Это большой вопрос.. Apart from other factors, I have the following experience for reference only in terms of PCB design:
1. There must be a reasonable direction: such as input/выход, AC/постоянный ток, strong/слабый сигнал, high frequency/низкая частота, high voltage/низкое напряжение, сорт..., their directions should be linear (or separated), взаимное невязывание. Its purpose is to prevent mutual interference. лучшая тенденция - прямая, but it is generally not easy to achieve. наиболее неблагоприятные тенденции - Это круг. Fortunately, изоляция может быть установлена как улучшение. For DC, сигнал, low voltage PCB design requirements can be lower. So "reasonable" is relative.
2. Reasonable arrangement of power supply filter/развязывающий конденсатор, only a number of power supply filter/на схеме нарисован конденсатор развязки, but they are not pointed out where they should be connected. На самом деле, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/расцепление. These capacitors should be placed as close to these components as possible, если расстояние слишком далеко, они бесполезны. Interestingly, фильтр питания/decoupling capacitors are arranged properly, Вопрос о месте приземления стал менее очевидным.
3. Выберите хорошее место встречи: Я не знаю сколько инженеров и техников обсуждали это маленькое место встречи, Это свидетельствует о его важности.. В общем, a common ground is required, например, несколько заземлений переднего усилителя должны быть объединены, а затем соединены с основным заземлением.... In reality, из - за ограничений сделать это в полном объеме трудно., but we should try our best to follow it. этот вопрос достаточно гибок на практике. Everyone has their own set of solutions. если можно объяснить конкретную схему, то легко понять.
4. изящные линии: если возможно, широкие линии никогда не должны быть тонкими; высоковольтные и высокочастотные линии должны быть гладкими, without sharp chamfers, угол не должен быть прямой. The ground wire should be as wide as possible, лучше всего использовать крупную медь, which can considerably improve the problem of grounding points.
5. Although some problems occur in post-production, they are brought about by PCB design. They are:
The size of the pad or via is too small, or the size of the pad and the hole size are not properly matched. искусственное бурение, and the latter is unfavorable for CNC drilling. легко сверлить прокладку в форму "с", but to drill off the pads. провод слишком тонок, and the large area of the unwiring area is not provided with copper, подверженность неравномерным коррозиям. That is, при разъедании тома, the thin wire is likely to be over corroded, Или это может выглядеть плохо, or completely broken. поэтому, the effect of setting copper is not only to increase the area of the ground wire and resist dryness.
если процесс потопления меди не является осторожным, слишком много линейных отверстий может быть захоронено в скрытый риск. поэтому, the design should minimize the wire hole. слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, and it is easy to join together when welding. поэтому, the line density should be determined according to the level of the welding process. расстояние точек сварки слишком мало, which is not conducive to manual welding, только снижение эффективности работы может решить проблему качества сварки. Otherwise, скрытая опасность сохраняется. Therefore, минимальное расстояние до точки сварки следует определить с учетом качества и эффективности работы сварщика.
Many of the above factors will greatly compromise the quality of the circuit board and the reliability of future products.
выше представлены некоторые замечания на планшете PCB. Ipcb is also provided to Производители PCB and PCB manufacturing technology