долго, то поверхность пластины окисляется, и эту оксидную пленку трудно удалить; Поэтому в процессе производства тяжелая бронза должна быть своевременно утолщена и не должна храниться слишком долго. В общем, армирование медью должно быть завершено не позднее чем через 12 часов;

микротравление при предварительной обработке погруженной меди и предварительной обработке рисунка:

чрезмерная микротравление может привести к утечке фундамента в отверстие и образованию пузырей вокруг отверстия; недостаточное травление может также привести к недостаточному сцеплению и образованию пузырей; Поэтому необходимо усилить контроль за микрогравитацией; при предварительной обработке меди общая глубина микротравления составляет 1,5 - 2 микрон, а до гальванизации - 0,3 - 1 микрон. если это возможно, то лучше контролировать толщину микротравления или скорость травления с помощью химического анализа и простых тестов, именуемых повторением; В общем, цвет поверхности микрогравировки яркий, розовый равномерный, без отражения; Если цвет не однородный или имеет отражение, что в предварительной обработке существует риск качества; обратите внимание на усиление контроля; Кроме того, содержание меди в прорезных пазах, температура канавок, нагрузка, содержание микротравителя и т.д.

недостаточная промывка после проявления в процессе передачи изображений, длительное хранение после проявления или слишком много пыли в цехе и т.д.

автоматические Гальванические ванны более подвержены Органическому загрязнению, особенно загрязнению нефтью;

11. Pay attention to timely replacement of the acid bath before copper plating. избыточное загрязнение в гальваническом растворе или высокое содержание меди не только приводит к проблемам чистоты поверхности платы, but also cause defects such as rough board surface;

12.In addition, при производстве некоторых продуктов ванна не нагревается завод PCB in winter, в процессе производства необходимо обратить особое внимание на электрификацию листов, especially the plating tank with air agitation, such as copper-nickel; for the nickel tank winter PCB It is best to add a warm water washing tank before nickel plating (the water temperature is about 30-40 degrees) to ensure that the initial deposition of the nickel layer is dense and good.