Новости PCB - Обзор чертежа печатной платы

1. расположение / электропроводка, влияние на электрические характеристики

цифровое заземление должно быть отделено от аналогового заземления. This is a certain degree of difficulty in actual operation. развернуть лучшее правление, you must first understand the electrical aspects of the IC you are using, which pins will generate higher harmonics (digital signal or switching square wave signal> rising/falling edge), and which The pins are easy to induce electromagnetic interference,> the signal block diagram (signal processing unit block diagram) inside the IC helps us understand.

общая компоновка машины является основным условием для определения электрических свойств, а схема платы в большей степени рассматривается как направление или поток сигнала / данных между IC. главный принцип заключается в том, чтобы быть как можно ближе к той части электропитания, которая подвержена электромагнитному излучению; его слабые части обработки сигналов определяются главным образом общей конструкцией оборудования (т.е. общей программой предшествующего оборудования) и как можно ближе к входному или контрольному сигналу (зонду), что позволит улучшить отношение сигнал к шуму и предоставить более четкие сигналы / точные данные для последующей обработки сигналов и распознавания данных.

2 панель PCB copper platinum processing

As the current IC working clock (digital IC) is getting higher and higher, Его сигнал предъявляет определенные требования к ширине линии. The width of the trace (copper platinum) is good for low-frequency and strong current, но высокая частотаPCB signals and data For line signals, дело обстоит иначе.. Data signals are more about synchronization. высокочастотный сигнал в основном зависит от скин - эффекта. Therefore, высокая частота сигнальная линия должна быть тоньше, а не шириной, Короче, чем долго, это связано с вопросом о компоновке. (Coupling of signals between devices), можно уменьшить индуктивные электромагнитные помехи. The data signal appears on the circuit in the form of pulses, and its high-order harmonic content is the decisive factor to ensure the correctness of the signal; the same wide copper platinum will produce a skin effect (distribution) for the high-speed data signal. >Capacitance/inductance becomes larger), это приведет к ухудшению сигнала, the data recognition is incorrect, Если ширина канала шина данных не совпадает, it will affect the synchronization problem of the data (causing inconsistent delay), для улучшения контроля за синхронизацией данных, so a serpentine line appears in the data bus routing, это сделано для того, чтобы сигнал в канале данных был более равномерным с задержкой.

большая площадь, покрытая медью, предназначена для защиты от помех и индукционных помех. обе стороны могут использовать землю в качестве медного покрытия; и многослойные пластины не имеют проблемы с медным покрытием, потому что средний уровень мощности очень хорошо. Щиты и изоляция.

3 Layer layout of multilayer board

возьмем четыре этажа в качестве примера. положительный / отрицательный слой питания должен быть помещен в середину, а сигнальный слой должен быть проложен на два наружных слоя. обратите внимание, что между положительным и отрицательным уровнями питания не должно быть слоя сигнала. преимущество этого подхода заключается в том, что он позволяет максимально использовать слой питания для фильтрации / экранирования / изоляции, а также стимулирует производство PCB производителем в целях повышения производительности.

отверстие 4 прохода

проектирование должно свести к минимуму просачивание, ёмкость при переходе через отверстие, but are also prone to burrs and electromagnetic radiation. The aperture of the vias should be small rather than large (this is for electrical performance; but too small apertures will increase the difficulty of PCB production, обычный 0.5mm/0.8 мм, 0.3mm is used as small as possible), малая апертура используется для потопления меди, а вероятность последующего заусенца меньше, чем большая апертура. This is due to the drilling process.

прикладное программное обеспечение

каждый софт имеет свою доступность, but you are familiar with the software. I have used PADS (POWER PCB)/PROTEL. When making simple circuits (the circuits I am familiar with), I will use PADS directly. схема при создании сложной схемы нового оборудования, it is better to draw the schematic diagram first, и в виде списка, Это должно быть правильно и удобно. When Layout PCB, есть несколько дырок.>There is no corresponding function to describe on the software.My usual approach is: open a layer dedicated to presentation>opening, затем на этом этаже нарисовать нужный слой. открытая форма отверстия, конечно, должна быть заполнена волочильной рамкой. Это для того, чтобы лучше позволить Производители PCB to recognize its own expression and explain it in the sample documentation.

6 PCB посылает производителю для отбора проб

1) компьютерные файлы PCB.

2) The layering scheme of the панель PCB file (each electronic engineer has different drawing habits, файл PCB после компоновки будет отличаться, Так что вы должны приложить карту белого масла/green oil diagram/схема файла /схема механической структуры/вспомогательная перфокарта, make a correct list document to explain your wishes).

3) PCB production process requirements, Вам нужно приложить документ, объясняющий процесс изготовления платы: позолота/copper plating/консервы/sweeping rosin, толщина листов, панель PCB material (flame retardant/non-flame retardant).

4) The number of samples.

5) Конечно, вы должны подписать контакт с ответственным лицом.