Новости PCB - Обратите внимание на гибридный дизайн PCB

Современное общество предъявляет все более высокие требования к инженерам - электроникам, которые могут не только проектировать цифровые схемы, но и обрабатывать аналоговые схемы и PCB - дизайны. Теперь позвольте мне поговорить о том, на что следует обратить внимание при проектировании PCB этой платы, которая содержит как цифровые, так и аналоговые схемы.

В таких платах с AD - схемами обычно бывает два случая:

a. Цифровые и низкочастотные аналоговые ПХБ - схемы (обычно звуковые и радиочастотные схемы)

b. Мощные электрические и релейные схемы в цифровых и аналоговых схемах.

При проектировании этой схемы необходимо учитывать три основных принципа:

1. Надлежащее использование цифрового и аналогового разделения заземления;

Электрический ток возвращается к источнику питания по наименьшему контуру;

3. Имеется опорная плоскость Земли.

Если вы не обращаете внимания на разделение цифрового и аналогового грунта, разделенного непосредственно на две части, это может вызвать различные непредвиденные ситуации и даже вызвать больший шум после разделения, поэтому необходимо быть осторожным при использовании наземного разделения. Внимание. Если электрическая цепь в цепи слишком велика, высокочастотная цепь будет генерировать высокую индуктивность заземления, в то время как аналоговая схема будет подвергаться большим помехам. Существуют также две ситуации, когда плоскость не находится на одной и той же опорной плоскости. Когда это происходит, можно знать радиочастоты и микроволновые знания, поэтому легко построить дипольную антенну.

Тип дипольной антенны

Что касается обработки цифрового заземления и аналогового заземления, я считаю, что у всех есть соответствующие мнения, такие как одноточечное заземление, многоточечное заземление, звездное заземление, плавающее заземление и так далее. Для соединения аналогового заземления и цифрового заземления обычно используются индукторы, магнитные шарики, сопротивление 0 Ом и другие методы.

Во - первых, обычно используется разделение цифровых и аналоговых источников питания. Но вы не можете просто разделить его, все будет хорошо. Когда аналоговое и цифровое разделение, также необходимо обратить внимание на некоторые вещи.

Подключение аналогового и цифрового заземления

В этом случае, если вы не обращаете внимания на соединения при проектировании PCB, контур тока будет увеличиваться. В высокочастотных схемах контур большого тока создает высокую индуктивность заземления, которая оказывает большое влияние на аналоговые схемы и создает помехи. В это время мы часто используем одноточечное заземление, дифференциальное или звездное заземление, чтобы уменьшить контур. Если проводка между аналоговыми и цифровыми схемами очень важна, это требует концепции « мостового соединения», которая уменьшает помехи через мостовые и дифференциальные линии. Ниже приводится информация:

Имитационное и цифровое заземление2

При использовании аналогового и цифрового разделения макетов важно иметь в виду, что аналоговый сигнал должен быть размещен в аналоговой части пластины, цифровой сигнал должен быть размещен в цифровой части пластины, и эти две части есть на всех уровнях. В этом случае цифровой обратный ток больше не будет существовать в аналоговой части плоскости заземления.

Одна из неизбежных проблем метода зонирования заключается в том, что аналоговые сигнальные линии должны проходить через цифровую часть пластины (и наоборот). В этом случае обработка разделов вряд ли может быть эффективной. Поэтому для всех компоновок PCB основное внимание уделяется использованию одной плоскости заземления, разделению ее на аналоговые и цифровые части, а затем применению принципа расположения сигналов.

С зрелостью технологии крупномасштабных интегральных схем большое количество чипов интегральных схем вливается в нашу карьеру электронного дизайна. Когда мы делаем компоновку PCB, мы сталкиваемся с ситуацией, когда чип IC имеет аналоговый зажим и цифровой зажим. Хорошо, что большинство руководств по продуктам IC объясняют метод заземления по сравнению с одной пластиной PCB и, как правило, собственной оценочной панелью производителя. В соответствии с методами подключения, установленными производителем, проблем обычно не возникает. Нам нужно терпеливо наблюдать за чипами. Таблицы данных вышли. Заземление PCB обычно делится на аналоговый и цифровой слои, которые объединяют аналоговое заземление (AGND) и цифровое заземление (DGND) вместе и соединяют аналоговое и цифровое заземление в одной точке. Чип образует звездное место соединения системы. Ниже приводится информация:

Как видно из рисунка выше, все шумные цифровые токи текут через цифровой источник питания в цифровую плоскость заземления, а затем возвращаются к цифровому источнику питания, чтобы изолировать чувствительную аналоговую часть платы. Когда чип IC встречается, аналоговая и цифровая плоскость заземления формирует звездное место заземления системы. Этот метод обычно эффективен при использовании одной платы PCB и одной системы IC, но он не подходит для нескольких систем чипов IC. Если на одном PCB есть несколько таких чипов, то при таком подходе аналоговые и цифровые системы заземления сходятся на каждом преобразователе на PCB, образуя множество контуров заземления, которые теряют свои преимущества. В нормальных условиях аналоговое и цифровое заземление будут как можно ближе к макету, как показано на рисунке ниже:

В этом случае метод соединения, обычно используемый крупным рогатым скотом компании, заключается в том, что аналоговые и цифровые плоскости заземления должны быть закреплены под всеми чипами ADC и цифровых преобразователей (DAC). Выводы AGND и DGND должны быть соединены друг с другом и подключены к аналоговой плоскости заземления, а аналоговая и цифровая плоскости заземления должны быть подключены к источнику питания соответственно. Источники питания должны входить в платы цифрового разделения, питаться непосредственно в цифровые схемы, а затем в аналоговые схемы после фильтрации или настройки. Таким образом, только цифровая плоскость заземления должна быть подключена к источнику питания.