Новости PCB - некоторые аспекты, заслуживающие внимания при оценке проекта PCB

В течение оценки, designers must ask themselves: What criteria are critical to them?

Давайте посмотрим на тенденции, которые заставили дизайнеров пересмотреть свои возможности по разработке инструментов и начать заказывать новые функции:

1.HDI

сложность полупроводника и увеличение общего количества логических вентилей требуют, чтобы интегральная схема имела больше ножек труб и более тонкую дистанцию между ногами труб. В настоящее время на устройстве BGA спроектировано более 2000 зажимов (расстояние между выводами 1 мм), что является распространенным явлением, not to mention arranging 296 pins on a device with a pin pitch of 0.65 мм. The need for faster and faster rise times and signal integrity (SI) requires a larger number of power and ground pins, Поэтому она должна занимать больше слоев в многослойных пластинах, thus driving the high level of micro-vias. The need for density interconnection (HDI) technology.

HDI is an interconnection technology being developed in response to the above-mentioned needs. микропористый и сверхтонкий диэлектрик, finer traces and smaller line spacing are the main features of HDI technology.

2.RF design

For RF design, схема радиочастоты должна быть спроектирована непосредственно для схем системного принципа и планировки системной доски, and not used in a separate environment for subsequent conversion. Все симуляции, tuning and optimization capabilities of the RF simulation environment are still necessary, Но аналоговая среда может принимать больше исходных данных, чем "Реальная" конструкция. Therefore, различия между моделями данных и возникающие в результате этого проблемы при их преобразовании исчезнут. сначала, designers can directly interact between system design and RF simulation; secondly, Если конструктор осуществляет крупномасштабное или достаточно сложное проектирование радиочастот, they may want to distribute circuit simulation tasks to multiple computing platforms running in parallel, Или, они надеются, что каждая схема, разработанная из нескольких модулей, будет отправлена в соответствующие тренажёры, Таким образом уменьшать время моделирования.

3. Advanced packaging

The increasing functional complexity of modern products requires a corresponding increase in the number of passive components, which is mainly reflected in the increase in the number of decoupling capacitors and terminal matching resistors in low-power, высокочастотное применение. Although the packaging of passive surface mount devices has shrunk considerably after several years, при попытке достичь максимальной плотности результаты остаются одинаковыми. The technology of printed components makes the transition from multi-chip components (MCM) and hybrid components to SiP and PCBs that can be directly used as embedded passive components today. в процессе перехода, Принята новейшая технология сборки. For example, включение в слоевую структуру слоистого импеданса материала и использование последовательно включённых сопротивлений непосредственно под укгба, существенно улучшает производительность цепи. сейчас, embedded passive components can be designed with high precision, устранение дополнительных шагов обработки сварного шва лазерной чисткой. Wireless components are also moving in the direction of improving integration directly in the substrate.

4. Rigid flexible PCB

In order to design a rigid flexible PCB, необходимо учитывать все факторы, влияющие на процесс сборки. A designer cannot simply design a rigid flexible PCB like a rigid PCB, так же, как и просто - мягкий PCB - просто еще один жесткий - мягкий PCB. They must manage the bending area of the design to ensure that the design points will not cause the conductor to break and peel off due to the stress of the bending surface. нужно учитывать много механических факторов., such as minimum bend radius, толщина и тип среды, metal sheet weight, омеднение, overall circuit thickness, число этажей, and number of bends.

понять твердое и мягкое проектирование и решить, позволит ли ваш продукт создать гибкое проектирование.

5. Signal integrity planning

In recent years, непрерывно прогрессирует новая технология, связанная с параллельными шинными структурами и разделениями, используемыми для последовательного - параллельного преобразования или последовательного взаимодействия.

Types of typical design problems encountered in a parallel bus and serial-to-parallel conversion design. ограничения проектирования параллельной шины связаны с изменением хронологии системы, such as clock skew and propagation delay. по ширине автобуса часы наклоняются, the design for timing constraints is still difficult. увеличение тактовой частоты только усугубит проблему.

On the other hand, разностная структура использует коммутативное соединение точек на аппаратном уровне для последовательной связи. обычно, it transfers data through a one-way serial "channel", можно сложить, 2-, 4,0, 8-, 16,0, and 32-width configurations. каждый канал имеет один байт данных, so the bus can handle data widths from 8 bytes to 256 bytes, с помощью некоторых методов обнаружения ошибок можно сохранить целостность данных. However, из - за высокого уровня данных, возникли другие вопросы проектирования. Clock recovery at high frequencies becomes the burden of the system, Потому что часы требуют быстрой блокировки потока входных данных, для повышения устойчивости схемы к трясению, it is necessary to reduce the jitter from cycle to cycle. шум питания также создает дополнительные проблемы для конструктора. этот шум повышает вероятность серьезного смешивания, Это еще труднее открыть глаза. Another challenge is to reduce common mode noise and solve the problems caused by the loss effects of IC packages, панель PCB, cables and connectors.

6. Practicality of the design kit

Design kits such as USB, Разоружение, демобилизация и реинтеграция/DDR2, PCI - X, PCI-Express and RocketIO will undoubtedly help designers to enter the new technology field. Этот метод описан в проектном инструменте, a detailed description, и трудности, с которыми столкнутся дизайнеры, followed by simulation and how to create wiring constraints. Вместе с программой он предоставляет пояснительные документы, which provides designers with an opportunity to master advanced new technologies.

It seems that it is easy to get a PCB board tool that can handle the layout; but it is crucial to get a tool that not only satisfies the layout but also solves your urgent needs.