1. There must be a reasonable direction: such as input/выход, AC/постоянный ток, strong/слабый сигнал, high frequency/низкая частота, high voltage/низкое напряжение, сорт..., their direction should be linear (or separated), not mutually blend. Цель заключается в предотвращении интерференции. The best trend is in a straight line, но обычно это не так просто. The most unfavorable trend is a circle. К счастью, isolation can be set to improve. Вашингтон, small signal, низкое напряжение проектирование PCB requirements can be lower. Поэтому "разумно" является относительным.
2. Выберите хорошее место встречи: Я не знаю сколько инженеров и техников говорили об этом маленьком месте встречи, Это свидетельствует о его важности.. Generally, нужно что - то общее, such as: multiple ground wires of the forward amplifier should be merged and then connected to the main ground, etc.... In reality, из - за ограничений сделать это в полном объеме трудно., but we should try our best to follow it. этот вопрос достаточно гибок на практике. Everyone has their own set of solutions. если можно объяснить конкретную схему, то легко понять.
3. фильтр питания разумной конфигурации/развязывающий конденсатор, only a number of power supply filter/на схеме нарисован конденсатор развязки, but they are not pointed out where they should be connected. На самом деле, these capacitors are provided for switching devices (gate circuits) or other components that require filtering/расцепление. These capacitors should be placed as close to these components as possible, слишком далеко. Interestingly, фильтр питания/decoupling capacitors are arranged properly, Вопрос о месте приземления стал менее очевидным.
4. The lines are exquisite: wide lines should never be thin if possible; high-voltage and high-frequency PCB lines should be round and slippery, without sharp chamfers, угол не должен быть прямой. The ground wire should be as wide as possible, лучше всего использовать крупную медь, which can greatly improve the problem of grounding points.
5. Although some problems occur in post-production, Они исходят проектирование PCB. They are: too many vias, в процессе потопления меди есть некоторая неосторожность, будет похоронена скрытая опасность. поэтому, проектная скважина должна быть сведена к минимуму. слишком большая плотность параллельных линий в одном направлении, легко соединиться при сварке. поэтому, the line density should be determined according to the level of the welding process. расстояние точек сварки слишком мало, which is not conducive to manual welding, только снижение эффективности работы может решить проблему качества сварки. Otherwise, скрытая опасность сохраняется. Therefore, минимальное расстояние до точки сварки следует определить с учетом качества и эффективности работы сварщика.
The size of the pad or the via hole is too small, или размер паяльного диска не совпадает с размерами отверстия. The former is unfavorable for manual drilling, Последнее вредно для цифрового управления. It is easy to drill the pads into a "c" shape, потом сверлить мат. The wire is too thin, и не медь на большой площади области разматывания, which is easy to cause uneven corrosion. То есть, when the unwiring area is corroded, Эта тонкая нить, скорее всего, сильно разъедается., Или это может выглядеть плохо, or completely broken. Therefore, the role of setting copper is not only to increase the area of the ground wire and anti-interference. Many of the above factors will greatly compromise the quality of the PCB board and the reliability of future products.