Новости PCB - РСБ потенциал промышленного развития

The structure of PCB products is complex, Кроме того, ассортимент продукции будет меняться в зависимости от конечного спроса: конечный электронный продукт будет меняться по мере изменения спроса, короткий, and multi-functional requirements to promote the rapid improvement of electronic component product performance and integration.

как правило, степень интеграции возрастает с одной и двух пластин, многослойных пластин, пластин HDI (низкий уровень - высокий уровень), любых межсоединённых пластин, а также носителей SLP и пакетных пластин, которые все более сложно спроектировать и обработать. многослойные пластины, FPC и HDI являются основными рынками сбыта и представляют собой пространство для роста продукции PCB. По данным компании "Prismark", в 2017 году на долю многослойных пластин, FPC и HDI приходилось 74% общего рынка PCB. Ожидается, что к 2021году темпы роста композиционных составов FPC, HDI и многослойных пластин составят соответственно 3, 2,8 и 2,4 процента.

цикл продуктов PCB в основном связан с требованиями терминала. В результате роста цен на сырье в 2017 году и изменения спроса в нижнем течении мировой рынок PCB характеризуется неожиданными тенденциями роста. годовые темпы роста производства составили 8,6 процента, превысив общий рост продукции электронных систем и намного превысив рост ВВП.

в 2017 году спрос на рынке ПДБ в нижнем течении реки был в основном обусловлен:

1

The unit price of high-end intelligent machine innovation and upgrade has increased, стимулировать рост ВВП на рынке PCB.

внутреннее проектирование Apple iPhone было изменено, и Основная панель была внедрена с использованием более совершенных пакетов MSAP, в результате чего стоимость одной машины увеличилась почти в два раза и составила более 20 долл. США. полный экран, 3D индукция и другие инновационные внешний вид и функциональные компоненты непосредственно повышают потребность в жестких слизистых и гибких пакетах FPC, стоимость которых возросла более чем на 40 долл. США.

Другие внепланшетные смартфоны сразу же после выпуска новой продукции быстро имитируют инновации в Apple, всемерно пропагандируют новые концепции для использования на экране, 3D передачи, беспроводной зарядки и так далее.

Несмотря на то, что общий рост объема поставок смартфонов продолжает снижаться, стоимость отдельных компонентов быстро растет, что приводит к увеличению производства платы мобильного телефона больше, чем ожидалось.

рост спроса со стороны добывающих компаний, занимающихся разработкой основных плит и чипов, был вызван приливом виртуальной валюты.

в 2017 году цены на виртуальные валюты во главе с битами и « татай» резко выросли. за 17 лет цены на биты выросли в 14 раз. нехватка оборудования для добычи в верхнем течении и рост цен на горнодобывающие машины были вызваны резким ростом инвестиций.

The cost of a mining machine consists of a motherboard and a chip. основная плата 4 слоя, 6-layer, многослойная восьмиразрядная тарифная. The price of ordinary multi-layer boards is 600-800 yuan per square meter, цена за квадратный метр. рис вырос до 1200 - 1500 юаней, этот лист в основном поставляется отечественными изготовителями нижней части листа.

Хотя рынок PCB, как правило, не является устойчивым, он оказывает значительное влияние на производительность PCB в краткосрочной перспективе. месячный спрос превышает 560 тыс. к 2017 году годовой объем рынка горнодобывающих механических плит составил около 1,24 млрд. долл. США.

рынок услуг / складских помещений в компьютерной сфере начал улучшаться, что способствовало дальнейшему повышению производительности всей компьютерной системы. Поскольку облачность, центры данных и искусственный интеллект требуют сейчас больших складских помещений и мощных вычислительных мощностей, по мере того, как будет обеспечен всеобщий доступ к сетям, будущий рынок услуг / хранения будет быстро развиваться.

Computer PCB is mainly based on graphics card 6-16 layer multi-layer board and memory chip packaging substrate. в краткосрочной перспективе, the impact of Apple's mobile phones on вывод PCB техника будет продолжаться до 2018 года. SLP-level operators have become the trend of high-end mobile phone motherboards. в 2018 году эластичная панель FPC будет продолжать повышать скорость загрузки новых мобильных телефонов, but Due to the rapid expansion of production capacity, рынок новых царапин,

In the first half of 2018, потребление запасов сырья является основным фокусом. The demand for storage, планшет сервера с графическими картами и ис. In the medium and long term, на этапе устойчивого экономического роста, the third large-scale development of the PCB industry will be the further penetration of automotive electronics, as well as 5G, искусственный интеллект и другие коммуникационные технологии, потребительская электроника, computers and other fields in the resonance era.

с 2021года потенциал развития отрасли PCB постоянно исследуется, и пространство для прогресса весьма велико.