Новости PCB - PCB проектная теплоотдача

теплоотдача солнечных батарей панель PCB is a very important link, Итак, какая технология охлаждения солнечных батарей панель PCB, let's discuss it together below.

электронное оборудование, a certain amount of heat is generated during operation, быстро повышать внутреннюю температуру оборудования. If the heat is not dissipated in time, оборудование будет продолжать нагреваться, and the device will fail due to overheating. надежность характеристики электронного оборудования будет снижаться. Therefore, очень важно, чтобы трубопроводы были хорошо обработаны теплоотводом панель PCB.

способ охлаждения платы

теплоотдача через трубопровод панель PCB itself

At present, широко используемый панель PCB are copper-clad/эпоксидный стеклопластик или бакелитовый материал, and a small amount of paper-based copper-clad boards are used. Хотя эти плиты обладают отличными электрическими свойствами и обрабатываемыми свойствами, they have poor heat dissipation. путь к теплоотдаче как тепловыделяющая сборка, it is almost impossible to expect heat from the resin of the PCB itself to conduct heat, Вместо этого теплота поверхности сборки распространяется в окружающий воздух. Однако, as electronic products have entered the era of miniaturization of components, монтаж высокой плотности, высокотемпературная сборка, it is not enough to rely on the surface of a component with a very small surface area to dissipate heat. одновременно, due to the extensive use of surface mount components such as QFP and BGA, большое количество тепла от узла передаётся в двигатель панель PCB. Therefore, наилучший способ решения проблемы теплоотвода заключается в повышении теплоотдачи самой PCB, which is in direct contact with the heating element, проход панель PCB. To be transmitted or emitted.

2 тепловыделяющих элемента плюс радиатор и теплопроводник

When a small number of components in the PCB generate a large amount of heat (less than 3), a heat sink or heat pipe can be added to the heating device. когда температура не снижается, a heat sink with a fan can be used to enhance heat dissipation Effect. When the number of heating devices is large (more than 3), a large heat dissipation cover (board) can be used, which is a special heat sink customized according to the position and height of the heating device on the PCB or a large flat heat sink Cut out different component height positions. полная застёжка крышки теплоотвода на поверхности узла, and it is in contact with each component to dissipate heat. Однако, the heat dissipation effect is not good due to the poor consistency of height during assembly and welding of components. обычно, a soft thermal phase change thermal pad is added on the surface of the component to improve the heat dissipation effect.

установка для охлаждения воздуха с свободной конвекцией, it is best to arrange integrated circuits (or other devices) vertically or horizontally.

в горизонтальном направлении, high-power devices are arranged as close to the edge of the printed board as possible to shorten the heat transfer path; in the vertical direction, оборудование большой мощности как можно ближе к верхней части печатной платы, чтобы снизить температуру при работе других устройств. влияние.

5 The devices on the same printed board should be arranged as far as possible according to their calorific value and degree of heat dissipation. Devices with low calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, small-scale integrated circuits, электролитическая емкость, etc.) should be cooled The uppermost flow (at the entrance) of the airflow, and the devices with large heat or heat resistance (such as power transistors, большая интегральная схема, etc.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.

6 Arrange the devices with the highest power consumption and the highest heat generation near the best position for heat dissipation. не ставить высокотемпературное оборудование в угол и на край печатной платы, unless a heat sink is arranged near it. При конструировании резистора мощности, choose a larger device as much as possible, и при корректировке планировки печатных плат будет достаточно места для отвода тепла.

теплоотвод пластин среднего печатания оборудования в основном зависит от потока воздуха, so the air flow path should be studied during the design, устройство или печатная плата должны быть разумно настроены. при потоке воздуха, it always tends to flow in places with low resistance, Так что, когда устройство настроено на печатной платы, avoid leaving a large airspace in a certain area. The configuration of multiple printed панель PCBs in the whole machine should also pay attention to the same problem.

8. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). не поместите его прямо над нагревателем. It is best to stagger multiple devices on the horizontal plane.

9 избежать концентрации горячих точек на PCB, равномерно распределять мощность на двигатель панель PCB as much as possible, и сохранить равномерные температурные характеристики поверхности PCB. It is often difficult to achieve strict uniform distribution during the design process, Однако необходимо избегать районов с высокой плотностью мощности, чтобы предотвратить влияние горячих точек на нормальное функционирование всей цепи. If possible, необходимо проанализировать теплоэффективность печатных схем. For example, модуль программного обеспечения для анализа показателей теплоэффективности проектирование PCB software can help designers optimize the circuit design.

10. использование разумного проектирования проводов для достижения теплоотдачи

из - за разницы теплопроводности смолы в пластине, провода из медной фольги и отверстия являются хорошими теплопроводниками, поэтому увеличение остаточности медной фольги и увеличение теплоотводящих отверстий являются главными средствами для охлаждения.

для оценки теплоотдачи PCB необходимо рассчитать эквивалентный коэффициент теплопроводности (9 eq) для композиционных материалов, состоящих из различных материалов с различными коэффициентами теплопроводности, а также изоляционную плитку PCB.

это представление панель PCB heat dissipation techniques and methods, надеюсь, это будет полезно для всех..