точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - область применения led алюминиевая основа

Новости PCB

Новости PCB - область применения led алюминиевая основа

область применения led алюминиевая основа

2021-10-17
View:375
Author:Aure

область применения led алюминиевая основа


алюминиевая основа is a special metal-based copper clad laminate, широко используется из - за его хорошей теплопроводности, heat dissipation, электроизоляционные и механические характеристики обработки. In этот production process of circuit board manufacturers, Очевидно, что алюминиевая плита может быть разделена на три слоя., namely the circuit layer (copper foil), изоляционный слой и металлический фундамент. алюминиевая основаs are widely used in LEDs, карманный фонарь, street lamps, шахтная лампа, high power, сорт. Why can aluminum substrates be so widely used and used in high-tech products. тепловое расширение, стабильность размеров, and heat dissipation properties of the aluminum substrate make it meet more demanding products.

Далее мы познакомим вас с характеристиками алюминиевой пластины.


коэффициент теплопроводности алюминиевая основа

  1. Dimensional stability: aluminum substrate, Очевидно, что его размер гораздо стабилен по сравнению с печатными платами, изготовленными из изоляционного материала.. Aluminum-based printed boards and aluminum sandwich panels are heated from три0°C to 140~150°C, Изменить размер на 2.5~3.0%.

Производители платы

2. тепловое расширение: тепловое расширение и усадка являются общими свойствами материала, коэффициент теплового расширения разных материалов также различается. For example, the алюминиевая основа can effectively solve the heat dissipation problem, Таким образом, уменьшить тепловое расширение и усадка различных веществ на печатных платах, and improving the durability and reliability of the whole machine and electronic equipment. Especially to solve the problem of thermal expansion and contraction of SMT (Surface Mount Technology).

3. Heat dissipation: At present, множество двухсторонних листов многослойная панель PCB have high density and high power, и очень трудно разогревать. Conventional printed circuit board substrates such as FR4 glass fiber board and CEM-3 are poor thermal conductors, и между слоями, so heat cannot be dissipated. нельзя исключать возможность локального нагрева электронной аппаратуры, leading to high-temperature failure of electronic components, алюминиевая плита может решить эту проблему охлаждения. In addition to aluminum substrates, медная подложка имеет хорошую теплоотдачу, but they are very expensive.

4. другие причины: алюминиевая основа has a shielding effect; replaces brittle ceramic substrates; rest assured to use surface mounting technology; reduces the real effective area of printed PCB circuit boards; replaces radiators and other components to improve product heat resistance and physical Performance; reduce production costs and labor.

Ipcb является высокоточным и высококачественным производителем PCB, Пример: isola 370hr PCB, high-frequency PCB, высокая скорость PCB, ic substrate, испытательная панель интегральных схем, impedance PCB, HDI PCB, жёсткий PCB, buried blind PCB, высококачественная печатная плата, microwave PCB, Telfon PCB и другие ipcb.